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自组装化学镀及其应用研究

中文摘要第1-9页
英文摘要第9-4页
第一章 绪论第4-34页
 1.1 自组装膜发展概况第12-21页
 1.2 化学镀第21-24页
 1.3 基因芯片的检测技术研究进展第24-26页
 1.4 本论文的主要内容第26-27页
 参考文献第27-34页
第二章 玻璃表面巯基化功能膜的制备第34-44页
 2.1 引言第34-35页
 2.2 实验部分第35-36页
 2.3 讨论部分第36-42页
 2.4 本章小结第42-43页
 参考文献第43-44页
第三章 自组装化学镀第44-71页
 3.1 引言第44-45页
 3.2 自组装化学镀银第45-53页
 3.3 自组装化学镀铜第53-67页
 3.4 本章小结第67-68页
 参考文献第68-71页
第四章 微接触压印法化学镀铜第71-104页
 4.1 引言第71-74页
 4.2 聚氨酯橡胶的合成第74-78页
 4.3 聚氨酯橡胶的性能第78-86页
 4.4 聚氨酯分子印章的制备与表征第86-92页
 4.5 微接触压印法化学镀铜第92-99页
 4.6 本章小结第99-100页
 参考文献第100-104页
第五章 银膜DNA芯片的制备与检测第104-122页
 5.1 引言第104-106页
 5.2 x射线光电子能谱分析DNA杂交的可行性研究第106-112页
 5.3 银膜DNA芯片的制备及分析第112-119页
 5.4 本章小结第119-120页
 参考文献第120-122页
第六章 总结第122-124页
博士研究生期间发表的论文第124-126页
致谢第126页

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