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玉米B73和东甜4灌浆期蔗糖积累和转运的比较研究

摘要第9-11页
Abstract第11-13页
第一章 文献综述第14-22页
    1.1 玉米种类概述第14-15页
        1.1.1 甜玉米第14页
        1.1.2 甜玉米灌浆期特点第14-15页
    1.2 植物蔗糖的运输与分配第15-18页
        1.2.1 植物蔗糖的源端装载第16-17页
        1.2.2 植物蔗糖的库端卸载第17-18页
        1.2.3 玉米蔗糖的运输与分配第18页
    1.3 植物SWEET蛋白的研究进展第18-21页
        1.3.1 植物SWEET蛋白的结构特征与分类第19页
        1.3.2 植物SWEET蛋白的功能第19-21页
        1.3.3 玉米SWEET蛋白家族的研究进展第21页
    1.4 本研究的目的与意义第21-22页
第二章 B73和东甜4灌浆期光合指标的比较第22-29页
    2.1 材料与方法第22-23页
        2.1.1 材料第22页
        2.1.2 方法第22-23页
    2.2 结果与分析第23-27页
        2.2.1 B73和东甜4灌浆期穗位叶净光合速率第23页
        2.2.2 B73和东甜4灌浆期穗位叶蒸腾速率变化第23-24页
        2.2.3 B73和东甜4灌浆期穗位叶胞间CO_2浓度变化第24页
        2.2.4 B73和东甜4灌浆期穗位叶气孔导度变化第24-25页
        2.2.5 B73和东甜4灌浆期穗位叶叶绿素含量第25-27页
    2.3 讨论与结论第27-29页
第三章 B73和东甜4灌浆期可溶性糖含量与蔗糖代谢关键酶活性的比较第29-41页
    3.1 材料与方法第29-30页
        3.1.1 材料第29页
        3.1.2 方法第29-30页
    3.2 结果与分析第30-39页
        3.2.1 B73和东甜4灌浆期穗位叶可溶性糖含量第30-32页
        3.2.2 B73和东甜4灌浆期穗位茎可溶性糖含量第32-34页
        3.2.3 B73和东甜4灌浆期籽粒可溶性糖含量第34-37页
        3.2.4 B73与东甜4灌浆期籽粒淀粉含量第37页
        3.2.5 B73和东甜4籽粒灌浆速率第37-38页
        3.2.6 B73和东甜4灌浆期籽粒蔗糖合成酶活性第38页
        3.2.7 B73和东甜4灌浆期籽粒磷酸蔗糖合成酶活性第38-39页
        3.2.8 B73和东甜4灌浆期籽粒细胞壁转化酶活性第39页
    3.3 讨论与结论第39-41页
第四章 玉米ZmSWEETs基因家族关键成员第41-49页
    4.1 材料与方法第41页
        4.1.1 材料第41页
        4.1.2 方法第41页
    4.2 结果与分析第41-47页
        4.2.1 在MaizeGDB中获取ZmSWEETs家族成员序列第41-43页
        4.2.2 ZmSWEETs家族基因结构第43-44页
        4.2.3 ZmSWEET家族蛋白跨膜螺旋预测第44-45页
        4.2.4 ZmSWEETs基因家族灌浆期关键成员第45-47页
    4.3 讨论与结论第47-49页
第五章 B73和东甜4灌浆期ZmSWEETs基因家族关键成员表达量的比较第49-54页
    5.1 材料与方法第49-50页
        5.1.1 材料第49页
        5.1.2 方法第49-50页
    5.2 结果与分析第50-52页
        5.2.1 B73和东甜4灌浆期穗位叶ZmSWEETs基因家族关键成员相对表达量第50-51页
        5.2.2 B73和东甜4灌浆期穗位茎ZmSWEETs基因家族关键成员相对表达量第51-52页
    5.3 讨论与结论第52-54页
第六章 讨论与结论第54-58页
    6.1 讨论第54-57页
        6.1.1 B73和东甜4光合作用指标的比较第54页
        6.1.2 B73和东甜4碳水化合物积累的比较第54-55页
        6.1.3 B73和东甜4蔗糖代谢关键酶活性的比较第55页
        6.1.4 玉米ZmSWEETs基因家族关键成员的预测第55-56页
        6.1.5 B73和东甜4灌浆期ZmSWEETs基因家族关键成员的表达第56-57页
    6.2 结论第57-58页
参考文献第58-63页
附录第63-64页
致谢第64页

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