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金属屏蔽腔体的孔缝微波耦合特性研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第1章 绪论第7-13页
    1.1 研究背景及意义第7-9页
    1.2 国内外研究现状第9-12页
        1.2.1 孔缝耦合问题的研究方法第9-10页
        1.2.2 孔缝耦合的具体问题的研究第10-12页
    1.3 本文研究内容和论文安排第12-13页
第2章 金属屏蔽腔体对电磁干扰的屏蔽理论第13-23页
    2.1 电磁干扰的耦合和传输理论第13-20页
        2.1.1 传导耦合第14-17页
        2.1.2 辐射耦合第17-20页
    2.2 电磁场的屏蔽理论第20-21页
    2.3 本章小结第21-23页
第3章 应用于孔缝微波耦合问题的电磁场数值计算方法第23-39页
    3.1 传输线矩阵法第24-27页
    3.2 矩量法第27-30页
    3.3 时域有限差分法第30-33页
    3.4 有限元法第33-37页
        3.4.1 有限元法的基本原理第33-35页
        3.4.2 HFSS 有限元法在孔缝耦合问题中的应用第35-37页
    3.5 本章小结第37-39页
第4章 空腔情况下金属屏蔽腔体的孔缝微波耦合特性第39-65页
    4.1 单孔屏蔽腔体的屏蔽效能第39-50页
        4.1.1 谐振现象第40-43页
        4.1.2 孔缝参数对屏蔽效能的影响第43-50页
    4.2 孔阵的屏蔽效能第50-58页
        4.2.1 孔阵数量对孔阵屏蔽效能的影响第51-53页
        4.2.2 孔阵的间距对孔阵屏蔽效能的影响第53-55页
        4.2.3 孔阵排列角度对孔阵屏蔽效能的影响第55-56页
        4.2.4 孔缝深度对孔阵屏蔽效能的影响第56-58页
    4.3 双层屏蔽腔体的屏蔽效能第58-63页
    4.4 本章小结第63-65页
第5章 装载有 PCB 的金属屏蔽腔体的孔缝微波耦合特性第65-79页
    5.1 PCB 板中有耗介质层对金属腔体屏蔽效能的影响第66-69页
    5.2 PCB 板中导体金属层对金属腔体屏蔽效能的影响第69-73页
    5.3 PCB 等效为导体金属板紧邻有耗介质板的情况第73-74页
    5.4 PCB 板上微带线的感应电流第74-77页
    5.5 本章小结第77-79页
第6章 结束语第79-81页
致谢第81-83页
参考文献第83-88页

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