| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 温度控制策略在国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 T-S模糊PID分程控制技术及研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3.1 T-S模糊PID分程控制技术 | 第12-13页 |
| 1.3.2 T-S模糊PID控制技术研究现状 | 第13页 |
| 1.4 本课题研究的主要内容及组织结构 | 第13-15页 |
| 2 DCP氧化合成反应过程测控方案设计 | 第15-25页 |
| 2.1 DCP氧化合成反应过程 | 第15-20页 |
| 2.1.1 测量参数的确定 | 第17-19页 |
| 2.1.2 仪表的选择 | 第19-20页 |
| 2.2 控制系统设计 | 第20-25页 |
| 2.2.1 控制方案确定 | 第20-22页 |
| 2.2.2 控制系统的构成及分析 | 第22-25页 |
| 3 DCP氧化反应温度控制策略的研究与实践 | 第25-39页 |
| 3.1 DCP氧化反应温度控制策略的研究 | 第25-28页 |
| 3.1.1 T-S模糊控制策略 | 第26-27页 |
| 3.1.2 分程控制 | 第27-28页 |
| 3.2 基于T-S模糊PID控制的温度控制策略的实践 | 第28-39页 |
| 3.2.1 模糊PID控制器的设计 | 第28-35页 |
| 3.2.2 基于二阶惯性的环节控制系统仿真 | 第35-39页 |
| 4 DCP氧化合成反应过程PLC控制系统设计 | 第39-52页 |
| 4.1 PLC的硬件设计 | 第39-43页 |
| 4.1.1 DCP氧化合成反应过程控制的I/O点分配 | 第39页 |
| 4.1.2 硬件选型 | 第39-40页 |
| 4.1.3 I/O接口电路设计 | 第40-43页 |
| 4.2 硬件组态及符号表定义 | 第43-46页 |
| 4.2.1 硬件组态 | 第43-44页 |
| 4.2.2 符号表定义 | 第44-46页 |
| 4.3 PLC程序设计 | 第46-52页 |
| 4.3.1 PLC程序的整体架构 | 第46-48页 |
| 4.3.2 DCP氧化反应塔温度控制程序设计 | 第48-50页 |
| 4.3.3 DCP合成反应过程程序设计 | 第50-52页 |
| 5 DCP氧化合成反应过程监控软件开发 | 第52-62页 |
| 5.1 DCP氧化合成反应过程监控系统的总体框架 | 第52-53页 |
| 5.1.1 监控系统的组成及功能 | 第52-53页 |
| 5.2 监控系统的软件开发 | 第53-58页 |
| 5.2.1 建立变量并进行变量组态 | 第53-54页 |
| 5.2.2 DCP氧化合成反应过程监控画面设计 | 第54-57页 |
| 5.2.3 消息记录以及报警记录设计 | 第57-58页 |
| 5.3 监控系统的运行调试 | 第58-62页 |
| 5.3.1 建立通信连接 | 第58-59页 |
| 5.3.2 监控画面运行 | 第59-62页 |
| 6 总结 | 第62-64页 |
| 7 展望 | 第64-65页 |
| 8 参考文献 | 第65-70页 |