摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-18页 |
·课题背景 | 第9页 |
·磁控溅射 | 第9-12页 |
·增加磁控溅射金属粒子的离化率的方法 | 第10-11页 |
·感应耦合等离子磁控溅射(ICP-MS) | 第11页 |
·电子回旋共振磁控溅射(ECR-MS) | 第11-12页 |
·空心阴极磁控溅射(HCMS) | 第12页 |
·自持放电磁控溅射(SSS) | 第12页 |
·高功率脉冲磁控溅射(HPPMS) | 第12-15页 |
·高功率脉冲磁控溅射(HPPMS)放电特征研究 | 第13页 |
·HPPMS 放电对薄膜性能的影响 | 第13-14页 |
·高功率复合脉冲磁控溅射(HHPPMS) | 第14-15页 |
·刀具涂层技术 | 第15-17页 |
·TiN 涂层 | 第15页 |
·ZrN 涂层 | 第15-17页 |
·本文研究内容 | 第17-18页 |
第2章 试验设备与方法 | 第18-24页 |
·试验设备 | 第18-19页 |
·试验方法 | 第19-21页 |
·实验材料 | 第19页 |
·实验工艺 | 第19-21页 |
·分析方法 | 第21-24页 |
·扫描电子显微镜(SEM)观察 | 第21-22页 |
·X-射线衍射(XRD)分析 | 第22页 |
·纳米硬度测试 | 第22页 |
·摩擦磨损性能测试 | 第22页 |
·膜基结合力测试 | 第22-23页 |
·腐蚀特性测试 | 第23-24页 |
第3章 高功率复合脉冲磁控溅射(HHPPMS)放电特性 | 第24-40页 |
·Ti 靶HHPPMS 放电特性 | 第24-32页 |
·工艺参数对Ti 靶靶电流的影响 | 第24-28页 |
·工艺参数对Ti 靶基体电流的影响 | 第28-32页 |
·Zr 靶HHPPMS 放电特性 | 第32-38页 |
·工艺参数对Zr 靶靶电流的影响 | 第32-35页 |
·工艺参数对Zr 靶基体电流的影响 | 第35-38页 |
·本章小结 | 第38-40页 |
第4章 薄膜的形貌与结构研究 | 第40-54页 |
·ZrN 膜层研究 | 第40-51页 |
·ZrN 膜层表面形貌分析 | 第40-45页 |
·ZrN 薄膜X 射线衍射(XRD)分析 | 第45-48页 |
·ZrN 薄膜沉积速率分析 | 第48-51页 |
·TiN 膜层研究 | 第51-53页 |
·膜层表面形貌分析 | 第51页 |
·TiN 薄膜沉积速率分析 | 第51-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第五章 ZrN 和TiN 薄膜性能分析研究 | 第54-69页 |
·ZrN 薄膜的性能分析 | 第54-64页 |
·膜基结合力的分析 | 第54-55页 |
·硬度分析 | 第55-57页 |
·摩擦磨损性能分析 | 第57-60页 |
·电化学腐蚀性能的分析 | 第60-64页 |
·TiN 薄膜的性能分析 | 第64-68页 |
·膜基结合力分析 | 第64-65页 |
·摩擦磨损性能分析 | 第65页 |
·电化学腐蚀性能的分析 | 第65-68页 |
·本章小结 | 第68-69页 |
结论 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-75页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第75-77页 |
致谢 | 第77页 |