| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第13-18页 |
| 1.1 表面贴装技术 | 第13-14页 |
| 1.1.1 表面贴装技术的简介 | 第13页 |
| 1.1.2 表面贴装技术发展历程 | 第13-14页 |
| 1.2 贴片机简介 | 第14-16页 |
| 1.2.1 贴片机种类 | 第14页 |
| 1.2.2 贴片机的现状 | 第14-16页 |
| 1.3 课题的研究意义 | 第16-17页 |
| 1.3.1 课题的来源 | 第16页 |
| 1.3.2 课题的研究意义 | 第16-17页 |
| 1.4 论文的内容安排 | 第17-18页 |
| 2 贴片机软件数据管理系统开发 | 第18-26页 |
| 2.1 COM组件 | 第18-21页 |
| 2.1.1 COM组件介绍 | 第18-19页 |
| 2.1.2 COM标准规范 | 第19页 |
| 2.1.3 COM组件相关的结构，接口 | 第19-21页 |
| 2.2 VS和MFC概述 | 第21-23页 |
| 2.2.1 模板方法 | 第22页 |
| 2.2.2 Windows消息机制 | 第22-23页 |
| 2.3 委托 | 第23-24页 |
| 2.4 C++连接数据库 | 第24-25页 |
| 2.4.1 数据库简介 | 第24页 |
| 2.4.2 数据库连接池 | 第24-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 贴片机上位机控制系统的设计 | 第26-31页 |
| 3.1 贴片机上位机数据类型定义 | 第26-28页 |
| 3.1.1 基板数据（BaseBoard类） | 第27-28页 |
| 3.1.2 基板数据（MarkMgr 类） | 第28页 |
| 3.1.3 吸取数据（CompMountDataMgr类） | 第28页 |
| 3.1.4 贴装数据（CBYMountDataMgr类） | 第28页 |
| 3.1.5 生产数据（ProduceCondition类） | 第28页 |
| 3.1.6 元件数据（CompoDB_MGR类） | 第28页 |
| 3.2 贴片机上位机软件框架设计 | 第28-29页 |
| 3.3 元件数据与贴片机软件其它模块之间的关系 | 第29页 |
| 3.4 本章小结 | 第29-31页 |
| 4 贴片机元件数据库管理系统的实现 | 第31-45页 |
| 4.1 引言 | 第31页 |
| 4.2 元件数据库 | 第31-36页 |
| 4.2.1 元件数据库简介 | 第31页 |
| 4.2.2 元件公共数据表的设计 | 第31-33页 |
| 4.2.3 元件独有数据表（以BGA类型为例） | 第33-34页 |
| 4.2.4 元件统计数据与映射关系数据 | 第34-36页 |
| 4.3 服务端(Server)底层驱动接口设计 | 第36-39页 |
| 4.3.1 服务端底层驱动调用流程 | 第36页 |
| 4.3.2 总体结构 | 第36-37页 |
| 4.3.3 连接层 | 第37页 |
| 4.3.4 表操作层 | 第37-38页 |
| 4.3.5 功能层 | 第38页 |
| 4.3.6 应用层 | 第38-39页 |
| 4.4 客户端(Client)设计 | 第39-42页 |
| 4.4.1 上位机软件图形界面设计 | 第39页 |
| 4.4.2 内存元件数据库管理界面 | 第39-41页 |
| 4.4.3 元件调教数据管理界面 | 第41-42页 |
| 4.4.4 元件公共数据管理界面 | 第42页 |
| 4.5 客户端与服务端交互 | 第42-43页 |
| 4.6 本章小结 | 第43-45页 |
| 总结与展望 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-50页 |
| 附录 | 第50-65页 |
| 发表论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
