陶瓷散热片用铜浆的制备
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| ·散热片概述 | 第10页 |
| ·陶瓷散热片的金属化技术 | 第10-13页 |
| ·金属化粉末法 | 第11页 |
| ·金属绝缘基板法(IMS) | 第11页 |
| ·直接敷铜法(DBC) | 第11-13页 |
| ·厚膜(Thick film)技术 | 第13页 |
| ·厚膜导电浆料的概述 | 第13-22页 |
| ·厚膜导电浆料的国内外研究进展 | 第13-15页 |
| ·厚膜导电浆料的组成 | 第15-19页 |
| ·厚膜导电浆料的分类 | 第19-20页 |
| ·厚膜导电浆料的特性 | 第20-22页 |
| ·陶瓷散热片的制备工艺 | 第22-24页 |
| ·选题意义和研究内容 | 第24-26页 |
| ·本论文的研究意义 | 第24-25页 |
| ·本论文的研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 理论基础 | 第26-32页 |
| ·超细铜粉 | 第26-28页 |
| ·超细铜粉的性能 | 第26页 |
| ·超细铜粉的制备机理 | 第26-28页 |
| ·玻璃粉 | 第28-30页 |
| ·玻璃粉的制备机理 | 第28页 |
| ·玻璃的基本理论 | 第28-29页 |
| ·玻璃相的附着机理 | 第29-30页 |
| ·有机载体 | 第30页 |
| ·导电铜浆的导电机理 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 铜浆原料的制备 | 第32-56页 |
| ·超细铜粉的制备 | 第32-46页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第32-33页 |
| ·实验方法 | 第33-34页 |
| ·超细粉体的表征 | 第34-35页 |
| ·结果与讨论 | 第35-46页 |
| ·有机载体的制备 | 第46-50页 |
| ·实验材料 | 第46页 |
| ·实验方法 | 第46-47页 |
| ·表征 | 第47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-50页 |
| ·玻璃相的制备 | 第50-54页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第50-51页 |
| ·实验方法 | 第51页 |
| ·表征 | 第51-52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 铜浆的制备及性能研究 | 第56-64页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第56-57页 |
| ·实验材料 | 第56页 |
| ·实验仪器设备 | 第56-57页 |
| ·实验方法 | 第57-58页 |
| ·铜浆的制备 | 第57页 |
| ·铜导电膜的制备 | 第57页 |
| ·玻璃釉膜的制备 | 第57-58页 |
| ·表征 | 第58-59页 |
| ·玻璃釉和铜浆的细度测试 | 第58页 |
| ·铜厚膜方阻的测定 | 第58页 |
| ·铜厚膜附着力的测定 | 第58-59页 |
| ·玻璃釉膜的耐蚀性测试 | 第59页 |
| ·铜厚膜微观表面形貌的测定 | 第59页 |
| ·结果与讨论 | 第59-63页 |
| ·铜厚膜的表观形貌 | 第59页 |
| ·铜厚膜的方阻 | 第59-60页 |
| ·铜厚膜的附着力 | 第60页 |
| ·玻璃釉膜的耐蚀性测试 | 第60-62页 |
| ·铜厚膜的耐蚀性测试 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 结论及展望 | 第64-66页 |
| ·结论 | 第64-65页 |
| ·展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 附录 (研究生期间发表的论文) | 第72页 |
