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表征薄层电阻的Mapping技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-9页
符号说明第9-10页
第一章 绪论第10-14页
 §1-1 概述第10页
  1-1-1 选题背景及意义第10页
 §1-2 半导体测量技术的发展第10-11页
  1-2-1 半导体测量技术简介第10-11页
  1-2-2 半导体微区电阻检测方法分类第11页
 §1-3 Mapping 技术的研究与发展第11-12页
 §1-4 图像处理与分析第12-13页
  1-4-1 图像定义第12页
  1-4-2 图像的特点第12页
  1-4-3 图像工程第12-13页
  1-4-4 图像处理方法第13页
 §1-5 本论文的主要研究内容第13-14页
第二章 微区薄层电阻测试技术第14-25页
 §2-1 微区薄层电阻测试的重要性第14-17页
  2-1-1 二极管的反向饱和电流第14页
  2-1-2 反向耐压第14页
  2-1-3 晶体管的饱和压降第14-15页
  2-1-4 晶体管放大倍数β第15-16页
  2-1-5 MOS 电容耗尽层弛豫时间Tc第16页
  2-1-6 GaAs 器件阈值分散性第16页
  2-1-7 化合物半导体计量比一致性第16-17页
  2-1-8 材料结构强度判定依据第17页
  2-1-9 硅可控整流器第17页
 §2-2 影响薄层电阻测试的主要因素第17-20页
  2-2-1 薄层电阻测量方法简介第17-19页
  2-2-2 环境温、湿度第19页
  2-2-3 测试设备电流的泄露第19页
  2-2-4 测试电压第19-20页
  2-2-5 测试时间第20页
  2-2-6 外界干扰第20页
 §2-3 常用的微区电阻测试方法第20-25页
  2-3-1 无接触测量法第20-21页
  2-3-2 接触测量法第21-25页
第三章 四探针测试技术测量薄层电阻的原理和方法第25-36页
 §3-1 四探针测试技术综述第25-26页
 §3-2 常规直线四探针法第26-31页
  3-2-1 常规直线四探针法的基本原理第26-27页
  3-2-2 直线四探针法的测准条件分析第27-28页
  3-2-3 测量电流的选择第28-29页
  3-2-4 直线四探针技术的边缘和厚度修正第29-30页
  3-2-5 直线四探针法测量区域的局限第30-31页
 §3-3 改进的范德堡法第31-33页
  3-3-1 改进的范德堡法的基本原理第31页
  3-3-2 改进的范德堡法测试条件分析第31-33页
 §3-4 斜置式方形Rymaszewski 四探针法第33-34页
 §3-5 实验所用仪器介绍第34-36页
第四章 Mapping 图表示方法及设计思路第36-54页
 §4-1 实验软件MATLAB 介绍第36-37页
  4-1-1 MATLAB 的历史与发展第36页
  4-1-2 MATLAB 的应用功能第36-37页
  4-1-3 MATLAB 的特点第37页
 §4-2 数据显示方法第37-39页
  4-2-1 一维表示方法第38页
  4-2-2 二维表示方法第38-39页
  4-2-3 三维表示方法第39页
 §4-3 电阻率分布显示设计方法第39-51页
  4-3-1 径向图与径向对比图第39-41页
  4-3-2 彩色图与灰度图显示第41-50页
  4-3-3 等值线图形显示第50-51页
 §4-4 实测四吋圆形硅片电阻率分布第51-54页
第五章 电阻率分布自动显示设计第54-59页
 §5-1 电阻率分布自动显示设计方案第54-57页
  5-1-1 电阻率分布自动显示方法概述第54页
  5-1-2 电阻率分布自动显示设计思路第54-55页
  5-1-3 生成COM 组件第55-56页
  5-1-4 VC++设置第56-57页
 §5-2 界面设计及运行原理第57-59页
第六章 结论与展望第59-60页
 §6-1 主要结论第59页
 §6-2 未来展望第59-60页
参考文献第60-62页
附录 A第62-64页
附录 B第64-66页
附录 C第66-68页
致谢第68页

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