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智能IC卡凸起字符的冲压技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-15页
    1.1 课题研究的背景第10页
    1.2 冲压成形数值模拟的主要特点第10-11页
    1.3 冲压成形数值模拟国内外研究现状第11-13页
        1.3.1 国外研究现状第11-12页
        1.3.2 国内研究现状第12-13页
    1.4 冲压成形数值模拟的发展趋势第13页
    1.5 本课题来源及主要解决问题第13-15页
第2章 字符冲压成形的力学要素分析及数值模拟理论第15-25页
    2.1 引言第15页
    2.2 冲压成形过程中卡片的应力状态第15-16页
    2.3 冲压成形过程中卡片的应变状态第16-19页
        2.3.1 微元体的线应变第16-17页
        2.3.2 微元体的剪应变第17-18页
        2.3.3 微元体的平衡方程第18-19页
    2.4 材料屈服准则的分析第19-21页
        2.4.1 Tresca屈服准则第19-20页
        2.4.2 Mises屈服准则第20页
        2.4.3 Hill屈服准则第20-21页
    2.5 塑性应力应变关系第21-22页
        2.5.1 增量理论第21页
        2.5.2 全量理论第21-22页
        2.5.3 应力应变顺序的对应规律第22页
    2.6 数值模拟关键技术第22-24页
        2.6.1 单元技术第22页
        2.6.2 求解格式第22-23页
        2.6.3 接触问题第23-24页
        2.6.4 摩擦问题第24页
    2.7 本章小节第24-25页
第3章 字符成形缺陷及字模磨损情况分析第25-31页
    3.1 引言第25页
    3.2 起皱第25-27页
        3.2.1 起皱的分类第25-27页
        3.2.2 起皱发生的影响因素第27页
    3.3 开裂第27-29页
        3.3.1 开裂的分类第28页
        3.3.2 开裂的影响因素第28-29页
    3.4 模具磨损第29-30页
        3.4.1 模具磨损的类型第29页
        3.4.2 磨损阶段的划分第29-30页
    3.5 本章小结第30-31页
第4章 字符冲压成形仿真分析第31-48页
    4.1 引言第31页
    4.2 Dynaform的冲压成形仿真分析第31-32页
        4.2.1 Dynaform的介绍第31页
        4.2.2 字符冲压仿真分析流程第31-32页
    4.3 失效判断第32-34页
        4.3.1 成形极限图第32-34页
        4.3.2 最大减薄率第34页
    4.4 采用0.8mm厚度的卡片进行IC卡凸起字符冲压成形模拟第34-47页
        4.4.1 有限元模型的建立第34-36页
        4.4.2 材料性能参数分析第36-37页
        4.4.3 材料的拉伸试验及结果第37-38页
        4.4.4 接触和摩擦的处理第38-39页
        4.4.5 相关工艺参数的设置第39-47页
    4.5 本章小结第47-48页
第5章 相关工艺参数对字符成形质量的优化研究第48-63页
    5.1 引言第48页
    5.2 应力结果分析第48-49页
        5.2.1 第一主应力的结果分析第48-49页
        5.2.2 第二主应力的结果分析第49页
    5.3 应变结果分析第49-51页
        5.3.1 第一主应变的结果分析第50页
        5.3.2 第二主应变的结果分析第50-51页
    5.4 回弹的影响及其结果分析第51-52页
    5.5 字符成形相关工艺参数的研究第52-57页
        5.5.1 冲压力的研究第52-54页
        5.5.2 冲压速度的研究第54-55页
        5.5.3 压边力的研究第55-56页
        5.5.4 字模间隙的研究第56页
        5.5.5 摩擦系数的研究第56-57页
    5.6 优化工艺参数第57-60页
        5.6.1 优化字符小号数字7的冲压工艺参数第57-58页
        5.6.2 优化字符大号数字3的冲压工艺参数第58-60页
    5.7 模拟验证第60-61页
    5.8 试验验证第61-62页
    5.9 本章小结第62-63页
第6章 结论与展望第63-65页
    6.1 结论第63-64页
    6.2 展望第64-65页
参考文献第65-68页
在学研究成果第68-69页
致谢第69页

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