摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-13页 |
第一章 文献综述 | 第13-48页 |
·铜、镍性质及其粉体的应用 | 第13-18页 |
·铜、镍的性质 | 第13-14页 |
·铜粉、镍粉的应用 | 第14-18页 |
·核-壳结构复合材料 | 第18-21页 |
·概述 | 第18-19页 |
·粉体表面包覆技术 | 第19-21页 |
·沉淀法 | 第21-23页 |
·化学镀 | 第23-30页 |
·概述 | 第23-25页 |
·化学镀最近研究进展 | 第25-26页 |
·粉体化学镀的特点 | 第26页 |
·化学镀银 | 第26-29页 |
·化学镀银存在的不足 | 第29-30页 |
·基体的敏化、活化 | 第30-34页 |
·金属的催化活性 | 第30-32页 |
·基体活化 | 第32-34页 |
·超微粉体的液相分散 | 第34-43页 |
·超细粉体团聚的种类 | 第34-35页 |
·粉体的分散过程 | 第35页 |
·粉体分散稳定理论 | 第35-40页 |
·超微粉体的分散方法 | 第40-42页 |
·体系分散性能的表征与评价 | 第42-43页 |
·双金属粉体的表征 | 第43-45页 |
·扫描电子显微镜 | 第44页 |
·X-射线光谱法 | 第44-45页 |
·热分析 | 第45页 |
·本课题研究内容 | 第45-48页 |
第二章 化学镀银的热力学分析 | 第48-65页 |
·引言 | 第48页 |
·化学镀银原理 | 第48-51页 |
·镀液组成 | 第49-51页 |
·液相还原反应制备银包覆铜、镍粉热力学可行性 | 第51-60页 |
·粉体化学镀银热力学分析 | 第52-56页 |
·氧化还原反应取代置换反应的可行性 | 第56-58页 |
·络合物-水系电位-pH图 | 第58-60页 |
·异相核化机理 | 第60-61页 |
·银胶体颗粒的扩散模型 | 第61-63页 |
·氧化还原反应的包覆模型 | 第63-64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
第三章 铜粉与镍粉的分散性研究 | 第65-78页 |
·引言 | 第65页 |
·实验方案 | 第65-68页 |
·实验原料及仪器 | 第65-67页 |
·铜粉在PVP-水-乙醇溶液体系中的分散 | 第67页 |
·铜粉在酒石酸钠-水溶液体系中的分散 | 第67页 |
·镍粉在PVP-水-乙醇溶液体系中的分散 | 第67页 |
·镍粉在酒石酸钠-水溶液体系中的分散 | 第67-68页 |
·结果与讨论 | 第68-76页 |
·PVP-水-乙醇溶液体系中铜粉分散性研究 | 第68-70页 |
·酒石酸钠-水溶液体系中铜粉分散性研究 | 第70-72页 |
·PVP-水-乙醇溶液体系中铜粉分散性研究 | 第72-74页 |
·酒石酸钠-水溶液体系中镍粉分散性研究 | 第74-76页 |
·本章小结 | 第76-78页 |
第四章 化学镀法制备银包覆微米铜粉的工艺研究 | 第78-103页 |
·引言 | 第78-79页 |
·实验方案 | 第79-83页 |
·实验试剂 | 第79页 |
·实验仪器与装置 | 第79-81页 |
·实验内容与步骤 | 第81-83页 |
·分析方法与检测 | 第83-85页 |
·常温抗氧化性能 | 第83页 |
·高温抗氧化性能的测定 | 第83-84页 |
·Ag~+浓度的测定:原子吸收分光光度法 | 第84页 |
·导电性能的测定 | 第84-85页 |
·结果与讨论 | 第85-94页 |
·微米铜粉表面氧化膜去除 | 第86页 |
·基体表面的敏化、活化 | 第86-88页 |
·银氨溶液配制过程 | 第88页 |
·pH的影响 | 第88-89页 |
·反应温度的影响 | 第89-90页 |
·PVP添加量的影响 | 第90-91页 |
·水合肼浓度的影响 | 第91-93页 |
·不同Cu/Ag摩尔比 | 第93-94页 |
·二次包覆过程 | 第94-95页 |
