| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第17-34页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第17-18页 |
| 1.2 锡的物化特性及电极过程 | 第18-22页 |
| 1.2.1 锡-水体及锡的络合特性 | 第18-20页 |
| 1.2.2 锡的电化学性质 | 第20-21页 |
| 1.2.3 锡阴极过程的特殊性 | 第21-22页 |
| 1.3 镀锡体系研究进展 | 第22-27页 |
| 1.3.1 硫酸体系 | 第23页 |
| 1.3.2 酚磺酸体系 | 第23-24页 |
| 1.3.3 甲磺酸体系 | 第24-26页 |
| 1.3.4 其他体系 | 第26-27页 |
| 1.4 镀锡添加剂及其机理研究进展 | 第27-33页 |
| 1.4.1 镀液稳定剂及机理研究 | 第27-29页 |
| 1.4.2 镀锡晶粒细化剂及机理研究 | 第29-33页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第33-34页 |
| 第2章 试验材料与实验方法 | 第34-42页 |
| 2.1 实验材料、设备及测试仪器 | 第34-35页 |
| 2.2 电镀锡试样的制备 | 第35-36页 |
| 2.3 镀液性能测试 | 第36-38页 |
| 2.3.1 Hull cell测试 | 第36页 |
| 2.3.2 分散能力 | 第36页 |
| 2.3.3 深镀能力 | 第36-37页 |
| 2.3.4 润湿能力 | 第37页 |
| 2.3.5 浊点测试 | 第37页 |
| 2.3.6 阴极电流效率 | 第37页 |
| 2.3.7 镀液稳定性测试 | 第37-38页 |
| 2.4 添加剂性能的电化学表征方法 | 第38-39页 |
| 2.4.1 循环伏安法 | 第38页 |
| 2.4.2 线性扫描法 | 第38页 |
| 2.4.3 计时电流法 | 第38页 |
| 2.4.4 计时电位法 | 第38-39页 |
| 2.4.5 交流阻抗法 | 第39页 |
| 2.4.6 微分电容曲线法 | 第39页 |
| 2.5 添加剂的分子动力学模拟与量子化学模拟 | 第39-40页 |
| 2.5.1 分子动力学模拟 | 第39-40页 |
| 2.5.2 量子化学计算 | 第40页 |
| 2.6 镀层表面形貌与结构表征 | 第40-42页 |
| 2.6.1 扫描电子显微镜（SEM）及EDS能谱分析 | 第40-41页 |
| 2.6.2 X射线衍射分析 | 第41页 |
| 2.6.3 光电轮廓分析 | 第41页 |
| 2.6.4 镀层表面元素分析 | 第41-42页 |
| 第3章 甲磺酸镀液体系稳定性研究 | 第42-62页 |
| 3.1 甲磺酸密度泛函分析 | 第42-45页 |
| 3.2 甲磺酸锡稳定性研究 | 第45-49页 |
| 3.2.1 甲磺酸锡的络合结构 | 第45-47页 |
| 3.2.2 甲磺酸锡的氧化水解 | 第47-49页 |
| 3.3 稳定剂在镀液中的特性 | 第49-52页 |
| 3.4 阳极与杂质离子对镀液稳定性的影响 | 第52-59页 |
| 3.4.1 不溶性阳极对镀液稳定性的影响 | 第52-54页 |
| 3.4.2 铁离子对镀液稳定性的影响 | 第54-59页 |
| 3.5 镀液中添加剂的稳定性研究 | 第59-60页 |
| 3.6 本章小结 | 第60-62页 |
| 第4章 亚光高速镀锡添加剂设计优选及其作用研究 | 第62-111页 |
| 4.1 亚光锡添加剂设计与优选 | 第62-70页 |
| 4.1.1 亚光镀锡添加剂设计 | 第62-66页 |
| 4.1.2 亚光镀锡添加剂优选 | 第66-70页 |
| 4.2 镀液性能优化 | 第70-74页 |
