| 摘要 | 第1-8页 |
| 目录 | 第8-12页 |
| 符号说明 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-17页 |
| ·选题背景 | 第13-14页 |
| ·选题的意义 | 第14-15页 |
| ·废弃光盘污染环境 | 第14-15页 |
| ·废弃光盘资源化利用潜力巨大 | 第15页 |
| ·回收贵金属和染料效益可观 | 第15页 |
| ·聚碳酸酯回收前景广阔 | 第15页 |
| ·课题的方向 | 第15-16页 |
| 参考文献 | 第16-17页 |
| 第二章 废弃光盘处理处置概况 | 第17-32页 |
| ·光盘的构造与废弃光盘处理的难点 | 第17-18页 |
| ·国内外废弃光盘处置概况 | 第18-20页 |
| ·上海目前的光盘处置流程 | 第18-19页 |
| ·国外废弃光盘资源化概况 | 第19-20页 |
| ·国内外废弃光盘利用研究方法概况 | 第20-28页 |
| ·光盘表面层(包括印刷层和保护层)、反射层与光盘的分离技术 | 第20页 |
| ·超声波—化学侵蚀法技术路线 | 第20页 |
| ·化学侵蚀法 | 第20页 |
| ·机械分离方法 | 第20页 |
| ·光盘染料层与基盘的分离技术 | 第20-21页 |
| ·机械法 | 第20页 |
| ·阳光分解法 | 第20-21页 |
| ·化学分解法 | 第21页 |
| ·有机试剂溶解法 | 第21页 |
| ·聚碳酸酯基盘的处置技术 | 第21-28页 |
| ·目前对PC的处理方法 | 第21页 |
| ·目前对PC的回收方法 | 第21-28页 |
| ·研究内容 | 第28-29页 |
| 参考文献 | 第29-32页 |
| 第三章 光盘中金属成分的检测 | 第32-39页 |
| ·火焰原了吸收法榆测CD—R中贵金属的含量 | 第32-35页 |
| ·主要仪器设备和样品 | 第32页 |
| ·试剂 | 第32-33页 |
| ·仪器工作条件 | 第33页 |
| ·试验步骤 | 第33-34页 |
| ·结果与讨论 | 第34-35页 |
| ·等离子体发射光谱法(ICP-AES)榆测CD、CD—RW中金属的含量 | 第35-38页 |
| ·仪器 | 第35-36页 |
| ·试剂 | 第36页 |
| ·样品处理 | 第36页 |
| ·仪器工作参数的优化 | 第36-37页 |
| ·标准工作曲线的制作 | 第37页 |
| ·实验结果 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38页 |
| 参考文献 | 第38-39页 |
| 第四章 工艺探索—表面层、反射层的溶解 | 第39-55页 |
| ·实验方法的选择 | 第39-40页 |
| ·实仪器及试剂清单 | 第39页 |
| ·实验步骤 | 第39页 |
| ·实验结果分析 | 第39-40页 |
| ·传统化学侵蚀法工艺缺陷 | 第40页 |
| ·NaOH处理CD盘表面层和反射层 | 第40-45页 |
| ·实验器材和试剂 | 第40-41页 |
| ·实验步骤 | 第41页 |
| ·实验结果 | 第41-45页 |
| ·NaOH浓度影响 | 第41-43页 |
| ·温度对反应的影响 | 第43-44页 |
| ·搅拌速度对反应的影响 | 第44-45页 |
| ·方法效果的检测 | 第45页 |
| ·酸处理方法 | 第45页 |
| ·NaOH处理CD—RW光盘的保护层和反射层 | 第45-48页 |
| ·NaOH浓度的影响 | 第46-47页 |
| ·温度对反应的影响 | 第47页 |
| ·搅拌速度对反应的影响 | 第47-48页 |
| ·NaClO处理CD—R光盘的保护层和反射层 | 第48-53页 |
| ·CD—R盘的结构 | 第48页 |
| ·方法的选择 | 第48-50页 |
| ·实验结果和分析 | 第50-53页 |
| ·NaOCI浓度影响 | 第50-51页 |
| ·温度影响 | 第51页 |
| ·搅拌速度影响 | 第51-52页 |
| ·加入不同量NaOH的影响 | 第52-53页 |
| ·方法效果的检测 | 第53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-55页 |
| 第五章 染料层分离和回收 | 第55-61页 |
| ·染料的分类和结构 | 第55-57页 |
| ·花菁类染料 | 第55-56页 |
