| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 概述 | 第8-16页 |
| ·研究目标及背景意义 | 第8-11页 |
| ·国内外研究情况 | 第11-13页 |
| ·研究方法 | 第13-14页 |
| ·本文主要内容和结构安排 | 第14-16页 |
| 2 PCB 的EMI 模型原理 | 第16-23页 |
| ·PCB 模型 | 第16-17页 |
| ·同轴线模型 | 第17-20页 |
| ·过孔模型理论 | 第20-22页 |
| ·本章总结 | 第22-23页 |
| 3 过孔模型的建立和分析 | 第23-40页 |
| ·信号过孔的建模分析 | 第23-32页 |
| ·接地过孔的建模分析 | 第32-38页 |
| ·本章总结 | 第38-40页 |
| 4 过孔模型的制版和测试 | 第40-47页 |
| ·PCB 实物模型 | 第40-41页 |
| ·测试方案 | 第41-42页 |
| ·测试结果 | 第42-46页 |
| ·结果分析 | 第46页 |
| ·本章总结 | 第46-47页 |
| 5 全文总结 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 附表：中英文翻译对照缩略表 | 第53页 |