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五位螺旋形分布式RF MEMS移相器建模分析

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第13-15页
缩略语对照表第15-19页
第一章 绪论第19-31页
    1.1 MEMS技术及应用第19-20页
    1.2 RF MEMS移相器第20-23页
        1.2.1 移相器的基本理论第21-22页
        1.2.2 高频器件的应用第22-23页
    1.3 RF MEMS移相器的分类和研究现状第23-29页
        1.3.1 分布式RF MEMS移相器第23-25页
        1.3.2 开关线型RF MEMS移相器第25-27页
        1.3.3 反射型RF MEMS移相器第27-28页
        1.3.4 RF MEMS移相器研究现状的比较第28-29页
    1.4 研究目的及意义第29-30页
    1.5 论文的主要研究内容第30-31页
第二章 新型分布式RF MEMS移相器结构分析第31-41页
    2.1 分布式RF MEMS移相器基本理论第31-33页
        2.1.1 共面波导结构第31页
        2.1.2 MEMS开关结构第31-32页
        2.1.3 分布式RF MEMS移相器的工作原理第32-33页
    2.2 螺旋形分布式RF MEMS移相器设计第33-36页
        2.2.1 结构模型设计第33-35页
        2.2.2 相移实现过程第35页
        2.2.3 仿真过程设计第35-36页
    2.3 螺旋形分布式RF MEMS移相器结构理论推导第36-40页
        2.3.1 布拉格频率第36-37页
        2.3.2 电容比及相移量第37-38页
        2.3.3 下拉电压第38-39页
        2.3.4 插入损耗及回波损耗第39-40页
    2.4 本章小结第40-41页
第三章 螺旋形分布式RF MEMS移相器主要参数仿真分析第41-75页
    3.1 共面波导的参数仿真及分析第41-45页
        3.1.1 趋肤深度第41-42页
        3.1.2 介电常数第42-44页
        3.1.3 共面波导尺寸优化第44-45页
    3.2 RF MEMS开关的参数仿真及分析第45-60页
        3.2.1 工作频率对开关性能的影响第46-49页
        3.2.2 共面波导尺寸对开关性能的影响第49-51页
        3.2.3 等效电容对开关性能的影响第51-54页
        3.2.4 膜桥各项参数对下拉电压的影响第54-58页
        3.2.5 共面波导尺寸对下拉电压的影响第58-60页
    3.3 布拉格频率的仿真及分析第60-67页
    3.4 RF MEMS开关的建模及仿真分析第67-72页
    3.5 下拉电压的仿真计算第72-74页
    3.6 本章小结第74-75页
第四章 螺旋形分布式RF MEMS移相器建模及仿真分析第75-89页
    4.1 RF MEMS移相器的模型第75-76页
    4.2 RF MEMS移相器的仿真及分析第76-88页
        4.2.1 实现 11.25°相移量仿真及分析第77-79页
        4.2.2 实现 22.5°相移量仿真及分析第79-80页
        4.2.3 实现 45°相移量仿真及分析第80-82页
        4.2.4 实现 90°相移量仿真及分析第82-84页
        4.2.5 实现 180°相移量仿真及分析第84-86页
        4.2.6 实现所有相移量仿真及分析第86-88页
    4.3 本章小结第88-89页
第五章 螺旋形分布式RF MEMS移相器加工工艺流程设计第89-97页
    5.1 MEMS制造工艺介绍第89-91页
        5.1.1 光刻第89-90页
        5.1.2 刻蚀第90-91页
        5.1.3 沉积第91页
    5.2 加工工艺流程第91-94页
    5.3 本章小结第94-97页
第六章 总结与展望第97-99页
    6.1 总结第97-98页
    6.2 展望第98-99页
参考文献第99-103页
致谢第103-105页
作者简介第105-107页
附录第107-112页

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