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综测仪中面向LTE-A的基带处理板卡的设计与实现

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 无线通信综测仪的发展概况第9页
    1.2 TI高性能DSP的系列演进第9-10页
    1.3 作者曾经的相关工作第10-11页
    1.4 本论文的研究内容第11页
    1.5 本论文的结构安排第11-13页
第二章 基带处理板卡设计方案第13-17页
    2.1 综测仪系统结构第13页
    2.2 基带处理板卡系统需求分析第13-14页
    2.3 单板的系统设计方案第14-15页
    2.4 本文的专业术语解释第15-16页
    2.5 本章小结第16-17页
第三章 基带处理板卡原理图设计第17-37页
    3.1 DSP芯片选型第17-19页
    3.2 DSP设计第19-29页
    3.3 FPGA芯片选型第29-30页
    3.4 FPGA设计第30-31页
    3.5 电源系统设计第31-33页
    3.6 时钟系统设计第33-34页
    3.7 配置系统设计第34-36页
        3.7.1 DSP配置第34-35页
        3.7.2 FPGA配置第35-36页
    3.8 本章小结第36-37页
第四章 基带处理板卡PCB设计第37-45页
    4.1 高速PCB设计的基本理论第37页
    4.2 叠层设计与阻抗控制设计第37-38页
    4.3 布局第38-40页
    4.4 布线第40-41页
    4.5 电源平面分割第41-43页
    4.6 板卡设计实物图第43页
    4.7 本章小结第43-45页
第五章 基带处理板卡的调试与功能验证第45-57页
    5.1 电源系统的调试第45-47页
    5.2 时钟系统的调试第47页
    5.3 配置系统的调试第47-48页
    5.4 高速接口的调试与功能验证第48-56页
        5.4.1 DDR3接口第48-49页
        5.4.2 SGMⅡ接口第49-50页
        5.4.3 AIF2接口第50-51页
        5.4.4 SRIO接口第51-53页
        5.4.5 Hyperlink接口第53-54页
        5.4.6 PCIE接口第54-55页
        5.4.7 EMIF接口第55-56页
    5.5 本章小结第56-57页
第六章 基带处理板卡的产品化自检第57-67页
    6.1 产品化自检需求分析第57页
    6.2 产品化自检实现方法第57-63页
        6.2.1 基本需求的自检实现方法第57-59页
        6.2.2 必备功能的自检实现方法第59-62页
        6.2.3 辅助功能的自检实现方法第62-63页
    6.3 产品化自检程序设计与实现第63-65页
        6.3.1 界面显示程序的界面功能第63页
        6.3.2 界面显示程序的界面结构第63-64页
        6.3.3 界面显示程序的按键功能第64-65页
    6.4 本章小结第65-67页
第七章 总结与展望第67-69页
参考文献第69-71页
致谢第71-72页
研究生期间发表论文清单第72页

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