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GaN基HEMT器件的基础研究

中文摘要第1-3页
ABSTRACT第3-7页
第一章 绪论第7-14页
   ·GaN 材料的基本性质第7页
   ·GaN 基HEMT 的应用背景和发展现状第7-9页
   ·目前面临的问题第9-13页
     ·2DEG 的面密度第9-10页
     ·电流崩塌效应第10-11页
     ·电子迁移率第11-13页
   ·本文主要工作第13-14页
第二章 AlGaN/GaN 异质结中2DEG 的输运性质第14-32页
   ·AlGaN/GaN 的理论模型第14-19页
     ·GaN 基HEMT 的基本结构第14页
     ·压电极化效应第14-16页
     ·自发极化效应第16-17页
     ·压电效应和自发极化效应对 2DEG 的影响第17-19页
   ·2DEG 的自洽计算方法第19-25页
     ·计算原理第19-23页
     ·本文工作第23-25页
   ·计算结果与讨论第25-32页
     ·计算Al_(0.25)Ga_(0.75)N/GaN 的能带结构第25页
     ·2DEG 密度与势垒层厚度的关系第25-28页
     ·2DEG 面密度与AlxGa1-xN 中x 的关系第28-30页
     ·AlGaN/GaN 异质结的载流子分布曲线第30-32页
第三章 创新AlGaN/AlN/InGaN/GaN 双层异质结第32-42页
   ·设计思想第32-34页
     ·能带的考虑第32页
     ·极化效应的考虑第32-33页
     ·电流崩塌效应的考虑第33-34页
   ·AlGaN/AlN/InGaN/GaN 的物理模型第34页
   ·DH 中2DEG 的面密度第34-41页
     ·2DEG 的面密度与AlN 插入层的关系第35-37页
     ·2DEG 与AlGaN 势垒层厚度的关系第37-38页
     ·2DEG 面密度与InGaN 沟道层厚度的关系第38-40页
     ·2DEG 的面密度与AlGaN 层中Al 组分的关系第40页
     ·2DEG 面密度与InGaN 层中In 组分的关系第40-41页
   ·对各种因素的分析第41-42页
第四章 异质结中电流崩塌效应的研究第42-49页
   ·RF 电流崩塌形成的机理第42-44页
     ·应力模型-栅、源、漏串联电阻的变化造成RF 电流崩塌效应第42-43页
     ·AlGaN 势垒层的虚栅模型第43-44页
   ·DC 电流崩塌效应形成的机理第44-45页
   ·与电流崩塌有关的因素第45-46页
     ·表面态中最高的能量水平第45页
     ·导带和价带的能量水平第45页
     ·表面陷阱的密度第45-46页
   ·分析各个异质结中电流崩塌效应第46-49页
     ·AlGaN/InGaN/GaN 异质结中的电流崩塌效应第46-47页
     ·AlGaN/AlN/GaN 异质结中电流崩塌效应的分析第47页
     ·AlGaN/AlN/InGaN/GaN 中的电流崩塌第47-49页
第五章 总结与未来展望第49-50页
   ·成功计算了AlGaN/GaN 单异质结中2DEG 的性质第49页
   ·设计了AlGaN/AlN/InGaN/GaN 双层异质结第49页
   ·探讨了电流崩塌效应形成的机理第49-50页
参考文献第50-62页
发表论文和科研情况说明第62-63页
致谢第63页

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