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氧化钨介孔材料的制备与表征

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 文献综述第8-23页
   ·介孔材料的分类与结构特点第8-11页
     ·介孔材料的分类第8-10页
     ·介孔材料的结构特点分类第10-11页
   ·介孔材料的制备方法第11-12页
     ·水解沉淀法第11页
     ·水(溶剂)热法第11-12页
     ·硬模板法第12页
   ·介孔材料制备机理第12-15页
     ·液晶模板机理(Liquid-crystal templating mechanism,LCT)第12-13页
     ·广义液晶模板机理(Generalized liquid-crystal templating mechanism)第13页
     ·协同作用机理(Co-operative mechanism)第13-14页
     ·硬模板机理(Hard templating mechanism)第14页
     ·棒状自组装模型(Silicate rod assembling model)第14-15页
   ·模板剂的种类和作用第15-16页
     ·非离子表面活性剂第15页
     ·阴离子表面活性剂第15-16页
     ·阳离子表面活性剂第16页
   ·介孔材料的应用前景第16-18页
     ·在化工领域的应用第16-17页
     ·在材料领域的应用第17页
     ·在生物医药领域的应用第17页
     ·在环境领域的应用第17-18页
   ·介孔氧化钨的研究进展第18-22页
   ·论文选题第22-23页
第二章 实验原料及方法第23-27页
   ·实验所用试剂第23页
   ·实验所用仪器第23-24页
   ·样品的表征方法第24-27页
     ·X射线衍射(XRD)第24页
     ·热重-差热分析(TG-DTA)第24页
     ·高分辨透射电镜(HRTEM)第24-25页
     ·扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)第25页
     ·接触角第25页
     ·N_2吸附-脱附第25-26页
     ·循环伏安曲线第26-27页
第三章 利用表面活性剂制备介孔氧化钨第27-35页
   ·利用CTAC为模板剂制备氧化钨介孔材料第27-32页
     ·制备过程第27-28页
     ·制备条件对前驱体介孔结构的影响第28-32页
   ·利用CTAC与二氧化硅共同制备氧化钨介孔第32-34页
     ·制备方法第32-33页
     ·样品的XRD检测第33页
     ·样品的HRTEM第33-34页
   ·小结第34-35页
第四章 硬膜板法制备氧化钨介孔材料第35-45页
     ·实验部分第35页
     ·结果与讨论第35-44页
     ·二氧化硅介孔(KIT-6)的表征第35-37页
     ·氧化钨介孔材料的EDX及广角XRD表征第37-38页
     ·不同煅烧温度对氧化钨介孔结构的影响第38-39页
     ·不同物料比(WO_3/SiO_2质量比)对氧化钨介孔结构的影响第39页
     ·不同分散剂对氧化钨介孔结构的影响第39-41页
     ·各种样品的HRTEM第41-42页
     ·电化学性能第42-44页
     ·小论第44-45页
第五章 结论第45-46页
参考文献第46-54页
致谢第54-55页
攻读硕士学位期间主要研究成果第55页

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