| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| 1.1 电子钎料无铅化的发展 | 第12-13页 |
| 1.2 无铅钎料的研究进展 | 第13-16页 |
| 1.3 SnAgCu系钎料合金 | 第16-20页 |
| 1.3.1 二元合金无铅钎料体系 | 第16-19页 |
| 1.3.2 三元合金钎料体系 | 第19-20页 |
| 1.4 钎料合金的润湿性 | 第20-21页 |
| 1.5 钎料合金界面结构 | 第21-24页 |
| 1.6 合金元素的作用 | 第24-26页 |
| 1.7 研究内容和意义 | 第26-27页 |
| 第二章 实验过程 | 第27-38页 |
| 2.1 研究的工艺路线 | 第27页 |
| 2.2 合金成分设计 | 第27-28页 |
| 2.3 合金试样的制备 | 第28-30页 |
| 2.3.1 实验原料的准备 | 第28-29页 |
| 2.3.2 合金试样的制备 | 第29-30页 |
| 2.3.3 焊点制备 | 第30页 |
| 2.4 钎料合金性能测试与表征 | 第30-38页 |
| 2.4.1 钎料合金显微组织分析 | 第31页 |
| 2.4.2 钎料熔点测试 | 第31页 |
| 2.4.3 可焊性测试 | 第31-36页 |
| 2.4.4 焊料合金拉伸力学性能测试 | 第36页 |
| 2.4.5 焊点显微组织分析 | 第36-37页 |
| 2.4.6 焊点跌落试验 | 第37页 |
| 2.4.7 焊点恒温恒湿实验 | 第37页 |
| 2.4.8 界面结构分析 | 第37-38页 |
| 第三章 Ag含量对SnAgCu合金组织性能的影响 | 第38-47页 |
| 3.1 物相分析 | 第38-41页 |
| 3.2 金相组织 | 第41-43页 |
| 3.3 熔化特性 | 第43-44页 |
| 3.4 润湿性 | 第44-45页 |
| 3.4.1 润湿平衡法测试 | 第44-45页 |
| 3.4.2 润湿角的测试和表面张力的计算 | 第45页 |
| 3.5 力学性能 | 第45-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 微量元素对SnAg0.1Cu0.7性能的影响 | 第47-59页 |
| 4.1 Ni含量对SnAg0.1Cu0.7性能的影响 | 第47-51页 |
| 4.1.1 金相组织 | 第47-48页 |
| 4.1.2 熔化特性 | 第48-49页 |
| 4.1.3 力学性能 | 第49-50页 |
| 4.1.4 润湿性 | 第50-51页 |
| 4.2 Ge含量对SnAg0.1Cu0.7性能的影响 | 第51-54页 |
| 4.2.1 金相组织 | 第51-52页 |
| 4.2.2 熔化特性 | 第52页 |
| 4.2.3 力学性能 | 第52-53页 |
| 4.2.4 润湿性 | 第53-54页 |
| 4.3 Ce含量对SnAg0.1Cu0.7性能的影响 | 第54-57页 |
| 4.3.1 金相组织 | 第54-55页 |
| 4.3.2 熔化特性 | 第55-56页 |
| 4.3.3 力学性能 | 第56页 |
| 4.3.4 润湿性 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 SnAgCuX/Cu界面结构研究 | 第59-81页 |
| 5.1 静态界面结构 | 第60-64页 |
| 5.2 跌落实验 | 第64-67页 |
| 5.3 高温高湿实验 | 第67-76页 |
| 5.4 界面结构的动力学研究 | 第76-79页 |
| 5.5 本章小结 | 第79-81页 |
| 第六章 结论与展望 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 附录A：攻读学位期间发表的论文目录 | 第88-89页 |
| 附录B：攻读学位期间申报的专利 | 第89-90页 |
| 附录C：攻读学位期间参加的科研项目 | 第90页 |
