MEMS陀螺环境应力下退化及失效特性研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-21页 |
1.1 研究背景及意义 | 第10-13页 |
1.2 MEMS陀螺可靠性国内外研究现状 | 第13-18页 |
1.2.1 MEMS陀螺温度可靠性研究现状 | 第13-15页 |
1.2.2 MEMS陀螺振动可靠性研究现状 | 第15-17页 |
1.2.3 MEMS陀螺冲击可靠新研究现状 | 第17-18页 |
1.3 本文主要的研究内容 | 第18-21页 |
1.3.1 目前陀螺可靠性分析存在的问题 | 第18-19页 |
1.3.2 解决问题的方案 | 第19页 |
1.3.3 论文内容安排 | 第19-21页 |
第二章 微机械陀螺基本原理分析 | 第21-28页 |
2.1 微机械陀螺的工作原理 | 第21-24页 |
2.2 应力间接检测原理 | 第24-27页 |
2.3 本章小结 | 第27-28页 |
第三章 MEMS陀螺温度应力下退化特性研究 | 第28-45页 |
3.1 MEMS陀螺高温老化失效机理研究 | 第28-38页 |
3.1.1 品质因子Q | 第28-29页 |
3.1.2 高温老化对陀螺性能的影响 | 第29-33页 |
3.1.3 品质因子Q高温退化特性 | 第33-36页 |
3.1.4 驱动轴谐振频率高温退化特性 | 第36-38页 |
3.2 MEMS陀螺快速温循实验 | 第38-43页 |
3.2.1 温变应力对界面疲劳影响机理 | 第38-41页 |
3.2.2 快速温循实验及结果分析 | 第41-43页 |
3.3 本章小结 | 第43-45页 |
第四章 MEMS陀螺振动应力下失效行为研究 | 第45-57页 |
4.1 振动对MEMS陀螺的影响 | 第45-46页 |
4.2 单一振动应力试验 | 第46-49页 |
4.2.1 单一振动应力试验设计 | 第46-47页 |
4.2.2 试验结果分析 | 第47-49页 |
4.3 综合应力试验 | 第49-56页 |
4.3.1 综合应力试验设计 | 第49-52页 |
4.3.2 试验结果分析 | 第52-56页 |
4.4 本章小结 | 第56-57页 |
第五章 MEMS陀螺冲击应力下失效行为研究 | 第57-78页 |
5.1 MEMS陀螺硅玻璃键合强度分析 | 第57-62页 |
5.1.1 硅-玻璃阳极键合原理 | 第57页 |
5.1.2 剪应力理论分析 | 第57-59页 |
5.1.3 剪切破坏试验设计及结果分析 | 第59-62页 |
5.2 MEMS陀螺的冲击响应特性 | 第62-66页 |
5.2.1 冲击载荷 | 第62-63页 |
5.2.2 悬臂梁冲击响应 | 第63-66页 |
5.3 冲击试验设计 | 第66-68页 |
5.4 失效机理分析 | 第68-77页 |
5.4.1 不同冲击幅值失效机理分析 | 第68-72页 |
5.4.2 不同Q值冲击失效机理分析 | 第72-77页 |
5.5 本章小结 | 第77-78页 |
第六章 总结与展望 | 第78-81页 |
6.1 研究总结 | 第78-79页 |
6.2 论文主要创新点 | 第79-80页 |
6.3 研究展望 | 第80-81页 |
参考文献 | 第81-85页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第85-86页 |
致谢 | 第86-87页 |
附件 | 第87页 |