面向半物理仿真的微分代数模型求解方法研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
1 绪论 | 第8-19页 |
1.1 课题的背景 | 第8-9页 |
1.2 课题的来源、目的和意义 | 第9-10页 |
1.3 国内外相关技术研究综述 | 第10-16页 |
1.4 研究内容与组织结构 | 第16-19页 |
2 基于 Modelica 的半物理仿真 | 第19-25页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 Modelica 语言建模特性 | 第19-20页 |
2.3 多领域模型的仿真流程 | 第20-22页 |
2.4 基于 Modelica 的半物理仿真 | 第22-24页 |
2.5 本章小结 | 第24-25页 |
3 微分方程求解 | 第25-42页 |
3.1 引言 | 第25-26页 |
3.2 刚性问题 | 第26-27页 |
3.3 微分方程常用解法 | 第27-33页 |
3.4 代数环撕裂 | 第33-34页 |
3.5 内联积分 | 第34-38页 |
3.6 实例验证 | 第38-41页 |
3.7 本章小结 | 第41-42页 |
4 非线性方程系统求解 | 第42-54页 |
4.1 引言 | 第42页 |
4.2 非线性迭代求解 | 第42-44页 |
4.3 雅克比矩阵及其逆矩阵的近似更新 | 第44-47页 |
4.4 近似更新的限制条件 | 第47-48页 |
4.5 奇异点扰动 | 第48-50页 |
4.6 实例验证 | 第50-52页 |
4.7 本章小结 | 第52-54页 |
5 工程实例验证 | 第54-60页 |
5.1 引言 | 第54页 |
5.2 导弹运动模型 | 第54-56页 |
5.3 挖掘机三维装配模型 | 第56-59页 |
5.4 本章小节 | 第59-60页 |
6 总结和展望 | 第60-62页 |
6.1 全文总结 | 第60页 |
6.2 研究展望 | 第60-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-68页 |
附录 攻读学位期间发表论文目录 | 第68页 |