| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 目录 | 第9-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-28页 |
| ·功率集成电路简介 | 第13-14页 |
| ·功率集成电路发展历程 | 第14-15页 |
| ·功率集成电路的兼容技术 | 第15-22页 |
| ·高压PIC中的终端辅助技术 | 第16-19页 |
| ·隔离工艺技术 | 第19-22页 |
| ·功率集成电路开发流程 | 第22-24页 |
| ·功率集成电路存在的挑战 | 第24-25页 |
| ·本论文的主要研究工作及章节内容安排 | 第25-28页 |
| 第二章 BCD工艺兼容技术的研究 | 第28-49页 |
| ·BCD工艺技术 | 第28-31页 |
| ·BCD工艺及其兼容技术 | 第28-29页 |
| ·BCD工艺的种类和发展现状 | 第29-30页 |
| ·BCD工艺的研究进展 | 第30-31页 |
| ·用于SPIC的BCD_Z1工艺技术方案 | 第31-37页 |
| ·SPIC电路及其工艺 | 第31-32页 |
| ·工艺设计的依据 | 第32-33页 |
| ·BCD_Z1工艺流程设计 | 第33-37页 |
| ·可实现的器件 | 第37页 |
| ·用于高压平板显示驱动IC的BCD_Z2工艺技术方案 | 第37-48页 |
| ·平板显示高压驱动IC及其BCD工艺 | 第37-38页 |
| ·隔离技术的选择 | 第38-39页 |
| ·BCD_Z2工艺设计的依据 | 第39-41页 |
| ·BCD_Z2工艺流程设计 | 第41-48页 |
| ·可实现的器件和元件 | 第48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第三章 基于BCD_Z1工艺方案的双RESURF结构LDMOS器件及PWM开关电源SPIC的设计和实现 | 第49-67页 |
| ·横向功率器件 | 第49-52页 |
| ·可集成的几种功率器件 | 第49-50页 |
| ·LDMOS器件 | 第50-51页 |
| ·LIGBT器件 | 第51页 |
| ·LDMOS和LIGBT的性能比较 | 第51-52页 |
| ·双RESURF结构LDMOS器件的设计和优化 | 第52-59页 |
| ·双RESURF结构LDMOS器件的原理和设计 | 第52-54页 |
| ·工艺参数对LDMOS器件性能参数的影响 | 第54-58页 |
| ·优化之后的LDMOS器件的结构和参数 | 第58-59页 |
| ·集成双RESURF结构LDMOS的 PWM开关电源 SPIC的设计 | 第59-62页 |
| ·开关电源原理 | 第60-61页 |
| ·开关电源SPIC的功能及结构 | 第61页 |
| ·开关电源 SPIC的电路模块设计和仿真 | 第61-62页 |
| ·开关电源 SPIC的版图设计和验证 | 第62页 |
| ·LDMOS器件及PWM开关电源 SPIC的测试和应用 | 第62-66页 |
| ·LDMOS器件及 PWM开关电源 SPIC的流片 | 第62-63页 |
| ·LDMOS器件的测试分析 | 第63-64页 |
| ·PWM开关电源 SPIC的测试 | 第64-65页 |
| ·PWM开关电源 SPIC的应用 | 第65-66页 |
| ·小结 | 第66-67页 |
| 第四章 基于BCD_Z2工艺方案的平板显示驱动 IC的器件设计和优化 | 第67-84页 |
| ·BCD_Z2工艺方案涉及的器件 | 第67-68页 |
| ·BCD_Z2工艺方案关键器件的工艺参数调整 | 第68-75页 |
| ·高压输出 VDMOS器件 | 第68-70页 |
| ·HV-PMOS器件 | 第70-72页 |
| ·标准 CMOS器件 | 第72页 |
| ·其他一些器件的优化 | 第72-73页 |
| ·调整后的所有工艺参数 | 第73-75页 |
| ·设计规则的确定 | 第75-79页 |
| ·基于Cadence平台的Diva验证工艺文件的编写 | 第79页 |
| ·器件设计、制造和测试 | 第79-83页 |
| ·器件版图设计 | 第79-80页 |
| ·器件制造 | 第80页 |
| ·器件测试和工艺调整 | 第80-83页 |
| ·小结 | 第83-84页 |
| 第五章 功率集成技术中一种计算集成 VDMOS管导通电阻的解析模型 | 第84-97页 |
| ·集成 VDMOS器件导通电阻的研究概况 | 第84-85页 |
| ·集成 VDMOS器件的3维解析建模 | 第85-91页 |
| ·一般集成 VDMOS器件结构 | 第85-87页 |
| ·传统二维解析模型 | 第87-88页 |
| ·三维解析模型的建立 | 第88-91页 |
| ·传统二维模型和新建三维解析模型的比较 | 第91页 |
| ·三维解析模型的应用 | 第91-95页 |
| ·解析模型中参数的确定 | 第91-92页 |
| ·解析模型的应用分析 | 第92-95页 |
| ·利用模型进行器件布局的设计 | 第95页 |
| ·小结 | 第95-97页 |
| 第六章 基于BCD_Z2工艺方案的 PDP显示扫描驱动 IC的设计和实现 | 第97-124页 |
| ·PDP显示系统及其扫描驱动 IC | 第97-102页 |
| ·PDP显示器发展概况 | 第97-98页 |
| ·PDP显示原理 | 第98-99页 |
| ·PDP扫描驱动 IC的功能和结构 | 第99-100页 |
| ·PDP扫描驱动 IC的技术指标 | 第100-102页 |
| ·PDP扫描驱动 IC的电路设计和仿真 | 第102-112页 |
| ·输入/输出电路模块 | 第102-105页 |
| ·移位寄存器和锁存器单元电路 | 第105-107页 |
| ·驱动控制单元电路 | 第107-108页 |
| ·高压输出单元电路 | 第108-110页 |
| ·整体电路设计和仿真 | 第110-112页 |
| ·PDP扫描驱动 IC的版图绘制和验证 | 第112-114页 |
| ·版图的绘制 | 第112-113页 |
| ·版图的验证 | 第113-114页 |
| ·PDP扫描驱动 IC的制造和测试 | 第114-123页 |
| ·PDP扫描驱动 IC的制造和封装 | 第114-117页 |
| ·芯片功能和性能测试 | 第117-123页 |
| ·测试总结 | 第123页 |
| ·小结 | 第123-124页 |
| 第七章 总结和展望 | 第124-128页 |
| ·总结 | 第124-126页 |
| ·展望 | 第126-128页 |
| 附录 | 第128-149页 |
| 参考文献 | 第149-161页 |
| 作者已发表和录用的文章 | 第161-162页 |
| 致谢 | 第162页 |
