摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第13-28页 |
1.1 引言 | 第13-15页 |
1.2 化学镀技术简述 | 第15-18页 |
1.2.1 化学镀定义 | 第15页 |
1.2.2 化学镀沉积原理 | 第15-17页 |
1.2.3 化学镀技术优势 | 第17页 |
1.2.4 化学镀技术发展现状及应用 | 第17-18页 |
1.3 化学镀Ni-Cu-P三元合金 | 第18-23页 |
1.3.1 化学镀Ni-Cu-P三元合金理论基础 | 第18-20页 |
1.3.2 化学镀Ni-Cu-P技术研究进展 | 第20-22页 |
1.3.3 化学镀Ni-Cu-P技术研究现状分析 | 第22-23页 |
1.4 化学镀复合镀层研究现状 | 第23-25页 |
1.4.1 功能梯度镀层研究现状 | 第23页 |
1.4.2 添加纳米级颗粒共沉积复合镀技术研究现状 | 第23-24页 |
1.4.3 独立镀液体系双层或多层梯度复合镀技术研究现状 | 第24-25页 |
1.5 论文主要研究内容和特色 | 第25-27页 |
1.5.1 研究内容 | 第25-26页 |
1.5.2 论文研究特色之处 | 第26-27页 |
1.6 论文研究技术路线 | 第27-28页 |
第二章 试样制备与测试分析 | 第28-36页 |
2.1 实验材料及设备 | 第28-29页 |
2.1.1 实验材料 | 第28-29页 |
2.1.2 实验设备 | 第29页 |
2.2 试样制备流程 | 第29-32页 |
2.2.1 试样前处理 | 第29-31页 |
2.2.2 镀液配制 | 第31-32页 |
2.2.3 施镀 | 第32页 |
2.3 性能测试与评价方法 | 第32-36页 |
2.3.1 镀速的测定 | 第32页 |
2.3.2 镀层硬度测试 | 第32-33页 |
2.3.3 镀层孔隙率测试 | 第33-34页 |
2.3.4 镀层形貌表征与成分、物相分析 | 第34页 |
2.3.5 腐蚀电化学性能测试 | 第34-35页 |
2.3.6 全浸腐蚀试验 | 第35-36页 |
第三章 化学镀Ni-Cu-P镀液有效组分筛选 | 第36-55页 |
3.1 镀液组分作用分析 | 第36-39页 |
3.1.1 主盐 | 第36-37页 |
3.1.2 还原剂 | 第37页 |
3.1.3 络合剂 | 第37-38页 |
3.1.4 缓冲剂 | 第38页 |
3.1.5 其它添加剂 | 第38-39页 |
3.2 施镀参数的影响及初选 | 第39-40页 |
3.2.1 镀液初始pH值 | 第39页 |
3.2.2 施镀温度 | 第39-40页 |
3.2.3 装载量 | 第40页 |
3.3 镀液有效添加剂的筛选 | 第40-51页 |
3.3.1 无添加剂时的施镀效果 | 第41-42页 |
3.3.2 乙二胺对施镀效果的影响规律 | 第42-44页 |
3.3.3 氨基乙酸对施镀效果的影响规律 | 第44-45页 |
3.3.4 5-磺基水杨酸对施镀效果的影响规律 | 第45-47页 |
3.3.5 酒石酸钾钠对施镀效果的规律 | 第47-48页 |
3.3.6 羟基乙酸钠对施镀效果的影响规律 | 第48-50页 |
3.3.7 添加剂对硫酸铜有效添加量的影响 | 第50-51页 |
3.4 镀液缓冲剂筛选 | 第51-54页 |
3.4.1 乙酸钠对施镀效果的影响 | 第51-52页 |
3.4.2 乙酸铵对施镀效果的影响 | 第52-54页 |
3.5 本章小结 | 第54-55页 |
第四章 化学镀Ni-Cu-P镀液配方及施镀工艺优化 | 第55-75页 |
4.1 镀液有效添加剂影响规律研究 | 第55-63页 |
4.1.1 羟基乙酸钠 | 第55-57页 |
4.1.2 酒石酸钾钠 | 第57-58页 |
4.1.3 羟基乙酸钠/酒石酸钾钠复合添加 | 第58-61页 |
4.1.4 镀液有效添加剂对施镀过程的影响 | 第61-63页 |
4.2 镀液其它组分影响规律研究 | 第63-71页 |
4.2.1 乙酸铵 | 第63-64页 |
4.2.2 柠檬酸钠 | 第64-66页 |
4.2.3 次亚磷酸钠 | 第66-68页 |
4.2.4 硫酸镍 | 第68-69页 |
4.2.5 硫酸铜 | 第69-71页 |
4.3 施镀工艺参数影响规律研究 | 第71-74页 |
4.3.1 镀液pH值 | 第71-72页 |
4.3.2 施镀温度 | 第72-74页 |
4.4 本章小结 | 第74-75页 |
第五章 梯度复合化学镀研究 | 第75-92页 |
5.1 引言 | 第75-76页 |
5.2 典型单层镀层试样 | 第76-81页 |
5.2.1 镀层表面形貌 | 第76-77页 |
5.2.2 镀层厚度 | 第77-78页 |
5.2.3 镀层成分 | 第78-80页 |
5.2.4 镀层物相分析 | 第80页 |
5.2.5 镀层开路电位测试 | 第80-81页 |
5.3 梯度镀层复合工艺研究 | 第81-85页 |
5.3.1 热处理对梯度复合镀层的影响 | 第82页 |
5.3.2 活化对梯度复合镀层的影响 | 第82-85页 |
5.4 典型梯度复合镀层性能测试 | 第85-90页 |
5.4.1 镀层厚度、硬度测试 | 第85-87页 |
5.4.2 镀层物相分析 | 第87页 |
5.4.3 腐蚀电化学性能测试 | 第87-89页 |
5.4.4 镀层孔隙率测试 | 第89页 |
5.4.5 全浸腐蚀实验耐蚀性测试 | 第89-90页 |
5.5 本章小结 | 第90-92页 |
课题结论与展望 | 第92-94页 |
一、取得的成果与结论 | 第92-93页 |
二、展望 | 第93-94页 |
参考文献 | 第94-100页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第100-101页 |
致谢 | 第101-102页 |
附件 | 第102页 |