| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-6页 |
| 第一章、概述 | 第6-8页 |
| ·PCB 与光电板简介及相关背景介绍 | 第6-7页 |
| ·光电板之 PCB 业界生产现状介绍 | 第7页 |
| ·本课题研究方法及欲达成目标 | 第7-8页 |
| 第二章、基板材料选取 | 第8-13页 |
| ·介电层材料综述 | 第8-9页 |
| ·树脂 | 第8-9页 |
| ·补强材料 | 第9页 |
| ·导电层材料 | 第9-10页 |
| ·物料的选取 | 第10页 |
| ·介电层物料的选取 | 第10页 |
| ·导电层物料的选取 | 第10页 |
| ·选定材料尺寸特性测定 | 第10-13页 |
| 第三章、各工站尺寸变化趋势初步确认 | 第13-19页 |
| ·层间结构选材设计 | 第13页 |
| ·排版及制作流程选定 | 第13-15页 |
| ·各工站尺寸涨缩状况初步确认 | 第15-19页 |
| 第四章、PCB 制作中尺寸关键参数分析验证 | 第19-27页 |
| ·整个 PCB 制作工艺流程分类及简介 | 第19-20页 |
| ·内层压合钻孔部分 | 第19页 |
| ·孔壁金属化及外层影像转移部分 | 第19-20页 |
| ·镀铜及蚀刻部分 | 第20页 |
| ·防焊文字部分 | 第20页 |
| ·化金成型检测部分 | 第20页 |
| ·各工站关键参数选取及对最终尺寸的影响度的 DOE 验证 | 第20-27页 |
| ·各工站对尺寸有影响的关键参数选取 | 第20-21页 |
| ·选定关键参数对最终尺寸的影响度的 DOE 验证 | 第21-27页 |
| 第五章、小量试产及尺寸偏小改善 | 第27-44页 |
| ·各工站制作过程中操作方式确定 | 第27-29页 |
| ·板边设计标示 | 第27页 |
| ·各工站操作方式及关键操作参数确定 | 第27-29页 |
| ·小量试产各工站尺寸规格制定与量测状况记录分析 | 第29-31页 |
| ·各主要工站尺寸规格制定 | 第29-30页 |
| ·各主要工站尺寸量测状况记录分析 | 第30-31页 |
| ·尺寸偏小发现及改善 | 第31-44页 |
| ·尺寸偏小发生原因确认 | 第31-34页 |
| ·成型后尺寸随时间的变化趋势确认 | 第32页 |
| ·制作过程中各工序尺寸抽测状况确认 | 第32-34页 |
| ·同一 WP 中各pcs 尺寸不均改善 | 第34-44页 |
| ·同一 WP 中各pcs 尺寸不均发生工序追查 | 第34-35页 |
| ·尺寸不均发生原因确认 | 第35-37页 |
| ·尺寸不均发生原因解析 | 第37-40页 |
| ·改善对策及效果确认 | 第40-44页 |
| 第六章、量产中尺寸持续改善 | 第44-63页 |
| ·底片在曝光过程中之尺寸变化 | 第44-51页 |
| ·不同工单间尺寸变异产生工站追查 | 第44-46页 |
| ·底片组成及尺寸影响因素分析 | 第46-49页 |
| ·底片组成 | 第46页 |
| ·环境对底片尺寸的影响 | 第46-49页 |
| ·底片尺寸控制 | 第49-51页 |
| ·PCB 制作过程中对尺寸的微调 | 第51-52页 |
| ·前工站尺寸偏小板之补救 | 第51页 |
| ·底片及各主要工站尺寸标准微调 | 第51-52页 |
| ·改善后尺寸状况确认 | 第52-53页 |
| ·各工站 SPC 管控 | 第53-60页 |
| ·控制图类型确定 | 第54页 |
| ·X - R 控制图管制界限计算 | 第54-55页 |
| ·X - R 控制图观察分析标准 | 第55-56页 |
| ·管制图绘制步骤 | 第56页 |
| ·重要工站选定要管制之制程参数及质量项目 | 第56-57页 |
| ·SPC 监控管制中成型后量测尺寸变异发现及消除 | 第57-60页 |
| ·最终改善后尺寸状况确认 | 第60-63页 |
| ·厂内出货前尺寸状况确认 | 第60-61页 |
| ·客户段回焊后尺寸状况确认 | 第61-63页 |
| 第七章、总结与展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读硕士期间发表文章 | 第66-67页 |