| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·PcBN 刀具材料的特点 | 第11-13页 |
| ·刀具材料的基本要求 | 第11页 |
| ·PcBN 刀具材料的特点 | 第11-13页 |
| ·PcBN 刀具材料的分类 | 第13-15页 |
| ·按立方氮化硼聚晶的结构特点和制备工艺方法分类 | 第13-14页 |
| ·按粘结剂种类划分 | 第14页 |
| ·其它分类 | 第14-15页 |
| ·世界先进国家 PcBN 刀具材料的牌号及性能 | 第15-17页 |
| 第二章 聚晶立方氮化硼（PcBN）性能影响因素分析 | 第17-27页 |
| ·基底的选择及影响因素 | 第17-19页 |
| ·结合剂的选择 | 第19-24页 |
| ·金属及金属合金结合剂 | 第19-21页 |
| ·陶瓷结合剂 | 第21-22页 |
| ·金属陶瓷混合结合剂 | 第22-24页 |
| ·cBN 粒度的选择 | 第24-25页 |
| ·合成工艺的选择 | 第25-26页 |
| ·本章结语 | 第26-27页 |
| 第三章 实验原材料的选择 | 第27-33页 |
| ·结合剂的选择原则 | 第27-28页 |
| ·Ti 及其化合物 | 第28页 |
| ·Ti 粉 | 第28页 |
| ·Ti（C、N） | 第28页 |
| ·Al 及其化合物 | 第28-29页 |
| ·Al 粉 | 第28-29页 |
| ·铝的化合物 | 第29页 |
| ·其它添加剂 | 第29-31页 |
| ·羟基 Ni 粉 | 第29页 |
| ·Co 粉 | 第29-30页 |
| ·Mo 粉和 W 粉 | 第30页 |
| ·WC 粉末 | 第30页 |
| ·Si 粉 | 第30页 |
| ·稀土氧化物 | 第30-31页 |
| ·SiC 晶须 | 第31页 |
| ·cBN 及其粒度选择 | 第31页 |
| ·复合片基底的选择 | 第31-32页 |
| ·本章结论 | 第32-33页 |
| 第四章 纯 PcBN 结合剂的研究 | 第33-42页 |
| ·结合剂机械合金化处理 | 第33-35页 |
| ·机械合金化技术简介 | 第33页 |
| ·机械合金化过程 | 第33-34页 |
| ·机械合金化过程的影响因素 | 第34-35页 |
| ·钛及钛合金系结合剂研究 | 第35-39页 |
| ·钛铝系结合剂 | 第36页 |
| ·烧结温度对钛合金系结合剂性能的影响 | 第36-38页 |
| ·W 含量对钛合金系结合剂性能的影响 | 第38-39页 |
| ·Ti（C、N）/Al 系金属陶瓷结合剂 | 第39-41页 |
| ·烧结温度对 Ti（C、N）/Al/ Al2O3系金属陶瓷结合剂性能影响 | 第39页 |
| ·不同铝含量对 Ti（C、N）/Al/ Al2O3系金属陶瓷结合剂性能影响 | 第39-40页 |
| ·Ti（C、N）/Al 系金属陶瓷结合剂 | 第40-41页 |
| ·本章结论 | 第41-42页 |
| 第五章 高韧性 PcBN 复合片制备技术及性能研究 | 第42-66页 |
| ·PcBN 合成实验 | 第42-44页 |
| ·cBN 处理 | 第42-43页 |
| ·混料 | 第43页 |
| ·实验过程 | 第43-44页 |
| ·组装 | 第43页 |
| ·合成实验 | 第43页 |
| ·PcBN 复合片的修整处理 | 第43-44页 |
| ·PcBN 复合片的性能测试方法 | 第44-48页 |
| ·磨耗比测试 | 第44-45页 |
| ·硬度测试 | 第45-46页 |
| ·抗冲击性能测试 | 第46-47页 |
| ·样品组织形貌的表征 | 第47-48页 |
| ·试样的 X 射线衍射分析 | 第47-48页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM）分析 | 第48页 |
| ·金相分析 | 第48页 |
| ·实验结果与分析 | 第48-64页 |
| ·合成工艺对 PcBN 性能的影响 | 第48-52页 |
| ·合成压力对复合片性能的影响 | 第49-50页 |
| ·加热功率对复合片性能的影响 | 第50-51页 |
| ·合成时间对复合片性能的影响 | 第51-52页 |
| ·不同体系结合剂 PcBN 复合片的性能影响因素研究 | 第52-64页 |
| ·钛合金系结合剂 PcBN 复合片制备及性能研究 | 第52-59页 |
| ·Ti（C、N）/Al 系金属陶瓷结合剂 PcBN 复合片制备及性能研究 | 第59-64页 |
| ·本章结论 | 第64-66页 |
| 第六章 稀土氧化物和 SiC 晶须对复合片综合性能的影响 | 第66-72页 |
| ·稀土氧化物的影响 | 第66页 |
| ·SiC 晶须的影响 | 第66-71页 |
| ·SiC 晶须表面改性处理 | 第66-70页 |
| ·SiC 晶须化学镀表面改性处理 | 第66-70页 |
| ·SiC 晶须真空镀钛处理 | 第70页 |
| ·不同表面改性处理方式 SiC 晶须对 PcBN 复合片性能的影响 | 第70-71页 |
| ·本章结论 | 第71-72页 |
| 第七章 结论 | 第72-74页 |
| ·结论 | 第72-73页 |
| ·创新点 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 个人简历 | 第79页 |
