| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.1.1 课题研究背景 | 第11-12页 |
| 1.1.2 课题研究意义 | 第12页 |
| 1.2 无铅钎料简介 | 第12-17页 |
| 1.2.1 Sn-Bi系钎料合金 | 第14页 |
| 1.2.2 Sn-Zn系钎料合金 | 第14-15页 |
| 1.2.3 Sn-Cu系钎料合金 | 第15-16页 |
| 1.2.4 Sn-Ag系钎料合金 | 第16页 |
| 1.2.5 Sn-Ag-Cu系钎料合金 | 第16-17页 |
| 1.3 课题研究动态 | 第17-22页 |
| 1.4 课题研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 试验材料及方法 | 第23-31页 |
| 2.1 试验材料 | 第23页 |
| 2.2 复合钎料合金制备 | 第23-24页 |
| 2.3 铜片处理 | 第24-25页 |
| 2.4 钎焊工艺 | 第25页 |
| 2.5 显微组织分析 | 第25-26页 |
| 2.6 润湿性试验 | 第26-27页 |
| 2.7 电迁移试验 | 第27页 |
| 2.8 拉伸与剪切性能试验 | 第27-28页 |
| 2.9 抗蠕变性能测试 | 第28-29页 |
| 2.10 试验设备 | 第29-30页 |
| 2.11 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊点组织形貌及力学性能研究 | 第31-43页 |
| 3.1 Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊点相成分分析 | 第31-33页 |
| 3.2 Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊点基体组织及界面IMC层研究 | 第33-37页 |
| 3.3 CNTs增强颗粒对Sn-58Bi钎料润湿性的影响 | 第37-38页 |
| 3.4 CNTs增强颗粒对Sn-58Bi复合钎料焊点力学性能的影响 | 第38-41页 |
| 3.4.1 CNTs增强颗粒对Sn-58Bi复合钎料焊点拉伸性能的影响 | 第38-40页 |
| 3.4.2 CNTs增强颗粒对Sn-58Bi复合钎料焊点剪切性能的影响 | 第40-41页 |
| 3.4.3 CNTs增强颗粒对Sn-58Bi复合钎料焊点断口形貌的影响 | 第41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 电迁移对Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊点组织影响研究 | 第43-55页 |
| 4.1 引言 | 第43-45页 |
| 4.2 电迁移对Sn-58Bi钎料焊点组织和界面的影响 | 第45-48页 |
| 4.3 电迁移对Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料焊点组织和界面的影响 | 第48-51页 |
| 4.4 碳纳米管对Cu/Sn-58Bi/Cu接头界面IMC厚度的影响 | 第51-52页 |
| 4.5 电迁移对Cu/Sn-5 8Bi-xCNTs/Cu焊点抗蠕变性能的影响 | 第52-54页 |
| 4.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊点抗蠕变性能研究 | 第55-67页 |
| 5.1 引言 | 第55-56页 |
| 5.2 应力-温度两场作用下Cu/Sn-5 8Bi-xCNTs/Cu焊点抗蠕变性能研究 | 第56-64页 |
| 5.2.1 Cu/Sn-58Bi/Cu焊点蠕变行为 | 第56-59页 |
| 5.2.2 Cu/Sn-58Bi/Cu焊点断口形貌 | 第59-60页 |
| 5.2.3 Cu/Sn-58Bi-0.01CNTs/Cu焊点蠕变规律 | 第60-63页 |
| 5.2.4 Cu/Sn-58Bi-0.01CNTs/Cu焊点蠕变断口形貌 | 第63-64页 |
| 5.3 应力-温度-电三场作用下Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊点抗蠕变性能研究 | 第64-66页 |
| 5.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊点蠕变本构方程及其机理研究 | 第67-79页 |
| 6.1 引言 | 第67-68页 |
| 6.2 Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu复合钎料焊点蠕变本构方程 | 第68-74页 |
| 6.3 Sn-58Bi焊点蠕变机理研究 | 第74-77页 |
| 6.3.1 蠕变变形机制 | 第74-75页 |
| 6.3.2 Sn-58Bi复合钎料焊点蠕变变形机制 | 第75-77页 |
| 6.4 工程实际应用 | 第77-78页 |
| 6.5 本章小结 | 第78-79页 |
| 第七章 结论与展望 | 第79-83页 |
| 7.1 结论 | 第79-81页 |
| 7.2 展望 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-91页 |
| 科研成果 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
