| 摘要 | 第7-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 本课题的背景、意义和目的 | 第11-12页 |
| 1.2 连铸机发展历程及中国连铸现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 连铸机发展历程 | 第12-13页 |
| 1.2.2 我国连铸技术的开发和应用 | 第13-14页 |
| 1.3 连铸连轧发展历史及中国连铸连轧现状 | 第14-15页 |
| 1.3.1 连铸连轧技术的产生 | 第14页 |
| 1.3.2 连铸-连轧的工艺特点 | 第14-15页 |
| 1.3.3 中国连铸连轧发展现状 | 第15页 |
| 1.4 结晶器调宽技术发展的主要原因 | 第15-16页 |
| 1.5 结晶器调宽技术的目的 | 第16页 |
| 1.6 连铸机结晶器调宽方式 | 第16-17页 |
| 1.7 主要研究内容及创新点 | 第17-18页 |
| 第二章 薄板坯连铸连轧系统连铸机自动化控制体系 | 第18-25页 |
| 2.1 炼钢厂自动化控制系统概述 | 第18页 |
| 2.2 板坯连铸连轧工艺流程 | 第18-19页 |
| 2.3 连铸机自动化控制系统 | 第19-21页 |
| 2.4 基础自动控制级硬件组成及控制方式 | 第21-23页 |
| 2.4.1 PLC应用功能分布 | 第21页 |
| 2.4.2 铸机基础级控制位置和方式 | 第21-22页 |
| 2.4.3 铸机基础级人机接口(HMI) | 第22-23页 |
| 2.5 结晶器自动调宽工艺及设备配置 | 第23-25页 |
| 2.5.1 结晶器自动调宽工艺设备 | 第23-24页 |
| 2.5.2 控制系统组成及原理 | 第24-25页 |
| 第三章 伺服控制系统 | 第25-34页 |
| 3.1 伺服系统的基本概念 | 第25-26页 |
| 3.1.1 名词 | 第25页 |
| 3.1.2 定义 | 第25-26页 |
| 3.1.3 伺服系统的组成 | 第26页 |
| 3.1.4 伺服系统的性能要求 | 第26页 |
| 3.1.5 伺服系统的种类 | 第26页 |
| 3.2 伺服系统的发展过程 | 第26-28页 |
| 3.2.1 直流伺服技术 | 第27页 |
| 3.2.2 交流伺服技术 | 第27-28页 |
| 3.2.3 交直流伺服技术的比较 | 第28页 |
| 3.3 现代交流伺服系统技术发展原因 | 第28-31页 |
| 3.4 运动控制器的优点以及MC控制器 | 第31-34页 |
| 3.4.1 运动控制器的优点 | 第31-32页 |
| 3.4.2 MC(Motion Control)运动控制器 | 第32-34页 |
| 第四章 结晶器调宽交流伺服控制系统 | 第34-46页 |
| 4.1 交流伺服控制系统理论基础 | 第34-36页 |
| 4.2 三相交流异步伺服电动机矢量控制系统 | 第36-43页 |
| 4.2.1 矢量控制的基本结构 | 第36-37页 |
| 4.2.2 三相交流异步伺服电动机矢量控制系统 | 第37-43页 |
| 4.3 结晶器调宽交流伺服控制系统的构成 | 第43-46页 |
| 第五章 结晶器调宽控制系统硬件技术特点 | 第46-66页 |
| 5.1 工艺性能数据 | 第46-47页 |
| 5.2 结晶器调宽控制系统硬件技术特点 | 第47-66页 |
| 5.2.1 硬件系统构成 | 第47-48页 |
| 5.2.2 硬件技术特点 | 第48-52页 |
| 5.2.3 PLC和TP270硬件组态及PROFIBUS DP搭建 | 第52-60页 |
| 5.2.4 MC运动控制器参数设置 | 第60-66页 |
| 第六章 结晶器调宽控制系统软件技术特点 | 第66-81页 |
| 6.1 结晶器调宽操作模式 | 第66-67页 |
| 6.2 PLC及TP270系统软件技术特点 | 第67-74页 |
| 6.2.1 应用软件STEP7和PROTOOL的技术特点 | 第67页 |
| 6.2.2 结晶器调宽PLC软件STEP7应用特点 | 第67-68页 |
| 6.2.3 PLC应用软件STEP编程步骤 | 第68-69页 |
| 6.2.4 TP270应用软件PROTOOL编程步骤 | 第69-73页 |
| 6.2.5 结晶器调宽操作软件技术概述 | 第73-74页 |
| 6.3 MC控制器软件应用特点 | 第74页 |
| 6.4 自动控制功能(MDI)功能的实现及软件技术应用 | 第74-81页 |
| 第七章 结晶器调宽控制技术实施中的注意问题 | 第81-84页 |
| 7.1 制约项目成功投运的环节 | 第81-82页 |
| 7.2 保证项目成功投运的措施 | 第82-84页 |
| 7.3 结晶器调宽交流伺服控制系统调试结果及运行现状 | 第84页 |
| 第八章 交流伺服控制技术前景展望 | 第84-87页 |
| 8.1 结晶器调宽交流伺服控制技术前景展望 | 第84-85页 |
| 8.2 交流伺服控制技术前景展望 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第90页 |
