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金属—硅(-碳)材料的制备、表征及性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第14-25页
    1.1 研究背景第14-15页
    1.2 金属-硅-碳材料的研究进展第15-19页
        1.2.1 Ti_3SiC_2的研究进展第15-17页
        1.2.2 Mo_(≤5)Si_3C_(≤1)的研究进展第17-19页
        1.2.3 Al_4SiC_4的研究进展第19页
    1.3 金属-硅材料的研究进展第19-24页
        1.3.1 金属硅化物的结构与性质第19-21页
        1.3.2 金属硅化物的制备方法第21-22页
        1.3.3 金属硅化物的应用第22-24页
    1.4 本论文研究目的及内容第24-25页
第2章 实验过程与测试方法第25-30页
    2.1 实验原料与设备第25-26页
        2.1.1 实验原料第25-26页
        2.1.2 实验设备第26页
    2.2 实验过程及计算理论基础第26-27页
        2.2.1 Mo/Al/Ti/Cr-Si(-C)粉体的合成第26-27页
        2.2.2 Mo/Al/Ti/Cr-Si(-C)块体的烧结第27页
        2.2.3 热力学计算的理论基础第27页
    2.3 性能测试与表征第27-30页
        2.3.1 材料的物相组成分析第27-28页
        2.3.2 材料的粒度分析第28页
        2.3.3 材料的微观形貌表征第28页
        2.3.4 材料的体积密度与表观气孔率测试第28-29页
        2.3.5 体积电阻率测试第29页
        2.3.6 力学性能测试第29页
        2.3.7 导热系数测试第29-30页
第3章 固相烧结法制备Mo/Al/Cr-Si-C材料及其性能研究第30-53页
    3.1 前言第30页
    3.2 固相反应法制备Mo_(4.8)Si_3C_(0.6)材料及其性能研究第30-43页
        3.2.1 反应温度、保温时间及炭源种类对反应产物组成的影响第30-34页
        3.2.2 反应温度、保温时间及炭源种类对反应产物微观形貌的影响第34-37页
        3.2.3 热力学计算Mo_(4.8)Si_3C_(0.6)粉体合成的反应机理第37-41页
        3.2.4 烧结工艺对Mo_(4.8)Si_3C_(0.6)块体材料密度、气孔率与电阻率的影响第41-42页
        3.2.5 Mo_(4.8)Si_3C_(0.6)材料的导热性能和力学性能第42-43页
    3.3 固相烧结法制备Al_4SiC_4材料及其性能研究第43-48页
        3.3.1 反应温度对反应产物组成的影响第43-46页
        3.3.2 温度对反应产物微观形貌的影响第46页
        3.3.3 烧结工艺对Al_4SiC_4材料密度、气孔率与电阻率的影响第46-48页
    3.4 固相烧结法制备Cr_(5-x)Si_(3-z)C_(x+z)材料及其性能研究第48-51页
        3.4.1 反应温度对反应产物组成的影响第48-49页
        3.4.2 温度对反应产物微观形貌的影响第49-50页
        3.4.3 烧结工艺对Cr_(5-x)Si_(3-z)C_(x+z)材料密度、气孔率与电阻率的影响第50-51页
    3.5 本章小结第51-53页
第4章 固相烧结法制备Ti/Cr-Si材料及其性能研究第53-66页
    4.1 前言第53页
    4.2 固相烧结法制备CrSi_2材料及其性能研究第53-60页
        4.2.1 反应温度对反应产物组成的影响第53-56页
        4.2.2 热力学计算CrSi_2粉体合成的反应机理第56-58页
        4.2.3 温度对产物微观形貌的影响第58-59页
        4.2.4 烧结工艺对CrSi_2材料密度、气孔率与电阻率的影响第59-60页
    4.3 固相烧结法制备TiSi_2材料及其性能研究第60-64页
        4.3.1 反应温度对反应产物组成的影响第60-62页
        4.3.2 温度对反应产物微观形貌的影响第62-63页
        4.3.3 烧结工艺对TiSi_2材料密度、气孔率与电阻率的影响第63-64页
    4.4 本章小结第64-66页
结论第66-68页
参考文献第68-75页
附录A(攻读学位期间研究成果目录)第75-76页
致谢第76页

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