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铜基嵌入式组合热沉及其性能的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-23页
    1.1 研究背景第11-12页
    1.2 金刚石的结构、性能及应用第12-15页
        1.2.1 金刚石的结构第12-13页
        1.2.2 金刚石的力学性能与应用第13页
        1.2.3 金刚石的电学性能与应用第13-14页
        1.2.4 金刚石的热学性能与应用第14-15页
        1.2.5 金刚石的光学性能与应用第15页
    1.3 铜的基本性质第15-16页
    1.4 界面热阻研究现状第16-17页
    1.5 人工合成金刚石的研究现状第17-18页
    1.6 铜-金刚石热沉材料的研究进展第18-20页
        1.6.1 高温烧结Cu-Diamond复合材料研究进展第18-19页
        1.6.2 铜基体表面化学气相沉积金刚石涂层的研究进展第19-20页
    1.7 选题依据第20-21页
    1.8 研究内容第21-23页
第二章 实验材料设备及表征第23-33页
    2.1 实验流程第23-24页
    2.2 实验材料及预处理第24-25页
    2.3 实验设备及原理第25-29页
        2.3.1 电镀原理及设备第25-27页
        2.3.2 粉末压片机第27页
        2.3.3 双温区开启式管式炉第27页
        2.3.4 热丝化学气相沉积工艺第27-29页
    2.4 表征方法第29-33页
        2.4.1 扫描电子显微镜第29页
        2.4.2 X射线衍射仪第29-30页
        2.4.3 激光共聚焦拉曼光谱仪第30页
        2.4.4 BMT Expert 3D表面形貌仪第30-31页
        2.4.5 赛多利斯Sartorius密度天平第31页
        2.4.6 复合材料热导率的测量第31-33页
第三章 嵌入式组合热沉制备工艺研究第33-48页
    3.1 引言第33-34页
    3.2 不同粒度金刚石上砂镀工艺的研究第34-38页
        3.2.1 不同静置时间对上砂镀金刚石密度的影响第35-37页
        3.2.2 不同粒度金刚石上砂表面形貌分析第37-38页
    3.3 模压工艺的研究第38-47页
        3.3.1 不同压力下金刚石压入情况分析第39页
        3.3.2 裂纹产生原因分析及去除方法第39-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第四章 Cu/Diamond界面V型沟槽的平整工艺研究第48-69页
    4.1 引言第48页
    4.2 V型沟槽的形成机制第48-49页
    4.3 CVD生长露头金刚石平整V型沟槽的工艺与研究第49-54页
        4.3.1 不同沉积时间样品表面形貌分析第49-52页
        4.3.2 不同粒度金刚石CVD后表面形貌分析第52-54页
    4.4 铜粉填充V型沟槽的工艺研究第54-59页
        4.4.1 填充铜粉前后样品表面形貌分析第54-55页
        4.4.2 高温烧结后样品表面形貌及元素分析第55-59页
    4.5 嵌入式组合热沉Cu/Diamond的界面结构研究第59-68页
        4.5.1 露头金刚石CVD生长后界面形貌及能谱分析第59-61页
        4.5.2 铜粉填充V型沟槽烧结后界面结构的研究第61-68页
    4.6 本章小结第68-69页
第五章 嵌入式组合热沉的结构与性能表征第69-78页
    5.1 引言第69页
    5.2 嵌入式组合热沉的表面粗糙度第69-70页
    5.3 物相分析第70-73页
    5.4 拉曼光谱分析第73-74页
    5.5 热导率的测量与分析第74-76页
    5.6 热膨胀系数的理论计算第76-77页
    5.7 本章小结第77-78页
全文总结第78-80页
    本文工作的创新点第79页
    工作展望第79-80页
参考文献第80-86页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第86-87页
致谢第87-88页
附件第88页

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