| 4.2.1 添加剂浓度对镀液性能的影响 | 第70-71页 |
| 4.2.2 温度对镀液性能的影响 | 第71-72页 |
| 4.2.3 电流密度对镀层质量的影响 | 第72-73页 |
| 4.2.4 镀液综合性能研究 | 第73-74页 |
| 4.3 亚铁离子对EPE4600镀液性能的影响 | 第74-82页 |
| 4.3.1 亚铁离子在甲磺酸及甲磺酸镀锡液中的电化学行为 | 第74-77页 |
| 4.3.2 调制动力学条件下亚铁离子对镀液电化学行为影响 | 第77-79页 |
| 4.3.3 亚铁离子对EPE4600镀液性能的影响 | 第79-80页 |
| 4.3.4 亚铁离子对锡镀层质量的影响 | 第80-82页 |
| 4.4 添加剂EPE4600对镀液阴极过程作用研究 | 第82-90页 |
| 4.4.1 EPE4600镀液阴极过程 | 第82-84页 |
| 4.4.2 EPE4600在调制动力学条件下响应 | 第84-88页 |
| 4.4.3 EPE4600对锡枝晶的抑制 | 第88-89页 |
| 4.4.4 EPE4600吸附阻挡模型 | 第89-90页 |
| 4.5 添加剂EPE4600分子的吸附行为研究 | 第90-94页 |
| 4.5.1 EPE4600微缩分子量化特性 | 第90-92页 |
| 4.5.2 EPE4600的分子动力学模拟 | 第92-94页 |
| 4.6 锡初始成核与生长动力学研究 | 第94-107页 |
| 4.6.1 EPE4600在甲磺酸-硫酸体系中的电化学行为 | 第94-96页 |
| 4.6.2 锡的成核行为 | 第96-99页 |
| 4.6.3 锡初始成核与生长动力学参数计算 | 第99-103页 |
| 4.6.4 锡初始成核及镀层结构分析 | 第103-107页 |
| 4.7 EPE4600镀液制备低锡镀层的应用 | 第107-109页 |
| 4.8 本章小结 | 第109-111页 |
| 第5章 光亮镀锡添加剂设计优选及其作用研究 | 第111-145页 |
| 5.1 光亮剂的设计优选研究 | 第111-118页 |
| 5.1.1 主光亮剂的优选 | 第112-116页 |
| 5.1.2 辅助光亮剂的优选 | 第116-117页 |
| 5.1.3 载体添加剂的优选 | 第117-118页 |
| 5.2 光亮剂的复配优化 | 第118-122页 |
| 5.2.1 载体浓度优化 | 第118-119页 |
| 5.2.2 主光剂浓度优化 | 第119-120页 |
| 5.2.3 辅助光亮剂浓度优化 | 第120-121页 |
| 5.2.4 最优配方和镀层效果 | 第121-122页 |
| 5.3 镀液性能研究 | 第122-128页 |
| 5.3.1 光亮剂浓度对镀液性能影响 | 第122-124页 |
| 5.3.2 温度对镀液性能影响 | 第124-126页 |
| 5.3.3 镀液电流效率 | 第126-127页 |
| 5.3.4 镀液分散能力 | 第127-128页 |
| 5.4 镀层性能研究 | 第128-132页 |
| 5.5 光亮剂作用研究 | 第132-141页 |
| 5.5.1 各组分对镀液阴极过程作用研究 | 第132-136页 |
| 5.5.2 分子动力学模拟研究 | 第136-141页 |
| 5.6 两种镀层在先进电子封装中的应用研究 | 第141-144页 |
| 5.7 本章小结 | 第144-145页 |
| 结论 | 第145-147页 |
| 论文创新点 | 第147页 |
| 展望 | 第147-148页 |
| 参考文献 | 第148-160页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及成果 | 第160-162页 |
| 致谢 | 第162-163页 |
| 个人简历 | 第163页 |
