基于瞬态温升技术多通道系统级热阻测试仪研究与开发
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-13页 |
| 1.1.1 背景 | 第9-10页 |
| 1.1.2 热阻测量的意义 | 第10-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3 研究内容 | 第15页 |
| 1.4 论文技术指标 | 第15-17页 |
| 1.5 本章小结 | 第17-19页 |
| 第2章 系统级瞬态热阻测量原理 | 第19-25页 |
| 2.1 热阻定义 | 第19页 |
| 2.2 电学法测热阻 | 第19-23页 |
| 2.2.1 温度系数测量 | 第19-20页 |
| 2.2.2 瞬态温升测量及结构函数处理 | 第20-23页 |
| 2.2.3 多通道系统级热阻测量 | 第23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-25页 |
| 第3章 多通道半导体器件热阻测试仪的设计 | 第25-63页 |
| 3.1 多通道热阻仪原理框图 | 第25-26页 |
| 3.2 热阻仪电路设计 | 第26-44页 |
| 3.2.1 主控电路 | 第26-27页 |
| 3.2.2 恒流源设计 | 第27-33页 |
| 3.2.3 多通道数据采集卡 | 第33页 |
| 3.2.4 截取放大 | 第33-35页 |
| 3.2.5 软启动保护电路 | 第35-38页 |
| 3.2.6 工作电流 | 第38-40页 |
| 3.2.7 开关电路 | 第40-42页 |
| 3.2.8 电压电流检测电路 | 第42-43页 |
| 3.2.9 大功率测量 | 第43-44页 |
| 3.3 电路调试过程中遇到的问题及解决 | 第44-48页 |
| 3.3.1 信号线不稳 | 第44-45页 |
| 3.3.2 8 路联调出现问题 | 第45-46页 |
| 3.3.3 电源线对噪声的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.4 开关管散热问题 | 第47-48页 |
| 3.4 PCB设计 | 第48-56页 |
| 3.4.1 PCB板的优化设计方法 | 第48-50页 |
| 3.4.2 各功能单元PCB板的规划 | 第50-56页 |
| 3.5 工业设计 | 第56-59页 |
| 3.5.1 机箱设计 | 第56-57页 |
| 3.5.2 机柜设计 | 第57-59页 |
| 3.6 多通道热阻仪计量检定 | 第59页 |
| 3.7 多通道半导体器件热阻测量实验 | 第59-60页 |
| 3.8 本章小结 | 第60-63页 |
| 第4章 半导体器件自动固定装置的设计 | 第63-69页 |
| 4.1 热阻测量中器件的固定 | 第63页 |
| 4.2 器件自动固定装置的设计 | 第63-67页 |
| 4.2.1 步进电机工作原理 | 第64-65页 |
| 4.2.2 器件自动固定装置结构图 | 第65-67页 |
| 4.3 本章小结 | 第67-69页 |
| 第5章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 5.1 总结 | 第69-70页 |
| 5.2 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