| ·酞菁染料 | 第56-57页 |
| ·偶氮染料 | 第57页 |
| ·醌类染料 | 第57页 |
| ·其它类型的染料 | 第57页 |
| ·方法的研究 | 第57-60页 |
| ·不同有机物对染料和树脂基盘的影响 | 第58-59页 |
| ·不同有机物浓度的影响 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-61页 |
| 第六章 基盘中PC的利用 | 第61-75页 |
| ·聚碳酸酯的结构和合成方法 | 第61-62页 |
| ·聚碳酸酯的性能结构 | 第61页 |
| ·聚碳酸酯的合成方法 | 第61-62页 |
| ·界面光气法 | 第61-62页 |
| ·溶液光气法溶液光气法 | 第62页 |
| ·普通熔融酯交换法 | 第62页 |
| ·非光气熔融法 | 第62页 |
| ·方法的设想依据 | 第62-63页 |
| ·实验部分 | 第63-65页 |
| ·实验试剂： | 第63页 |
| ·实验设备 | 第63-64页 |
| ·实验影响因素及条件控制 | 第64页 |
| ·实验步骤 | 第64-65页 |
| ·分析方法 | 第65页 |
| ·得率计算 | 第65页 |
| ·结果与讨论 | 第65-72页 |
| ·考虑甲醇、混合溶剂对产率的影响 | 第65-70页 |
| ·甲醇解聚 | 第65-66页 |
| ·使用混合溶剂进行解聚 | 第66-69页 |
| ·使用混合溶剂进行解聚时甲醇量对BPA得率的的影响 | 第69页 |
| ·使用混合溶剂进行解聚时甲醇和甲苯体积比对BPA得率的影响 | 第69-70页 |
| ·氧氧化钠用量的影响 | 第70页 |
| ·温度的影响 | 第70-71页 |
| ·搅拌速度的影响 | 第71-72页 |
| ·反应时间的影响 | 第72页 |
| ·反应条件与DMC产率的关系 | 第72-73页 |
| ·DMC的产率分析 | 第72页 |
| ·甲醇、甲苯对DMC得率的影响 | 第72-73页 |
| ·氢氧化钠用量、反应时间对DMC得率的影响 | 第73页 |
| ·小结 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-75页 |
| 第七章 反应原理 | 第75-82页 |
| ·次氯酸钠浸取金、银的原理 | 第75-76页 |
| ·光盘侵蚀机理 | 第76-79页 |
| ·两种侵蚀现象—散点侵蚀和包围侵蚀 | 第76-77页 |
| ·侵蚀机理 | 第77-79页 |
| ·回坑、鼓包与光盘的散点侵蚀 | 第77-78页 |
| ·预刻槽与CD—R光盘的包围侵蚀 | 第78-79页 |
| ·聚碳酸酯降解原理 | 第79-81页 |
| ·小结 | 第81页 |
| 参考文献 | 第81-82页 |
| 第八章 光盘清洁利用工艺 | 第82-96页 |
| ·初步清洗阶段 | 第82页 |
| ·保护层开口阶段 | 第82-83页 |
| ·表面层和印刷层从光盘上分离和金属回收阶段 | 第83-86页 |
| ·光盘一次浸泡 | 第83-85页 |
| ·光盘二次浸泡 | 第85页 |
| ·搅拌速度的影响 | 第85页 |
| ·附加处理和回收 | 第85-86页 |
| ·次氯酸钠溶液池处理阶段 | 第86-89页 |
| ·温度的影响 | 第86页 |
| ·碱度的影响 | 第86-87页 |
| ·贵金属的回收 | 第87-88页 |
| ·置换沉淀技术 | 第87页 |
| ·炭吸附技术 | 第87页 |
| ·树脂吸附方法 | 第87-88页 |
| ·溶剂萃取技术 | 第88页 |
| ·电沉积 | 第88页 |
| ·次氯酸钠的再生 | 第88-89页 |
| ·CD—R盘染料的分离和回收阶段 | 第89页 |
| ·PC降解阶段 | 第89-93页 |
| ·PC颗粒大小的影响 | 第89-90页 |
| ·方法的改进 | 第90-92页 |
| ·三种方法的解聚机理 | 第90-91页 |
| ·三种方法的比较 | 第91-92页 |
| ·降解产物的回收 | 第92-93页 |
| ·经济评估 | 第93-94页 |
| ·小结 | 第94-95页 |
| 参考文献 | 第95-96页 |
| 第九章 结论 | 第96-97页 |
| 创新点 | 第97-98页 |
| 展望 | 第98-99页 |
| 致谢 | 第99-100页 |
| 攻读硕士期间发表论文目录 | 第100页 |
