摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 文献综述 | 第8-23页 |
·介孔材料的分类与结构特点 | 第8-11页 |
·介孔材料的分类 | 第8-10页 |
·介孔材料的结构特点分类 | 第10-11页 |
·介孔材料的制备方法 | 第11-12页 |
·水解沉淀法 | 第11页 |
·水(溶剂)热法 | 第11-12页 |
·硬模板法 | 第12页 |
·介孔材料制备机理 | 第12-15页 |
·液晶模板机理(Liquid-crystal templating mechanism,LCT) | 第12-13页 |
·广义液晶模板机理(Generalized liquid-crystal templating mechanism) | 第13页 |
·协同作用机理(Co-operative mechanism) | 第13-14页 |
·硬模板机理(Hard templating mechanism) | 第14页 |
·棒状自组装模型(Silicate rod assembling model) | 第14-15页 |
·模板剂的种类和作用 | 第15-16页 |
·非离子表面活性剂 | 第15页 |
·阴离子表面活性剂 | 第15-16页 |
·阳离子表面活性剂 | 第16页 |
·介孔材料的应用前景 | 第16-18页 |
·在化工领域的应用 | 第16-17页 |
·在材料领域的应用 | 第17页 |
·在生物医药领域的应用 | 第17页 |
·在环境领域的应用 | 第17-18页 |
·介孔氧化钨的研究进展 | 第18-22页 |
·论文选题 | 第22-23页 |
第二章 实验原料及方法 | 第23-27页 |
·实验所用试剂 | 第23页 |
·实验所用仪器 | 第23-24页 |
·样品的表征方法 | 第24-27页 |
·X射线衍射(XRD) | 第24页 |
·热重-差热分析(TG-DTA) | 第24页 |
·高分辨透射电镜(HRTEM) | 第24-25页 |
·扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX) | 第25页 |
·接触角 | 第25页 |
·N_2吸附-脱附 | 第25-26页 |
·循环伏安曲线 | 第26-27页 |
第三章 利用表面活性剂制备介孔氧化钨 | 第27-35页 |
·利用CTAC为模板剂制备氧化钨介孔材料 | 第27-32页 |
·制备过程 | 第27-28页 |
·制备条件对前驱体介孔结构的影响 | 第28-32页 |
·利用CTAC与二氧化硅共同制备氧化钨介孔 | 第32-34页 |
·制备方法 | 第32-33页 |
·样品的XRD检测 | 第33页 |
·样品的HRTEM | 第33-34页 |
·小结 | 第34-35页 |
第四章 硬膜板法制备氧化钨介孔材料 | 第35-45页 |
·实验部分 | 第35页 |
·结果与讨论 | 第35-44页 |
·二氧化硅介孔(KIT-6)的表征 | 第35-37页 |
·氧化钨介孔材料的EDX及广角XRD表征 | 第37-38页 |
·不同煅烧温度对氧化钨介孔结构的影响 | 第38-39页 |
·不同物料比(WO_3/SiO_2质量比)对氧化钨介孔结构的影响 | 第39页 |
·不同分散剂对氧化钨介孔结构的影响 | 第39-41页 |
·各种样品的HRTEM | 第41-42页 |
·电化学性能 | 第42-44页 |
·小论 | 第44-45页 |
第五章 结论 | 第45-46页 |
参考文献 | 第46-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第55页 |