·核-壳结构形成机理及模型 | 第95-96页 |
·双金属粉成分及性能检测 | 第96-102页 |
·XRD分析 | 第96-97页 |
·双金属粉常温及高温抗氧化性能 | 第97-98页 |
·铜-银双金属粉的导电性能 | 第98-99页 |
·SEM分析 | 第99页 |
·改性铜粉颗粒表面的微观分析 | 第99-102页 |
·本章小节 | 第102-103页 |
第五章 化学镀法制备银包覆微米镍粉的工艺研究 | 第103-123页 |
·引言 | 第103页 |
·实验方案 | 第103-104页 |
·实验原料 | 第103-104页 |
·实验仪器与装置 | 第104页 |
·实验内容与步骤 | 第104页 |
·分析方法与检测 | 第104-105页 |
·高温抗氧化性能的测定 | 第104-105页 |
·Ag~+浓度的测定:原子吸收分光光度法 | 第105页 |
·导电性能的测定 | 第105页 |
·结果与讨论 | 第105-115页 |
·pH的影响 | 第105-106页 |
·反应温度的影响 | 第106页 |
·水合肼浓度的影响 | 第106-107页 |
·PVP添加量的影响 | 第107-108页 |
·PVP添加方式的影响 | 第108-109页 |
·不同Ni/Ag摩尔比 | 第109-110页 |
·不同分散体系 | 第110-111页 |
·不同络合剂 | 第111-112页 |
·酒石酸钠-水分散体系 | 第112-113页 |
·酒石酸钠-水分散体系中不同Ni/Ag摩尔比的影响 | 第113-115页 |
·二次包覆过程 | 第115-116页 |
·双金属粉的成分及性能检测 | 第116-122页 |
·XRD分析 | 第116-117页 |
·镍-银双金属粉高温抗氧化性 | 第117-119页 |
·镍-银双金属粉的导电性能 | 第119页 |
·SEM分析 | 第119-120页 |
·镍-银双金属粉表面的微观分析 | 第120-122页 |
·本章小结 | 第122-123页 |
第六章 锆酸钙包覆超细镍粉工艺研究 | 第123-141页 |
·引言 | 第123页 |
·实验方案 | 第123-126页 |
·实验原料 | 第123页 |
·复合镍粉制备的基本过程及原理 | 第123-124页 |
·实验内容与步骤 | 第124-126页 |
·分析方法与检测 | 第126页 |
·高温抗氧化性能的测定 | 第126页 |
·导电性能的测定 | 第126页 |
·振实密度 | 第126页 |
·结果与讨论 | 第126-136页 |
·包覆试剂用量对复合镍粉抗氧化性能的影响 | 第127-128页 |
·搅拌速度对复合镍粉抗氧化性能的影响 | 第128-129页 |
·包覆试剂加入方式对复合镍粉抗氧化性能的影响 | 第129-130页 |
·前驱体热处理温度对复合镍粉抗氧化性能的影响 | 第130-131页 |
·反应时间对复合镍粉抗氧化性能的影响 | 第131-133页 |
·反应温度对复合镍粉抗氧化性能的影响 | 第133-134页 |
·分散剂中醇水比例对复合镍粉抗氧化性能的影响 | 第134-135页 |
·原始镍粉表面处理对复合镍粉抗氧化性能的影响 | 第135-136页 |
·复合镍粉性能检测 | 第136-139页 |
·导电性能 | 第136-137页 |
·SEM分析 | 第137页 |
·高温抗氧化性 | 第137-138页 |
·振实密度 | 第138-139页 |
·本章小结 | 第139-141页 |
第七章 结论 | 第141-145页 |
·化学镀法制备双金属粉的热力学可行性 | 第141-142页 |
·铜粉与镍粉的分散性研究 | 第142页 |
·化学镀法制备银包覆微米铜粉的工艺研究 | 第142-143页 |
·化学镀法制备银包覆微米镍粉的工艺研究 | 第143页 |
·锆酸钙包覆超细镍粉工艺研究 | 第143-144页 |
·问题与展望 | 第144-145页 |
参考文献 | 第145-153页 |
致谢 | 第153-154页 |
攻读学位期间主要的研究成果 | 第154页 |