| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 1. 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 选择性激光烧结成型技术简介 | 第12-15页 |
| 1.1.1 选择性激光烧结技术的发展概述 | 第12页 |
| 1.1.2 选择性激光烧结技术的工艺原理 | 第12-13页 |
| 1.1.3 选择性激光烧结技术的特点 | 第13-14页 |
| 1.1.4 选择性激光烧结技术的应用 | 第14-15页 |
| 1.2 选择性激光烧结高分子材料 | 第15-29页 |
| 1.2.1 选择性激光烧结高分子材料的发展概述 | 第15-17页 |
| 1.2.2 选择性激光烧结高分子材料的研究进展及发展方向 | 第17-21页 |
| 1.2.2.1 聚碳酸酯 | 第17-18页 |
| 1.2.2.2 聚苯乙烯 | 第18页 |
| 1.2.2.3 ABS | 第18页 |
| 1.2.2.4 超高分子量聚乙烯 | 第18-19页 |
| 1.2.2.5 聚丙烯 | 第19页 |
| 1.2.2.6 尼龙 | 第19-20页 |
| 1.2.2.7 其他高分子材料 | 第20-21页 |
| 1.2.2.8 选择性激光烧结高分子材料的发展趋势 | 第21页 |
| 1.2.3 选择性激光烧结高分子材料的制备方法 | 第21-25页 |
| 1.2.3.1 粉末材料的制备 | 第21-23页 |
| 1.2.3.2 高分子材料的助剂 | 第23-25页 |
| 1.2.3.3 高分子材料与助剂的混合制备方法 | 第25页 |
| 1.2.4 选择性激光烧结高分子材料的烧结原理 | 第25-26页 |
| 1.2.4.1 CO2激光器能量的输入特性 | 第25页 |
| 1.2.4.2 高分子材料激光烧结成型机理 | 第25-26页 |
| 1.2.5 选择性激光烧结高分子材料的后处理 | 第26-29页 |
| 1.2.5.1 浸蜡选择 | 第26-27页 |
| 1.2.5.2 浸渗树脂的选择 | 第27-28页 |
| 1.2.5.3 稀释剂与固化剂 | 第28-29页 |
| 1.3 论文选题的目的、意义和研究的主要内容 | 第29-30页 |
| 2 选择性激光烧结成型精度分析 | 第30-42页 |
| 2.1 前言 | 第30-32页 |
| 2.1.1 CAD模型造成的误差 | 第30-31页 |
| 2.1.2 设备造成的误差 | 第31页 |
| 2.1.3 工艺参数不当造成的误差 | 第31-32页 |
| 2.1.4 烧结件后处理造成的误差 | 第32页 |
| 2.2 成型收缩与次级烧结、Z轴盈余现象 | 第32-34页 |
| 2.2.1 成型收缩 | 第32页 |
| 2.2.2 次级烧结 | 第32-33页 |
| 2.2.3 Z轴盈余 | 第33-34页 |
| 2.3 实验部分 | 第34页 |
| 2.3.1 实验原料 | 第34页 |
| 2.3.2 实验仪器 | 第34页 |
| 2.3.3 实验操作 | 第34页 |
| 2.3.3.1 试样制备 | 第34页 |
| 2.3.3.2 尺寸精度的测定 | 第34页 |
| 2.3.3.3 密度的测定 | 第34页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第34-40页 |
| 2.4.1 分层厚度对精度的影响 | 第34-35页 |
| 2.4.2 预热温度对精度的影响 | 第35-36页 |
| 2.4.3 激光能量密度对精度的影响 | 第36-37页 |
| 2.4.4 制件尺寸对精度的影响 | 第37-39页 |
| 2.4.5 成型方向对精度的影响 | 第39-40页 |
| 2.5 本章小结 | 第40-42页 |
| 3 乳液法合成SAN树脂及其SLS烧结 | 第42-60页 |
| 3.1 前言 | 第42-45页 |
| 3.1.1 苯乙烯与丙烯腈的共聚特点 | 第42-43页 |
| 3.1.2 丙烯腈含量对SAN基本物理性质的影响 | 第43-45页 |
| 3.1.3 丙烯腈含量对SAN力学性能的影响 | 第45页 |
| 3.1.4 粉末致密度 | 第45页 |
| 3.2 实验部分 | 第45-48页 |
