| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 前言 | 第7页 |
| 1.2 焊料的无铅化进程 | 第7-12页 |
| 1.2.1 传统 Sn-Pb 焊料及其使用现状 | 第7-8页 |
| 1.2.2 无铅焊料的选择 | 第8-10页 |
| 1.2.3 无铅焊料的发展及 Sn-Ag-Cu 无铅焊料 | 第10-12页 |
| 1.3 复合无铅焊料的研究 | 第12-13页 |
| 1.4 碳纳米管作为增强相的复合焊料研究 | 第13-15页 |
| 1.4.1 碳纳米管简介 | 第13页 |
| 1.4.2 碳纳米管对复合焊料改性问题的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.4.3 碳纳米管复合焊料研究中可能存在的问题 | 第14-15页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 复合焊料的样品制备及实验方法 | 第17-26页 |
| 2.1 复合无铅焊料的制备 | 第17-18页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第17页 |
| 2.1.2 Ni-CNT 增强 SAC 无铅焊料的复合焊块和复合焊膏的制备 | 第17-18页 |
| 2.2 本论文的实验思路 | 第18页 |
| 2.3 基本性能的测试 | 第18-21页 |
| 2.4 机械性能的测试 | 第21页 |
| 2.4.1 拉伸试验 | 第21页 |
| 2.4.2 纳米压痕实验 | 第21页 |
| 2.5 电迁移稳定性的测试 | 第21-23页 |
| 2.5.1 Cu 线/焊球/Cu 线互连焊点样品的制备 | 第21-22页 |
| 2.5.2 电迁移试验 | 第22-23页 |
| 2.6 测试及分析方法简介 | 第23-26页 |
| 2.6.1 扫描电镜介绍 | 第23页 |
| 2.6.2 能量色散 X 射线光谱仪(EDX)介绍 | 第23-24页 |
| 2.6.3 有限元分析介绍 | 第24-26页 |
| 第三章 复合焊料的一些基本性能研究 | 第26-34页 |
| 3.1 熔点 | 第26-27页 |
| 3.2 密度 | 第27页 |
| 3.3 润湿角 | 第27-28页 |
| 3.4 界面反应 | 第28-33页 |
| 3.4.1 金属间化合物和界面反应 | 第28-29页 |
| 3.4.2 金属间化合物的生长机制 | 第29页 |
| 3.4.3 Ni-CNT 的添加对界面反应的影响及机理分析 | 第29-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 复合焊料的机械性能研究 | 第34-43页 |
| 4.1 焊料和焊点的抗拉伸性能研究 | 第35-38页 |
| 4.2 焊料的抗蠕变性能研究 | 第38-41页 |
| 4.2.1 分析纳米压痕蠕变的公式 | 第38-39页 |
| 4.2.2 复合焊料的纳米压痕蠕变分析 | 第39-41页 |
| 4.3 本章小结 | 第41-43页 |
| 第五章 复合焊料的电迁移稳定性研究 | 第43-48页 |
| 5.1 SAC 焊点和 SAC-1CNT 焊点的电迁移行为研究 | 第43-47页 |
| 5.2 本章小结 | 第47-48页 |
| 第六章 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-55页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
