| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第19-32页 |
| 1.1 胶黏剂概述 | 第19-21页 |
| 1.1.1 胶黏剂的定义及分类 | 第19页 |
| 1.1.2 耐高温胶黏剂的现状及应用 | 第19-21页 |
| 1.2 耐高温聚酰亚胺胶黏剂概述 | 第21-24页 |
| 1.2.1 聚酰亚胺概述 | 第21页 |
| 1.2.2 改性聚酰亚胺的研究 | 第21-23页 |
| 1.2.3 耐高温聚酰亚胺胶黏剂的研究 | 第23-24页 |
| 1.2.4 含硅聚酰亚胺的合成与研究 | 第24页 |
| 1.3 环氧树脂概述 | 第24-28页 |
| 1.3.1 环氧树脂的定义 | 第24-25页 |
| 1.3.2 环氧树脂的发展历程 | 第25-26页 |
| 1.3.3 环氧树脂的性能特点 | 第26页 |
| 1.3.4 环氧树脂的改性 | 第26-28页 |
| 1.4 聚酰亚胺改性环氧树脂 | 第28-30页 |
| 1.4.1 聚酰亚胺与环氧树脂共混 | 第28-29页 |
| 1.4.2 将酰亚胺环引入到环氧树脂中 | 第29页 |
| 1.4.3 使用(聚)酰亚胺类固化剂固化环氧树脂 | 第29-30页 |
| 1.4.4 聚酰胺酸改性环氧树脂 | 第30页 |
| 1.5 本课题的研究背景、内容及意义 | 第30-32页 |
| 第二章 实验部分 | 第32-39页 |
| 2.1 实验原料 | 第32页 |
| 2.2 实验设备 | 第32-33页 |
| 2.3 聚酰亚胺改性环氧树脂的合成 | 第33-36页 |
| 2.3.1 酸酐封端聚酰亚胺的合成 | 第33-34页 |
| 2.3.2 KH550封端聚酰亚胺的合成 | 第34-35页 |
| 2.3.3 KH550封端聚酰亚胺与环氧树脂共交联 | 第35页 |
| 2.3.4 聚酰亚胺与环氧树脂E51共混 | 第35-36页 |
| 2.4 结构性能测试 | 第36-39页 |
| 2.4.1 红外表征测试 | 第36页 |
| 2.4.2 核磁表征测试 | 第36页 |
| 2.4.3 相对分子质量测试 | 第36页 |
| 2.4.4 差示扫描量热法(DSC) | 第36-37页 |
| 2.4.5 动态力学分析(DMA) | 第37页 |
| 2.4.6 热失重分析(TG) | 第37页 |
| 2.4.7 拉伸剪切强度测试 | 第37-38页 |
| 2.4.8 粘接性能测试 | 第38页 |
| 2.4.9 胶黏剂耐腐蚀性测试 | 第38-39页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第39-73页 |
| 3.1 可溶性聚酰亚胺的合成 | 第39-42页 |
| 3.1.1 可溶性聚酰亚胺的红外表征 | 第39-40页 |
| 3.1.2 可溶性聚酰亚胺的核磁表征 | 第40页 |
| 3.1.3 可溶性聚酰亚胺的热失重结果分析 | 第40-41页 |
| 3.1.4 可溶性PI的DSC结果分析 | 第41-42页 |
| 3.2 KH550封端聚酰亚胺的合成 | 第42-47页 |
| 3.2.1 KH550封端聚酰亚胺的红外表征 | 第42-43页 |
| 3.2.2 KH550封端聚酰亚胺的核磁表征 | 第43-44页 |
| 3.2.3 聚酰亚胺分子量测试 | 第44页 |
| 3.2.4 KH550封端聚酰亚胺的交联表征 | 第44-45页 |
| 3.2.5 硅烷化聚酰亚胺溶解性研究 | 第45-46页 |
| 3.2.6 硅烷化聚酰亚胺热性能研究 | 第46-47页 |
| 3.3 环氧树脂热性能研究 | 第47-48页 |
| 3.3.1 环氧树脂TG结果分析 | 第47页 |
| 3.3.2 环氧树脂DSC结果分析 | 第47-48页 |
| 3.4 SPI/SEP共交联 | 第48-56页 |
| 3.4.1 硅烷化聚酰亚胺与硅烷化环氧树脂共交联 | 第48-49页 |
| 3.4.2 拉伸剪切强度测试 | 第49-50页 |
| 3.4.3 热失重测试 | 第50-51页 |
| 3.4.4 差示扫描量热法(DSC)测定Tg | 第51页 |
| 3.4.5 差示扫描量热法(DSC)研究固化过程 | 第51-53页 |
| 3.4.6 扫描电镜形貌表征 | 第53页 |
| 3.4.7 胶黏剂耐腐蚀性测试 | 第53-56页 |
| 3.4.8 胶黏剂耐瞬时热性能测试 | 第56页 |
| 3.5 PI/SEP共交联产物性能表征 | 第56-61页 |
| 3.5.1 热失重测试 | 第57-58页 |
| 3.5.2 差示扫描量热法(DSC)测定Tg | 第58页 |
| 3.5.3 扫描电镜形貌表征 | 第58-59页 |
| 3.5.4 胶黏剂耐腐蚀性测试 | 第59-61页 |
| 3.6 SPI/E51共交联产物性能表征 | 第61-65页 |
| 3.6.1 拉伸剪切强度测试 | 第61-62页 |
| 3.6.2 热失重测试 | 第62页 |
| 3.6.3 差示扫描量热法(DSC)测定Tg | 第62-63页 |
| 3.6.4 扫描电镜形貌表征 | 第63-64页 |
| 3.6.5 胶黏剂耐腐蚀性测试 | 第64-65页 |
| 3.7 PI/E51共混产物性能表征 | 第65-69页 |
| 3.7.1 热失重测试 | 第66-67页 |
| 3.7.2 差示扫描量热法(DSC)测定Tg | 第67页 |
| 3.7.3 扫描电镜形貌表征 | 第67-68页 |
| 3.7.4 胶黏剂耐腐蚀性测试 | 第68-69页 |
| 3.8 PI/E51共混产物性能表征 | 第69-73页 |
| 3.8.1 热性能对比 | 第69-70页 |
| 3.8.2 粘接性能对比 | 第70-71页 |
| 3.8.3 相容性对比 | 第71页 |
| 3.8.4 耐介质性测试 | 第71-73页 |
| 第四章 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第79-80页 |
| 作者和导师简介 | 第80-82页 |
| 附件 | 第82-83页 |