摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-12页 |
1 绪论 | 第12-24页 |
·化学镀的定义 | 第12页 |
·化学镀的镀液组成和影响因素 | 第12-13页 |
·化学镀机理 | 第13-16页 |
·混合电位原理(MPT) | 第13-14页 |
·动力学原理 | 第14-15页 |
·化学镀的反应机理 | 第15-16页 |
·化学镀铜 | 第16-21页 |
·化学镀铜的应用 | 第17页 |
·化学镀铜的作用机理和动力学原理 | 第17-20页 |
·化学镀铜过程中的其他因素 | 第20-21页 |
·化学镀铜体系的国内外研究进展 | 第21-22页 |
·本论文的研究目的及创新点 | 第22-24页 |
·研究目的和研究内容 | 第22-23页 |
·技术路线 | 第23页 |
·论文工作的创新之处 | 第23-24页 |
2 实验准备、装置和技术手段 | 第24-48页 |
·试剂和药品 | 第24-25页 |
·电极材料 | 第25-26页 |
·电极简介 | 第26-27页 |
·参比电极(RE) | 第26页 |
·对电极(CE) | 第26页 |
·工作电极(WE) | 第26-27页 |
·单晶电极 | 第27页 |
·电化学装置 | 第27-31页 |
·三电极电池 | 第27-28页 |
·光谱电化学电池 | 第28-29页 |
·化学镀池 | 第29-30页 |
·原电池 | 第30-31页 |
·双电极电池 | 第31页 |
·设备和相应软件简介 | 第31-33页 |
·原子力显微镜技术(AFM) | 第32页 |
·数字万用表 | 第32页 |
·傅立叶转换红外光谱(FTIR) | 第32-33页 |
·双极电池伏安法的数字模拟 | 第33页 |
·X 光衍射(XRD) | 第33页 |
·电化学方法 | 第33-48页 |
·计时电流法 | 第33-36页 |
·循环伏安法 | 第36-40页 |
·电子转移反应动力学 | 第40页 |
·四电极伏安法 | 第40-41页 |
·双电极电池伏安法 | 第41-42页 |
·微电极技术 | 第42-43页 |
·旋转圆盘电极(RDE)技术 | 第43-44页 |
·光谱化学分析法:傅里叶变换红外光谱法(FTIR) | 第44-48页 |
3 对 DMAB 氧化过程的研究 | 第48-86页 |
·DMAB 稳定性的研究 | 第48-49页 |
·不同电极表面对于 DMAB 氧化的影响 | 第49-58页 |
·玻碳电极(GC) | 第50-54页 |
·铂电极 | 第54-56页 |
·金圆盘电极上的 DMAB 氧化反应 | 第56-58页 |
·不同实验方法对于 DMAB 氧化的研究 | 第58-74页 |
·连续伏安法 | 第58-61页 |
·时间-伏安法 | 第61-63页 |
·计时电流法研究 | 第63-64页 |
·伏安法研究 | 第64-67页 |
·计时电流法 | 第67-70页 |
·连续伏安法研究 | 第70-74页 |
·氧化机制研究 | 第74-77页 |
·二甲胺的氧化 | 第74-75页 |
·硼氢化物的氧化 | 第75-77页 |
·对于 DMAB 氧化的其他研究 | 第77-84页 |
·扫描速率和 pH 值的影响 | 第77-80页 |
·DMAB 氧化对于时间和电位依赖性的研究 | 第80-81页 |
·DMAB 浓度的影响 | 第81-82页 |
·DMAB 和硼氢化物的混合物的氧化 | 第82-84页 |
·本章小结 | 第84-86页 |
4 DMAB 在单晶电极表面氧化的电化学研究 | 第86-104页 |
·PH=13 时的 DMAB 的伏安法研究 | 第86-97页 |
·pH=13 时的反向扫描研究 | 第88-90页 |
·pH=13 时的连续伏安法研究 | 第90-91页 |
·pH=13 时的使用旋转圆盘电极进行研究 | 第91-92页 |
·pH=13 时的的原位红外光谱法研究 | 第92-97页 |
·在 PH=11 时的 DMAB 氧化 | 第97-103页 |
·在 pH=11 时的连续伏安法研究 | 第99-101页 |
·在 pH=11 时的空白实验 | 第101-102页 |
·在 pH=11 时的 FTlR 光谱法研究 | 第102-103页 |
·本章小结 | 第103-104页 |
5 铜伏安法研究 | 第104-112页 |
·碱性介质对于铜络合物还原伏安行为的影响 | 第104-105页 |
·采用不同电极进行铜伏安法研究 | 第105-107页 |
·玻碳电极表面的铜伏安法研究 | 第105-106页 |
·金电极表面的铜伏安研究 | 第106-107页 |
·模仿化学镀镀浴条件的研究 | 第107-109页 |
·添加剂 TEA 对铜络合物还原的影响的研究 | 第109-110页 |
·本章小结 | 第110-112页 |
6 化学镀铜体系研究 | 第112-140页 |
·双电极-化学镀系统的研究 | 第112-116页 |
·双电极-铜的沉积研究 | 第113-115页 |
·双电极- DMAB 氧化研究 | 第115-116页 |
·化学镀的动力学分析 | 第116-121页 |
·原电池结构的对比研究 | 第121-127页 |
·原电池装置实验的动力学分析 | 第121-125页 |
·原电池结构的电子利用效率 | 第125-127页 |
·TEA 对于 CU-DMAB 化学镀体系的作用 | 第127-129页 |
·CU-DMAB 化学镀体系沉积厚度的测量 | 第129-131页 |
·电化学溶出法测量沉积厚度 | 第130页 |
·原子力显微镜法(AFM)测量沉积厚度 | 第130-131页 |
·双电极电池沉积对比实验 | 第131-135页 |
·镀层厚度与极化电位的函数关系 | 第131-133页 |
·伏安法研究 | 第133-135页 |
·化学镀铜的表征 | 第135-138页 |
·X 射线衍射分析 | 第135-137页 |
·元素分析 | 第137-138页 |
·沉积所得铜的粗糙度研究 | 第138页 |
·本章小结 | 第138-140页 |
7 结论及展望 | 第140-144页 |
·主要结论 | 第140-142页 |
·后续工作展望 | 第142-144页 |
致谢 | 第144-146页 |
参考文献 | 第146-154页 |
附录 | 第154页 |
A. 作者在攻读博士学位期间发表的论文目录 | 第154页 |
B. 作者在攻读博士学位期间取得的科研成果目录 | 第154页 |