摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-15页 |
1.1 课题研究的背景 | 第10页 |
1.2 冲压成形数值模拟的主要特点 | 第10-11页 |
1.3 冲压成形数值模拟国内外研究现状 | 第11-13页 |
1.3.1 国外研究现状 | 第11-12页 |
1.3.2 国内研究现状 | 第12-13页 |
1.4 冲压成形数值模拟的发展趋势 | 第13页 |
1.5 本课题来源及主要解决问题 | 第13-15页 |
第2章 字符冲压成形的力学要素分析及数值模拟理论 | 第15-25页 |
2.1 引言 | 第15页 |
2.2 冲压成形过程中卡片的应力状态 | 第15-16页 |
2.3 冲压成形过程中卡片的应变状态 | 第16-19页 |
2.3.1 微元体的线应变 | 第16-17页 |
2.3.2 微元体的剪应变 | 第17-18页 |
2.3.3 微元体的平衡方程 | 第18-19页 |
2.4 材料屈服准则的分析 | 第19-21页 |
2.4.1 Tresca屈服准则 | 第19-20页 |
2.4.2 Mises屈服准则 | 第20页 |
2.4.3 Hill屈服准则 | 第20-21页 |
2.5 塑性应力应变关系 | 第21-22页 |
2.5.1 增量理论 | 第21页 |
2.5.2 全量理论 | 第21-22页 |
2.5.3 应力应变顺序的对应规律 | 第22页 |
2.6 数值模拟关键技术 | 第22-24页 |
2.6.1 单元技术 | 第22页 |
2.6.2 求解格式 | 第22-23页 |
2.6.3 接触问题 | 第23-24页 |
2.6.4 摩擦问题 | 第24页 |
2.7 本章小节 | 第24-25页 |
第3章 字符成形缺陷及字模磨损情况分析 | 第25-31页 |
3.1 引言 | 第25页 |
3.2 起皱 | 第25-27页 |
3.2.1 起皱的分类 | 第25-27页 |
3.2.2 起皱发生的影响因素 | 第27页 |
3.3 开裂 | 第27-29页 |
3.3.1 开裂的分类 | 第28页 |
3.3.2 开裂的影响因素 | 第28-29页 |
3.4 模具磨损 | 第29-30页 |
3.4.1 模具磨损的类型 | 第29页 |
3.4.2 磨损阶段的划分 | 第29-30页 |
3.5 本章小结 | 第30-31页 |
第4章 字符冲压成形仿真分析 | 第31-48页 |
4.1 引言 | 第31页 |
4.2 Dynaform的冲压成形仿真分析 | 第31-32页 |
4.2.1 Dynaform的介绍 | 第31页 |
4.2.2 字符冲压仿真分析流程 | 第31-32页 |
4.3 失效判断 | 第32-34页 |
4.3.1 成形极限图 | 第32-34页 |
4.3.2 最大减薄率 | 第34页 |
4.4 采用0.8mm厚度的卡片进行IC卡凸起字符冲压成形模拟 | 第34-47页 |
4.4.1 有限元模型的建立 | 第34-36页 |
4.4.2 材料性能参数分析 | 第36-37页 |
4.4.3 材料的拉伸试验及结果 | 第37-38页 |
4.4.4 接触和摩擦的处理 | 第38-39页 |
4.4.5 相关工艺参数的设置 | 第39-47页 |
4.5 本章小结 | 第47-48页 |
第5章 相关工艺参数对字符成形质量的优化研究 | 第48-63页 |
5.1 引言 | 第48页 |
5.2 应力结果分析 | 第48-49页 |
5.2.1 第一主应力的结果分析 | 第48-49页 |
5.2.2 第二主应力的结果分析 | 第49页 |
5.3 应变结果分析 | 第49-51页 |
5.3.1 第一主应变的结果分析 | 第50页 |
5.3.2 第二主应变的结果分析 | 第50-51页 |
5.4 回弹的影响及其结果分析 | 第51-52页 |
5.5 字符成形相关工艺参数的研究 | 第52-57页 |
5.5.1 冲压力的研究 | 第52-54页 |
5.5.2 冲压速度的研究 | 第54-55页 |
5.5.3 压边力的研究 | 第55-56页 |
5.5.4 字模间隙的研究 | 第56页 |
5.5.5 摩擦系数的研究 | 第56-57页 |
5.6 优化工艺参数 | 第57-60页 |
5.6.1 优化字符小号数字7的冲压工艺参数 | 第57-58页 |
5.6.2 优化字符大号数字3的冲压工艺参数 | 第58-60页 |
5.7 模拟验证 | 第60-61页 |
5.8 试验验证 | 第61-62页 |
5.9 本章小结 | 第62-63页 |
第6章 结论与展望 | 第63-65页 |
6.1 结论 | 第63-64页 |
6.2 展望 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-68页 |
在学研究成果 | 第68-69页 |
致谢 | 第69页 |