阵列化微圆柱微流控芯片注塑关键技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 选题的背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-15页 |
| 1.2.1 微结构复制度研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.2 薄壁制品翘曲变形研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3 本文研究内容及方法 | 第15-17页 |
| 2 微圆柱阵列微流控芯片成型难点及缺陷的分析 | 第17-21页 |
| 2.1 微圆柱阵列微流控芯片成型难点的分析 | 第17页 |
| 2.2 微圆柱阵列微流控芯片成型缺陷的分析 | 第17-20页 |
| 2.2.1 宏观缺陷 | 第17-19页 |
| 2.2.2 微观缺陷 | 第19-20页 |
| 2.3 微流控芯片宏观翘曲变形量的检测方法 | 第20-21页 |
| 3 微圆柱阵列微流控芯片基础成型试验 | 第21-41页 |
| 3.1 微流控芯片注塑模具设计及制造 | 第21-22页 |
| 3.2 注塑成型试验设备 | 第22-24页 |
| 3.3 微圆柱阵列微流控芯片单因素注射成型试验 | 第24-30页 |
| 3.3.1 模具温度的影响 | 第24-26页 |
| 3.3.2 注射速度及注射压力的影响 | 第26-28页 |
| 3.3.3 熔体温度的影响 | 第28-29页 |
| 3.3.4 其他工艺参数的影响 | 第29-30页 |
| 3.4 微圆柱阵列微流控芯片正交试验 | 第30-40页 |
| 3.4.1 正交试验的设计原理 | 第30-31页 |
| 3.4.2 交试验方案设计 | 第31-33页 |
| 3.4.3 艺参数无交互作用分析 | 第33-36页 |
| 3.4.4 主要工艺参数交互作用分析 | 第36-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 4 微圆柱阵列微流控芯片多级注射成型试验 | 第41-60页 |
| 4.1 多级注射成型工艺原理及划分原则 | 第41-44页 |
| 4.1.1 多级注射成型工艺原理 | 第41-42页 |
| 4.1.2 多级注射成型工艺的划分原则 | 第42-44页 |
| 4.2 微圆柱阵列微流控芯片短射成型试验 | 第44-49页 |
| 4.2.1 注射速度的设置方法 | 第45-46页 |
| 4.2.2 注塑机螺杆行程的设置方法 | 第46-49页 |
| 4.3 多级注射成型工艺单因素试验 | 第49-53页 |
| 4.3.1 多级注射成型工艺试验方案设计 | 第49-50页 |
| 4.3.2 试验结果分析 | 第50-53页 |
| 4.4 多级注射成型工艺正交试验 | 第53-58页 |
| 4.4.1 正交试验方案设计 | 第53-54页 |
| 4.4.2 试验结果分析 | 第54-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
