| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-31页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 聚芳醚材料的简介 | 第11-13页 |
| 1.2.1 聚芳醚酮的简介 | 第11-12页 |
| 1.2.2 聚醚醚酮的性能 | 第12页 |
| 1.2.3 聚醚砜的简介 | 第12-13页 |
| 1.2.4 聚醚砜的性能 | 第13页 |
| 1.3 低介电常数材料的简介 | 第13-20页 |
| 1.3.1 介电常数 | 第13-15页 |
| 1.3.2 介电损耗 | 第15页 |
| 1.3.3 低介电常数聚合物需要的性质 | 第15-16页 |
| 1.3.4 降低介电常数的方法 | 第16-20页 |
| 1.4 聚合物多孔膜 | 第20-21页 |
| 1.5 水滴模板法(BreathFigure) | 第21-29页 |
| 1.5.1 水滴模板法的发展 | 第21-22页 |
| 1.5.2 水滴模板法的机理 | 第22-23页 |
| 1.5.3 水滴模板法制备多孔膜的制备方法 | 第23-26页 |
| 1.5.4 水滴模板法多孔膜形貌的影响因素 | 第26-28页 |
| 1.5.5 水滴模板法的应用 | 第28-29页 |
| 1.6 本文设计思路 | 第29-31页 |
| 第二章 实验原料及表征 | 第31-34页 |
| 2.1 实验药品及试剂 | 第31-32页 |
| 2.2 测试仪器及测试方法 | 第32-34页 |
| 2.2.1 核磁共振波谱(NMR) | 第32页 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第32页 |
| 2.2.3 热重分析(TGA) | 第32页 |
| 2.2.4 差热扫描热法(DSC) | 第32-33页 |
| 2.2.5 静态水接触角(WCA) | 第33页 |
| 2.2.6 介电性能测试 | 第33-34页 |
| 第三章 低介电含全氟壬烯侧链聚芳醚酮的制备与性能研究 | 第34-49页 |
| 3.1 引言 | 第34-35页 |
| 3.2 材料制备 | 第35-39页 |
| 3.2.1 含全氟壬烯侧链聚醚醚酮(PEEK-PFN-x)的制备 | 第35-38页 |
| 3.2.2 聚合物薄膜的制备 | 第38-39页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第39-48页 |
| 3.3.1 (2,6-二氟苯基)(4’-全氟壬烯氧基苯基)甲酮的结构表征 | 第39-41页 |
| 3.3.2 含全氟壬烯侧链聚醚醚酮(PEEK-PFN-x)的结构表征 | 第41页 |
| 3.3.3 含全氟壬烯侧链聚醚醚酮(PEEK-PFN-x)的热性能 | 第41-43页 |
| 3.3.4 含全氟壬烯侧链聚醚醚酮(PEEK-PFN-x)膜材料的疏水性能和形貌表征 | 第43-45页 |
| 3.3.5 含全氟壬烯侧链聚醚醚酮(PEEK-PFN-x)的介电性能 | 第45-48页 |
| 3.3.6 含全氟壬烯侧链聚醚醚酮(PEEK-PFN-x)的溶解性 | 第48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 多孔低介电含全氟壬烯侧基聚芳醚砜材料的制备和性能研究 | 第49-65页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 材料制备 | 第49-54页 |
| 4.2.1 3-甲氧基苯基对苯二酚的制备 | 第49-50页 |
| 4.2.2 含全氟壬烯氧基侧基嵌段型聚芳醚砜(FPES)的制备 | 第50-53页 |
| 4.2.3 聚合物薄膜的制备 | 第53页 |
| 4.2.4 表面图案化多孔聚合物薄膜的制备 | 第53-54页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第54-63页 |
| 4.3.1 聚合物的结构表征 | 第54-55页 |
| 4.3.2 含全氟壬烯氧基侧基嵌段型聚醚砜(FPES)的热性能 | 第55-57页 |
| 4.3.3 含全氟壬烯氧基侧基嵌段型聚醚砜(FPES)的溶解性 | 第57-58页 |
| 4.3.4 聚合物多孔膜的表面形貌 | 第58-60页 |
| 4.3.5 聚合物多孔膜的疏水性能 | 第60-62页 |
| 4.3.6 含全氟壬烯侧基嵌段型聚醚砜膜及聚合物多孔膜的介电性能 | 第62-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 个人简历 | 第76-77页 |
| 硕士期间取得科研成果 | 第77页 |
