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SoC芯片测试效率和成品率的研究和应用

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第6-8页
第二章 SOC芯片测试综述第8-25页
   ·测试的基本概念第8-10页
   ·芯片故障及其模型第10-11页
   ·芯片测试分类第11-15页
     ·芯片测试按对象分类第11-15页
       ·固定故障测试(stuck at测试)第12页
       ·时延测试第12-13页
       ·IDDQ测试第13-14页
       ·模拟和混合信号电路测试第14-15页
   ·可测性设计技术第15-23页
     ·扫描链测试设计第15-20页
     ·边界扫描测试设计第20-22页
     ·BIST测试设计第22-23页
   ·SOC芯片对测试的要求第23-25页
第三章 采用OPMISR技术提高测试效率第25-41页
   ·OPMISR(片上多输入鉴别寄存器)扫描链测试方法第25-28页
   ·MISR的算法实现第28-32页
     ·线性反馈移位寄存器LFSR的算法实现和结构第28-30页
       ·External LFSR的结构第29-30页
     ·Internal LFSR的结构第30-32页
   ·利用LFSR的数据压缩第32-34页
   ·MISR多输入鉴别寄存器第34-35页
   ·OPMISR的工作模式第35-41页
第四章 采用片上存储器修复系统提高芯片成品率第41-57页
   ·片上修复系统简介第41-45页
     ·片上修复系统是SOC芯片产品管理发展的需要第41-43页
     ·基于e-fuse的片上存储器修复系统简介第43-45页
   ·e-fusePSR和e-fuse的结构第45-47页
   ·Fuse bay第47-49页
   ·介绍Fuse Control模块第49-53页
     ·Fuse control模块结构第49-50页
     ·fuse controller的压缩算法第50-53页
   ·利用efuse作on chip repair的流程。第53-57页
第五章 OPMISR和片上存储器修复系统的芯片实现和结果分析第57-64页
   ·芯片简介第57-59页
   ·OPMISR和片上存储器修复系统实现第59-63页
     ·OPMISR的实现第59-61页
     ·片上存储器修复系统的实现第61-63页
   ·结果分析第63-64页
第六章 结论第64-65页
参考文献第65-66页

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