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嵌入式系统调试技术的分析与设计

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第1章 绪论第7-10页
 1.1 嵌入式系统的概述第7-8页
  1.1.1 嵌入式系统概念第7页
  1.1.2 嵌入式系统特点第7-8页
  1.1.3 嵌入式系统的发展趋势第8页
  1.1.4 嵌入式系统软件开发环境第8页
 1.2 论文的背景第8-9页
 1.3 论文的组织结构第9-10页
第2章 交叉调试技术概论第10-14页
 2.1 交叉调试原理第10-11页
 2.2 交叉调试方法第11-14页
  2.2.1 Rom Monitor方式第12-13页
  2.2.2 ROM Emulator第13-14页
第3章 在线仿真器第14-19页
 3.1 ICE简介第14-15页
 3.2 ICE系统结构第15-17页
 3.3 ICE优缺点第17-19页
第4章 片上调试方法第19-36页
 4.1 片上调试器简介第19页
 4.2 后台调试适配器(Background Debug Mode,BDM)第19-22页
 4.3 Joint Test Action Group (JTAG)第22-29页
  4.3.1 JTAG简介第22-23页
  4.3.2 边界扫描测试原理第23-24页
  4.3.3 JTAG电路结构第24-29页
 4.4 ARM核的JTAG结构及其调试方法第29-36页
  4.4.1 ARM JTAG调试构架第29-31页
  4.4.2 ARM7TDMI的指令寄存器及常用JTAG指令第31-32页
  4.4.3 EmbeddedICE-RT Logic第32-33页
  4.4.4 调试实现第33-36页
第5章 基于GDB远程调试方案的设计第36-56页
 5.1 GDB第36-44页
  5.1.1 GDB总体结构第37页
  5.1.2 用户接口第37-38页
  5.1.3 符号处理第38-40页
  5.1.4 目标系统处理第40-42页
  5.1.5 算法第42-44页
 5.2 RSP协议第44-47页
  5.2.1 请求第45-46页
  5.2.2 答复第46-47页
 5.3 目标机上的stub第47-56页
  5.3.1 内核层调试模型第48-51页
  5.3.2 应用程序调试模型第51-53页
  5.3.3 不修改内核前提下调试应用程序第53-56页
第6章 总结第56-57页
参考文献第57-59页
致谢第59页

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