| 3.2.1 实验试剂 | 第45-46页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第46页 |
| 3.2.3 粉末的制备 | 第46页 |
| 3.2.4 粉末的后处理 | 第46页 |
| 3.2.5 试样制备 | 第46页 |
| 3.2.6 测试方法 | 第46-48页 |
| 3.2.6.1 分子量的测定 | 第46-47页 |
| 3.2.6.2 转化率及固含量计算 | 第47页 |
| 3.2.6.3 粉料堆积密度测定 | 第47-48页 |
| 3.2.6.4 SAN粉末Tg测定 | 第48页 |
| 3.2.6.5 力学性能测试 | 第48页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第48-51页 |
| 3.3.1 乳化剂对转换率与分子量的影响 | 第48-49页 |
| 3.3.2 引发剂用量对转化率与分子量的影响 | 第49页 |
| 3.3.3 反应条件对转化率与分子量的影响 | 第49-50页 |
| 3.3.4 扫描电镜表征形貌 | 第50页 |
| 3.3.5 堆积密度 | 第50-51页 |
| 3.4 粒度分布 | 第51页 |
| 3.5 选择性激光烧结工艺 | 第51-58页 |
| 3.5.1 工艺参数范围的确定 | 第51-55页 |
| 3.5.2 正交实验步骤 | 第55页 |
| 3.5.3 正交实验结果 | 第55-58页 |
| 3.6 SAN树脂烧结的力学性能 | 第58-59页 |
| 3.7 本章小结 | 第59-60页 |
| 4 激光烧结快速成型件后处理技术 | 第60-73页 |
| 4.1 前言 | 第60-63页 |
| 4.1.1 材料的润湿性 | 第60-61页 |
| 4.1.2 影响渗透的因素 | 第61-62页 |
| 4.1.3 后处理树脂 | 第62-63页 |
| 4.1.3.1 应用于后处理树脂的要求 | 第62页 |
| 4.1.3.2 固化剂的选择 | 第62-63页 |
| 4.1.3.3 促进剂与稀释剂的选择 | 第63页 |
| 4.2 实验部分 | 第63-65页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第63页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第63页 |
| 4.2.3 试样制备及后处理 | 第63-65页 |
| 4.2.3.1 待后处理试样制备 | 第63-64页 |
| 4.2.3.2 纳米二氧化硅改性环氧树脂基体 | 第64页 |
| 4.2.3.3 固化剂的用量 | 第64页 |
| 4.2.3.4 后处理工艺流程 | 第64-65页 |
| 4.2.3.5 力学性能测试 | 第65页 |
| 4.2.3.6 尺寸精度测试 | 第65页 |
| 4.2.3.7 孔隙率测试 | 第65页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第65-72页 |
| 4.3.1 浸蜡工艺 | 第65-68页 |
| 4.3.1.1 后处理蜡的配置 | 第65-67页 |
| 4.3.1.2 后处理温度与环境温度的影响 | 第67页 |
| 4.3.1.3 浸蜡时间 | 第67页 |
| 4.3.1.4 尺寸精度 | 第67-68页 |
| 4.3.1.5 烧结件浸蜡后的表面处理 | 第68页 |
| 4.3.2 树脂浸渗工艺 | 第68-72页 |
| 4.3.2.1 活性稀释剂的用量 | 第68页 |
| 4.3.2.2 固化剂用量 | 第68-69页 |
| 4.3.2.3 纳米二氧化硅含量对力学性能的影响 | 第69页 |
| 4.3.2.4 后处理对两种材料密度、孔隙率、力学性能的影响 | 第69-71页 |
| 4.3.2.5 SEM观察 | 第71页 |
| 4.3.2.6 尺寸精度 | 第71-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 总结与展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第83-84页 |
