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晶闸管参数的自动测试方法研究与实现

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第7-10页
第一章 绪论第10-15页
   ·课题背景与意义第10-13页
     ·半导体分立器件概述第10页
     ·半导体分立器件的发展现状第10-11页
     ·晶闸管的发展历史第11页
     ·半导体分立器件测试技术的特点第11-12页
     ·半导体分立器件测试技术的发展现状第12-13页
   ·半导体分立器件测试设备的研究意义第13页
   ·论文主要内容第13-15页
第二章 晶闸管参数的测试方法第15-32页
   ·晶闸管的结构和等效模型第15-18页
   ·晶闸管的伏安特性第18-19页
   ·晶闸管的主要参数第19-20页
   ·晶闸管主要直流参数测试方法第20-28页
     ·晶闸管门极触发电流I GT的测量方法第20-21页
     ·晶闸管门极触发电压VG T的测量方法第21-22页
     ·晶闸管的通态峰值电压VT M的测量方法第22-23页
     ·晶闸管保持电流I H的测量方法第23-24页
     ·晶闸管的正向重复峰值电压VD RM的测量方法第24-25页
     ·晶闸管的正向重复峰值漏电流I DRM的测量方法第25-26页
     ·晶闸管的反向重复峰值电压VR RM的测量方法第26-27页
     ·晶闸管的反向重复峰值漏电流I RRM的测量方法第27-28页
   ·晶闸管主要交流参数测试方法第28-31页
     ·晶闸管的开通时间t_(gt)第28-30页
     ·断态电压临界上升率 dv /dt第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 测试平台的实现第32-55页
   ·测试系统的硬件构成第32-41页
     ·测试系统的硬件实现第34-41页
       ·电源部分第34-35页
       ·测试适配器第35-36页
       ·核心板 CPU 板第36-37页
       ·高压板 HVB 板第37-38页
       ·低压恒压源/恒流源板 LVB 板第38-40页
       ·时间参数测试板 TFB 板第40页
       ·脉冲大电流板 PIB 板第40-41页
   ·测试系统的软件构成第41-54页
     ·上位机软件层次结构第41页
     ·上位机软件的功能结构第41-46页
       ·工程师模式第42-44页
       ·生产模式第44-45页
       ·管理模式第45-46页
     ·下位机软件的层次结构第46-47页
     ·下位机软件的功能结构第47页
     ·上位机和下位机之间的通信第47-49页
     ·上位机的通信系统设计第49页
     ·下位机的通信系统设计第49页
       ·下位机的数据发送第49页
       ·下位机的数据接收第49页
     ·自动测试的实现第49-54页
       ·自动测试和手动测试的对比第50页
       ·图形化编程第50-51页
       ·在线自动测试第51-54页
   ·本章小结第54-55页
第四章 脉冲大电流板的设计第55-66页
   ·PIB 板的功能第55页
   ·PIB 板设计的指标参数第55-57页
   ·PIB 板的总体设计第57-59页
   ·关键电路的设计第59-63页
     ·误差放大器和比较器电路第59-60页
     ·功率放大电路第60-61页
     ·脉冲电流采样电路第61-62页
     ·峰值检测电路第62-63页
   ·PIB 板的测试数据第63-65页
   ·本章小结第65-66页
第五章 晶闸管参数的测试实现第66-74页
   ·测试对象以及参数第66-67页
   ·建立测试工程第67-69页
   ·流程图的编写第69-72页
     ·正向重复峰值电压VD RM测试流程第69-71页
     ·通态峰值电压VT M测试流程第71-72页
   ·搭建硬件平台第72页
   ·测试结果第72-73页
   ·本章小结第73-74页
第六章 总结与展望第74-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-77页

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