| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 论文的研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状与发展趋势 | 第12-14页 |
| 1.2.1 汽车离合器摩擦片的研究现状及其发展趋势 | 第13页 |
| 1.2.2 汽车离合器摩擦片自动装配机的研究现状及其发展趋势 | 第13-14页 |
| 1.3 论文的研究目的及意义 | 第14-15页 |
| 1.4 论文研究的主要内容 | 第15-16页 |
| 第2章 摩擦片成型设备控制系统总体设计 | 第16-24页 |
| 2.1 传统摩擦片生产方式存在的问题 | 第16页 |
| 2.2 摩擦片成型设备的构成和工艺流程 | 第16-17页 |
| 2.2.1 摩擦片成型设备的构成 | 第16页 |
| 2.2.2 摩擦片成型设备的工艺流程介绍 | 第16-17页 |
| 2.3 摩擦片成型设备控制系统的总体方案设计 | 第17-22页 |
| 2.3.1 摩擦片成型设备控制系统的硬件结构 | 第19-20页 |
| 2.3.2 摩擦片成型设备控制系统的软件结构 | 第20-22页 |
| 2.4 摩擦片成型设备控制系统的主要功能 | 第22-23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 伺服系统的控制原理及其控制性能优化 | 第24-39页 |
| 3.1 伺服系统简介 | 第24页 |
| 3.2 伺服系统的工作原理和控制方式 | 第24-27页 |
| 3.2.1 伺服系统的工作原理 | 第24-26页 |
| 3.2.2 伺服系统的控制方式 | 第26-27页 |
| 3.3 伺服系统的内闭环控制 | 第27-28页 |
| 3.4 伺服系统控制方案的设计 | 第28-32页 |
| 3.4.1 线料牵出单元的伺服控制 | 第29-31页 |
| 3.4.2 线料进给单元的伺服控制 | 第31-32页 |
| 3.4.3 线料缠绕单元的伺服控制 | 第32页 |
| 3.5 伺服系统的控制性能优化 | 第32-38页 |
| 3.5.1 确定伺服电机的基本数学方程 | 第33-35页 |
| 3.5.2 伺服电机的矢量控制 | 第35-36页 |
| 3.5.3 伺服电机的数学模型建立 | 第36-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 摩擦片成型设备控制系统的硬件设计 | 第39-65页 |
| 4.1 摩擦片成型设备控制系统的硬件选型 | 第39-42页 |
| 4.1.1 PLC的选型 | 第39-40页 |
| 4.1.2 触摸式可编程显示屏的选型 | 第40-41页 |
| 4.1.3 伺服驱动器和伺服电机的选型 | 第41-42页 |
| 4.1.4 称重模块的选型 | 第42页 |
| 4.2 S7-200 SMART及伺服系统硬件介绍 | 第42-53页 |
| 4.2.1 S7-200 SMART硬件结构 | 第42-45页 |
| 4.2.2 伺服系统硬件结构 | 第45-53页 |
| 4.3 PLC本体I/O地址分配 | 第53-54页 |
| 4.4 成型系统各功能单元的硬件设计 | 第54-64页 |
| 4.4.1 线性摩擦材料牵出单元设计 | 第54-57页 |
| 4.4.2 线性材料的称重单元设计 | 第57-59页 |
| 4.4.3 线料进给单元设计 | 第59-61页 |
| 4.4.4 线料缠绕单元设计 | 第61-62页 |
| 4.4.5 触摸式可编程显示屏设计 | 第62-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第5章 控制系统程序设计及伺服性能仿真 | 第65-83页 |
| 5.1 引言 | 第65页 |
| 5.2 摩擦片成型控制系统整体程序设计 | 第65-68页 |
| 5.2.1 摩擦片成型控制系统功能 | 第65页 |
| 5.2.2 摩擦片成型控制系统反馈信号获取 | 第65-67页 |
| 5.2.3 系统三种操作模式下程序流程框图 | 第67-68页 |
| 5.3 成型系统各功能单元的软件设计 | 第68-77页 |
| 5.3.1 触摸式可编程显示屏设计 | 第68-69页 |
| 5.3.2 线性材料牵出功能程序设计 | 第69-71页 |
| 5.3.3 线性材料称量检测功能程序设计 | 第71-73页 |
| 5.3.4 线性材料进给功能程序设计 | 第73-75页 |
| 5.3.5 片芯旋转缠绕功能程序设计 | 第75-77页 |
| 5.4 线料进给单元伺服控制性能优化仿真 | 第77-82页 |
| 5.4.1 伺服系统三环结构的整定设计 | 第77-80页 |
| 5.4.2 SINAMICS V90伺服驱动器PID参数整定及优化仿真 | 第80-82页 |
| 5.4.3 伺服驱动器性能优化分析 | 第82页 |
| 5.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 第6章 总结与展望 | 第83-85页 |
| 6.1 总结 | 第83-84页 |
| 6.2 展望 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 附录 | 第90页 |
