| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 研究背景和研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-22页 |
| 1.3 论文的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 2 实验材料和研究方法 | 第24-33页 |
| 2.1 实验材料 | 第24-26页 |
| 2.2 研究方法 | 第26-29页 |
| 2.3 实验设备 | 第29-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 3 基于Al/Ni薄箔自蔓延反应的焊料微观组织研究 | 第33-47页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 焊料凝固组织 | 第33-43页 |
| 3.3 不同参数条件下焊料熔化区厚度分析 | 第43-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 基于Al/Ni薄箔自蔓延反应的焊料温度场有限元分析 | 第47-57页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 反应结构的有限元模型 | 第47-50页 |
| 4.3 焊料温度场模拟结果 | 第50-54页 |
| 4.4 不同参数条件下温度场模拟结果 | 第54-56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 5 基于Al/Ni薄箔自蔓延反应的焊料互连缺陷研究 | 第57-70页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 互连结构与参数确定 | 第57-58页 |
| 5.3 Si/Si基板的自蔓延反应互连 | 第58-64页 |
| 5.4 Si/PCB基板的自蔓延反应互连 | 第64-68页 |
| 5.5 本章小结 | 第68-70页 |
| 6 全文总结与展望 | 第70-72页 |
| 6.1 全文总结 | 第70-71页 |
| 6.2 展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第77页 |
