| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 引言 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-29页 |
| 1.1 半导体光催化技术的研究进展 | 第15-18页 |
| 1.1.1 半导体光催化技术的催化机理 | 第15-16页 |
| 1.1.2 半导体光催化材料 | 第16-17页 |
| 1.1.3 复合半导体光催化材料 | 第17页 |
| 1.1.4 复合半导体光催化材料的结构 | 第17-18页 |
| 1.2 铜基半导体光催化剂的研究进展 | 第18-24页 |
| 1.2.1 氧化亚铜的结构与性质 | 第19页 |
| 1.2.2 氧化亚铜的制备方法 | 第19-21页 |
| 1.2.3 氧化亚铜光催化剂的研究现状 | 第21-22页 |
| 1.2.4 氧化亚铜光催化剂的应用 | 第22页 |
| 1.2.5 氧化亚铜光催化性能的影响因素 | 第22-24页 |
| 1.3 重金属铬的简单介绍 | 第24页 |
| 1.4 罗丹明B的简单介绍 | 第24-25页 |
| 1.5 研究目的和研究内容 | 第25-29页 |
| 1.5.1 研究目的 | 第25-26页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第26-27页 |
| 1.5.3 技术路线 | 第27-29页 |
| 第二章 催化剂的制备 | 第29-35页 |
| 2.1 实验设备及材料 | 第30页 |
| 2.1.1 实验设备 | 第30页 |
| 2.1.2 实验材料 | 第30页 |
| 2.2 制备方法及工艺流程 | 第30-35页 |
| 2.2.1 Cu_2O催化剂的制备 | 第31-32页 |
| 2.2.2 Cu/Cu_2O复合催化剂的制备 | 第32-35页 |
| 第三章 催化剂的表征分析 | 第35-47页 |
| 3.1 比表面仪及孔分布(BET)分析 | 第35-36页 |
| 3.2 X射线衍射(XRD)分析 | 第36-37页 |
| 3.3 X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第37-38页 |
| 3.4 透射电子显微镜(TEM)分析 | 第38-39页 |
| 3.5 结果与讨论 | 第39-45页 |
| 3.5.1 UV-VIS测样结果 | 第40页 |
| 3.5.2 BET测样结果 | 第40-41页 |
| 3.5.3 XRD测样结果 | 第41-42页 |
| 3.5.4 XPS测样结果 | 第42-44页 |
| 3.5.5 TEM测样结果 | 第44-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 光催化性能的研究 | 第47-69页 |
| 4.1 引论 | 第47-48页 |
| 4.2 实验材料及仪器设备 | 第48-50页 |
| 4.2.1 实验药品 | 第48页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第48-50页 |
| 4.3 实验装置 | 第50-51页 |
| 4.4 分析方法 | 第51-52页 |
| 4.5 光催化降解Cr(Ⅵ)的实验 | 第52-56页 |
| 4.5.1 Cr(Ⅵ)标准曲线的制定 | 第52-53页 |
| 4.5.2 工作电极的制备 | 第53页 |
| 4.5.3 实验方法 | 第53-54页 |
| 4.5.4 Cu_2O和Cu/Cu_2O的对比实验 | 第54-55页 |
| 4.5.5 结果分析 | 第55-56页 |
| 4.6 Cu/Cu_2O光催化剂降解Cr(Ⅵ)的影响因素 | 第56-62页 |
| 4.6.1 催化剂形貌对催化效果的影响 | 第56-59页 |
| 4.6.2 溶液pH值对催化效果的影响 | 第59-62页 |
| 4.7 Cu/Cu_2O降解罗丹明B的实验 | 第62-68页 |
| 4.7.1 罗丹明B标准曲线的制定 | 第62-63页 |
| 4.7.2 实验方法及空白对照实验 | 第63-64页 |
| 4.7.3 催化剂用量的影响 | 第64-66页 |
| 4.7.4 溶液pH值对降解效果的影响 | 第66-68页 |
| 4.8 本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 结论与展望 | 第69-73页 |
| 5.1 结论 | 第69-70页 |
| 5.2 创新点 | 第70页 |
| 5.3 研究不足与展望 | 第70-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-85页 |
| 附录A 攻读硕士学位期间科研成果 | 第85-87页 |
| 附录B 攻读硕士学位期间参与的科研项目 | 第87页 |