摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
符号对照表 | 第13-15页 |
缩略语对照表 | 第15-19页 |
第一章 绪论 | 第19-31页 |
1.1 MEMS技术及应用 | 第19-20页 |
1.2 RF MEMS移相器 | 第20-23页 |
1.2.1 移相器的基本理论 | 第21-22页 |
1.2.2 高频器件的应用 | 第22-23页 |
1.3 RF MEMS移相器的分类和研究现状 | 第23-29页 |
1.3.1 分布式RF MEMS移相器 | 第23-25页 |
1.3.2 开关线型RF MEMS移相器 | 第25-27页 |
1.3.3 反射型RF MEMS移相器 | 第27-28页 |
1.3.4 RF MEMS移相器研究现状的比较 | 第28-29页 |
1.4 研究目的及意义 | 第29-30页 |
1.5 论文的主要研究内容 | 第30-31页 |
第二章 新型分布式RF MEMS移相器结构分析 | 第31-41页 |
2.1 分布式RF MEMS移相器基本理论 | 第31-33页 |
2.1.1 共面波导结构 | 第31页 |
2.1.2 MEMS开关结构 | 第31-32页 |
2.1.3 分布式RF MEMS移相器的工作原理 | 第32-33页 |
2.2 螺旋形分布式RF MEMS移相器设计 | 第33-36页 |
2.2.1 结构模型设计 | 第33-35页 |
2.2.2 相移实现过程 | 第35页 |
2.2.3 仿真过程设计 | 第35-36页 |
2.3 螺旋形分布式RF MEMS移相器结构理论推导 | 第36-40页 |
2.3.1 布拉格频率 | 第36-37页 |
2.3.2 电容比及相移量 | 第37-38页 |
2.3.3 下拉电压 | 第38-39页 |
2.3.4 插入损耗及回波损耗 | 第39-40页 |
2.4 本章小结 | 第40-41页 |
第三章 螺旋形分布式RF MEMS移相器主要参数仿真分析 | 第41-75页 |
3.1 共面波导的参数仿真及分析 | 第41-45页 |
3.1.1 趋肤深度 | 第41-42页 |
3.1.2 介电常数 | 第42-44页 |
3.1.3 共面波导尺寸优化 | 第44-45页 |
3.2 RF MEMS开关的参数仿真及分析 | 第45-60页 |
3.2.1 工作频率对开关性能的影响 | 第46-49页 |
3.2.2 共面波导尺寸对开关性能的影响 | 第49-51页 |
3.2.3 等效电容对开关性能的影响 | 第51-54页 |
3.2.4 膜桥各项参数对下拉电压的影响 | 第54-58页 |
3.2.5 共面波导尺寸对下拉电压的影响 | 第58-60页 |
3.3 布拉格频率的仿真及分析 | 第60-67页 |
3.4 RF MEMS开关的建模及仿真分析 | 第67-72页 |
3.5 下拉电压的仿真计算 | 第72-74页 |
3.6 本章小结 | 第74-75页 |
第四章 螺旋形分布式RF MEMS移相器建模及仿真分析 | 第75-89页 |
4.1 RF MEMS移相器的模型 | 第75-76页 |
4.2 RF MEMS移相器的仿真及分析 | 第76-88页 |
4.2.1 实现 11.25°相移量仿真及分析 | 第77-79页 |
4.2.2 实现 22.5°相移量仿真及分析 | 第79-80页 |
4.2.3 实现 45°相移量仿真及分析 | 第80-82页 |
4.2.4 实现 90°相移量仿真及分析 | 第82-84页 |
4.2.5 实现 180°相移量仿真及分析 | 第84-86页 |
4.2.6 实现所有相移量仿真及分析 | 第86-88页 |
4.3 本章小结 | 第88-89页 |
第五章 螺旋形分布式RF MEMS移相器加工工艺流程设计 | 第89-97页 |
5.1 MEMS制造工艺介绍 | 第89-91页 |
5.1.1 光刻 | 第89-90页 |
5.1.2 刻蚀 | 第90-91页 |
5.1.3 沉积 | 第91页 |
5.2 加工工艺流程 | 第91-94页 |
5.3 本章小结 | 第94-97页 |
第六章 总结与展望 | 第97-99页 |
6.1 总结 | 第97-98页 |
6.2 展望 | 第98-99页 |
参考文献 | 第99-103页 |
致谢 | 第103-105页 |
作者简介 | 第105-107页 |
附录 | 第107-112页 |