晶闸管参数的自动测试方法研究与实现
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
目录 | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第10-15页 |
·课题背景与意义 | 第10-13页 |
·半导体分立器件概述 | 第10页 |
·半导体分立器件的发展现状 | 第10-11页 |
·晶闸管的发展历史 | 第11页 |
·半导体分立器件测试技术的特点 | 第11-12页 |
·半导体分立器件测试技术的发展现状 | 第12-13页 |
·半导体分立器件测试设备的研究意义 | 第13页 |
·论文主要内容 | 第13-15页 |
第二章 晶闸管参数的测试方法 | 第15-32页 |
·晶闸管的结构和等效模型 | 第15-18页 |
·晶闸管的伏安特性 | 第18-19页 |
·晶闸管的主要参数 | 第19-20页 |
·晶闸管主要直流参数测试方法 | 第20-28页 |
·晶闸管门极触发电流I GT的测量方法 | 第20-21页 |
·晶闸管门极触发电压VG T的测量方法 | 第21-22页 |
·晶闸管的通态峰值电压VT M的测量方法 | 第22-23页 |
·晶闸管保持电流I H的测量方法 | 第23-24页 |
·晶闸管的正向重复峰值电压VD RM的测量方法 | 第24-25页 |
·晶闸管的正向重复峰值漏电流I DRM的测量方法 | 第25-26页 |
·晶闸管的反向重复峰值电压VR RM的测量方法 | 第26-27页 |
·晶闸管的反向重复峰值漏电流I RRM的测量方法 | 第27-28页 |
·晶闸管主要交流参数测试方法 | 第28-31页 |
·晶闸管的开通时间t_(gt) | 第28-30页 |
·断态电压临界上升率 dv /dt | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第三章 测试平台的实现 | 第32-55页 |
·测试系统的硬件构成 | 第32-41页 |
·测试系统的硬件实现 | 第34-41页 |
·电源部分 | 第34-35页 |
·测试适配器 | 第35-36页 |
·核心板 CPU 板 | 第36-37页 |
·高压板 HVB 板 | 第37-38页 |
·低压恒压源/恒流源板 LVB 板 | 第38-40页 |
·时间参数测试板 TFB 板 | 第40页 |
·脉冲大电流板 PIB 板 | 第40-41页 |
·测试系统的软件构成 | 第41-54页 |
·上位机软件层次结构 | 第41页 |
·上位机软件的功能结构 | 第41-46页 |
·工程师模式 | 第42-44页 |
·生产模式 | 第44-45页 |
·管理模式 | 第45-46页 |
·下位机软件的层次结构 | 第46-47页 |
·下位机软件的功能结构 | 第47页 |
·上位机和下位机之间的通信 | 第47-49页 |
·上位机的通信系统设计 | 第49页 |
·下位机的通信系统设计 | 第49页 |
·下位机的数据发送 | 第49页 |
·下位机的数据接收 | 第49页 |
·自动测试的实现 | 第49-54页 |
·自动测试和手动测试的对比 | 第50页 |
·图形化编程 | 第50-51页 |
·在线自动测试 | 第51-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第四章 脉冲大电流板的设计 | 第55-66页 |
·PIB 板的功能 | 第55页 |
·PIB 板设计的指标参数 | 第55-57页 |
·PIB 板的总体设计 | 第57-59页 |
·关键电路的设计 | 第59-63页 |
·误差放大器和比较器电路 | 第59-60页 |
·功率放大电路 | 第60-61页 |
·脉冲电流采样电路 | 第61-62页 |
·峰值检测电路 | 第62-63页 |
·PIB 板的测试数据 | 第63-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第五章 晶闸管参数的测试实现 | 第66-74页 |
·测试对象以及参数 | 第66-67页 |
·建立测试工程 | 第67-69页 |
·流程图的编写 | 第69-72页 |
·正向重复峰值电压VD RM测试流程 | 第69-71页 |
·通态峰值电压VT M测试流程 | 第71-72页 |
·搭建硬件平台 | 第72页 |
·测试结果 | 第72-73页 |
·本章小结 | 第73-74页 |
第六章 总结与展望 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-77页 |