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改良西门子法多晶硅工艺中氢气质量检测方法的研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第9-23页
    1.1 多晶硅生产工艺第9-13页
        1.1.1 传统多晶硅生产工艺第9-10页
        1.1.2 现代多晶硅生产工艺第10-13页
    1.2 改良西门子多晶硅生产工艺第13-18页
    1.3 尾气干法回收工艺第18-20页
    1.4 氢气质量对多晶硅产品质量的影响第20-21页
        1.4.1 电解纯氢的质量第20-21页
        1.4.2 干法回收氢气的质量第21页
        1.4.3 氢气质量对多晶硅产品质量的影响第21页
    1.5 论文研究意义和主要内容第21-23页
        1.5.1 研究意义第21-22页
        1.5.2 研究的主要内容第22-23页
第2章 H_2中N_2、CO、CO_2、CH_4的检测第23-31页
    2.1 试验仪器第23-25页
    2.2 TCD检测N_2、CO、CO_2、CH_4第25-26页
        2.2.1 试验条件第25页
        2.2.2 试验方法第25-26页
        2.2.3 试验结果分析第26页
    2.3 FID检测CO、CO_2、CH_4第26-27页
        2.3.1 试验条件第26页
        2.3.2 试验方法第26-27页
        2.3.3 试验结果分析第27页
    2.4 H_2中N_2、CO、CO_2、CH_4检测方法优化第27-31页
第3章 H_2中氯硅烷组分的检测第31-43页
    3.1 方法原理第31-33页
        3.1.1 计算二氯二氢硅、三氯氢硅、四氯化硅的响应系数第32页
        3.1.2 样品检测及计算第32-33页
        3.1.3 气路流程设计及说明第33页
    3.2 试验仪器及条件第33-34页
        3.2.1 试验仪器第33-34页
        3.2.2 试验条件第34页
    3.3 结果与讨论第34-43页
        3.3.1 二氯二氢硅、三氯氢硅、四氯化硅的定性分析第34-36页
        3.3.2 二氯二氢硅、三氯氢硅、四氯化硅的响应系数第36-39页
        3.3.3 H_2中的氯硅烷组分含量第39-42页
        3.3.4 讨论第42-43页
第4章 H_2中痕量B、P元素及金属杂质的捕集与分析第43-67页
    4.1 气体中B、P元素及金属杂质的捕集方法第43-44页
    4.2 试验原理第44页
    4.3 试验仪器及试剂第44-51页
        4.3.1 电感耦合等离子质谱仪(ICP-MS)第44-47页
        4.3.2 洗气瓶第47-48页
        4.3.3 湿式气体流量计第48-49页
        4.3.4 超纯水器第49-50页
        4.3.5 超高纯硝酸第50-51页
    4.4 试验方案及结果讨论第51-67页
        4.4.1 试验方案第51-52页
        4.4.2 结果讨论第52-65页
        4.4.3 气体吸收方法的干扰因素及局限性第65-67页
第5章 结论与展望第67-69页
    5.1 结论第67页
    5.2 展望第67-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-74页

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