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低电压SRAM时序控制电路技术研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第1章 绪论第8-14页
    1.1 研究背景和意义第8-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
    1.3 论文主要研究工作第12-13页
    1.4 论文整体组织结构第13-14页
第2章 传统SRAM时序控制电路技术第14-25页
    2.1 SRAM基本结构第14-18页
        2.1.1 存储阵列第14-16页
        2.1.2 地址译码电路第16页
        2.1.3 灵敏放大器第16-17页
        2.1.4 时序控制电路第17页
        2.1.5 输入/输出电路第17-18页
    2.2 SRAM工作原理第18-19页
        2.2.1 数据读出第18-19页
        2.2.2 数据写入第19页
        2.2.3 数据保持第19页
    2.3 SRAM时序控制电路受PVT的影响第19-22页
    2.4 传统复制位线延迟技术(Conv)第22-23页
    2.5 Conv延迟技术与反相器链延迟技术的比较第23-24页
    2.6 本章小结第24-25页
第3章 新型SRAM时序控制电路技术第25-38页
    3.1 可配置复制位线技术(CRB)第25-26页
        3.1.1 CRB技术的设计与分析第25页
        3.1.2 测试与配置第25-26页
    3.2 多级复制位线技术(MRB)第26-28页
        3.2.1 MRB技术的设计原理与分析第26-27页
        3.2.2 电路结构与工作原理第27-28页
    3.3 数字复制位线延迟技术(DRBD)第28-30页
        3.3.1 DRBD技术的设计原理与分析第28-29页
        3.3.2 电路结构与工作原理第29-30页
    3.4 多级并行复制位线延迟累加技术(MPRDA)第30-32页
        3.4.1 MPRDA技术的设计原理与分析第30页
        3.4.2 电路结构与工作原理第30-32页
    3.5 6T双复制位线延迟技术(6T DRBD)第32-33页
    3.6 仿真结果对比分析第33-36页
    3.7 现有技术的不足第36-37页
    3.8 本章小结第37-38页
第4章 8T双数字复制位线延迟技术第38-47页
    4.1 8T DDRBD技术的设计原理与分析第38-41页
        4.1.1 8T复制单元与传统复制单元的比较第38-39页
        4.1.2 8T DDRBD技术分析第39-41页
    4.2 8T DDRBD技术的电路结构第41-42页
    4.3 8T DDRBD技术的工作原理第42-43页
    4.4 仿真结果对比分析第43-46页
    4.5 本章小结第46-47页
第5章 总结与展望第47-49页
    5.1 设计总结第47页
    5.2 工作展望第47-49页
参考文献第49-52页
图表目录第52-54页
致谢第54-55页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第55页

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