| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第11-30页 |
| 1．1 论文选题背景及其研究意义 | 第11-12页 |
| 1．2 主要切削温度测量技术简介 | 第12-20页 |
| 1．2．1 自然热电偶法 | 第12-13页 |
| 1．2．2 人工热电偶法 | 第13-14页 |
| 1．2．3 半人工热电偶法 | 第14页 |
| 1．2．4 薄膜热电偶法 | 第14-18页 |
| 1．2．5 红外辐射测温法 | 第18-19页 |
| 1．2．6 其它切削温度测量方法 | 第19-20页 |
| 1．3 溅射沉积薄膜技术简介 | 第20-27页 |
| 1．3．1 溅射现象 | 第21页 |
| 1．3．2 典型溅射沉积方法 | 第21-24页 |
| 1．3．3 反应溅射 | 第24-25页 |
| 1．3．4 偏压溅射 | 第25-26页 |
| 1．3．5 微波ECR等离子体源增强溅射 | 第26-27页 |
| 1．4 本文研究的主要内容及组织结构 | 第27-30页 |
| 1．4．1 本文研究的主要内容 | 第27-28页 |
| 1．4．2 本文的组织结构 | 第28-30页 |
| 2 分刀片式半人工热电偶测温传感器 | 第30-48页 |
| 2．1 分刀片式半人工热电偶测温刀头结构设计与制作 | 第30-32页 |
| 2．2 分刀片式半人工热电偶静态标定与动态标定 | 第32-37页 |
| 2．2．1 静态特性标定 | 第32-34页 |
| 2．2．2 动态特性标定 | 第34-37页 |
| 2．3 分刀片式半人工热电偶冷端温度补偿与信号调理器 | 第37-42页 |
| 2．3．1 直流稳压电流模块 | 第37页 |
| 2．3．2 放大电路模块 | 第37页 |
| 2．3．3 冷端温度补偿模块 | 第37-39页 |
| 2．3．4 超前校正网络模块 | 第39-42页 |
| 2．4 动态切削温度与切削力测试系统 | 第42-45页 |
| 2．4．1 测试系统的组成 | 第42页 |
| 2．4．2 测试系统的安装 | 第42-44页 |
| 2．4．3 测试系统的软件设计 | 第44-45页 |
| 2．5 动态测温精度分析 | 第45-47页 |
| 2．6 本章小结 | 第47-48页 |
| 3 二氧化硅绝缘膜沉积 | 第48-72页 |
| 3．1 二氧化硅膜沉积方法 | 第48-52页 |
| 3．1．1 磁控溅射 | 第49-51页 |
| 3．1．2 化学气相沉积 | 第51-52页 |
| 3．1．3 其它二氧化硅膜制备方法 | 第52页 |
| 3．2 双放电腔MW-ECR射频反应磁控溅射沉积SiO_2绝缘膜 | 第52-57页 |
| 3．2．1 双放电腔MW-ECR射频反应非平衡磁控溅射原理 | 第53-55页 |
| 3．2．2 放电腔MW-ECR射频反应非平衡磁控溅射特点 | 第55页 |
| 3．2．3 磁控溅射靶放电特性 | 第55-57页 |
| 3．3 二氧化硅膜溅射沉积过程及工艺条件 | 第57-61页 |
| 3．3．1 二氧化硅膜溅射沉积过程 | 第57-58页 |
| 3．3．2 二氧化硅膜溅射工艺条件 | 第58-61页 |
| 3．4 二氧化硅膜的性能测试 | 第61-71页 |
| 3．4．1 薄膜成份分析 | 第61-65页 |
| 3．4．2 薄膜结构分析 | 第65-67页 |
| 3．4．3 薄膜电性能分析 | 第67页 |
| 3．4．4 薄膜摩擦磨损分析 | 第67-68页 |
| 3．4．5 薄膜附着力测试 | 第68-70页 |
| 3．4．6 膜厚测试 | 第70-71页 |
| 3．5 本章小结 | 第71-72页 |
| 4 分刀片式薄膜热电偶测温传感器 | 第72-100页 |
| 4．1 薄膜热电偶测温原理及薄膜尺寸效应 | 第72-77页 |
| 4．1．1 薄膜的电学性质及电子输运理论 | 第72-74页 |
| 4．1．2 连续薄膜电导率的计算 | 第74-77页 |
| 4．1．3 薄膜热电偶热电势率 | 第77页 |
| 4．2 分刀片式薄膜热电偶测温刀头结构设计与制作 | 第77-85页 |
| 4．2．1 分刀片式薄膜热电偶测温刀头结构设计 | 第77-79页 |
| 4．2．2 多弧离子镀制备NiCr-NiSi薄膜 | 第79-83页 |
| 4．2．3 NiCr-NiSi薄膜的成份 | 第83-85页 |
| 4．2．4 分刀片式薄膜热电偶测温刀头的安装 | 第85页 |
| 4．3 薄膜热电偶的静态标定 | 第85-86页 |
| 4．4 薄膜热电偶传热学模型及动态特性理论分析 | 第86-90页 |
| 4．5 薄膜热电偶测温系统的动态标定 | 第90-93页 |
| 4．5．1 薄膜热电偶常用的动态标定方法 | 第90-91页 |
| 4．5．2 薄膜热电偶测温系统的动态标定 | 第91-93页 |
| 4．6 薄膜热电偶冷端温度补偿与信号调理电路设计 | 第93-94页 |
| 4．7 薄膜热电偶动态测温系统软件 | 第94页 |
| 4．8 动态测温精度分析 | 第94-96页 |
| 4．9 NiCr-NiSi薄膜热电偶的磁控溅射制备方法 | 第96-98页 |
| 4．10 本章小结 | 第98-100页 |
| 5 模拟切削与现场切削实验 | 第100-116页 |
| 5．1 瞬态温度脉冲捕捉模拟切削实验 | 第100-104页 |
| 5．1．1 实验条件 | 第100-101页 |
| 5．1．2 实验结果 | 第101-104页 |
| 5．2 化爆模拟材料切削实验 | 第104-112页 |
| 5．2．1 正交切削实验 | 第104-108页 |
| 5．2．2 测温刀头对比切削实验 | 第108-112页 |
| 5．3 现场切削实验 | 第112-115页 |
| 5．4 本章小结 | 第115-116页 |
| 6 总结与展望 | 第116-118页 |
| 参考文献 | 第118-124页 |
| 论文创新点摘要 | 第124-125页 |
| 作者已发表论文 | 第125-126页 |
| 附录 | 第126-134页 |
| 致谢 | 第134-135页 |
