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MEMS陀螺环境应力下退化及失效特性研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-21页
    1.1 研究背景及意义第10-13页
    1.2 MEMS陀螺可靠性国内外研究现状第13-18页
        1.2.1 MEMS陀螺温度可靠性研究现状第13-15页
        1.2.2 MEMS陀螺振动可靠性研究现状第15-17页
        1.2.3 MEMS陀螺冲击可靠新研究现状第17-18页
    1.3 本文主要的研究内容第18-21页
        1.3.1 目前陀螺可靠性分析存在的问题第18-19页
        1.3.2 解决问题的方案第19页
        1.3.3 论文内容安排第19-21页
第二章 微机械陀螺基本原理分析第21-28页
    2.1 微机械陀螺的工作原理第21-24页
    2.2 应力间接检测原理第24-27页
    2.3 本章小结第27-28页
第三章 MEMS陀螺温度应力下退化特性研究第28-45页
    3.1 MEMS陀螺高温老化失效机理研究第28-38页
        3.1.1 品质因子Q第28-29页
        3.1.2 高温老化对陀螺性能的影响第29-33页
        3.1.3 品质因子Q高温退化特性第33-36页
        3.1.4 驱动轴谐振频率高温退化特性第36-38页
    3.2 MEMS陀螺快速温循实验第38-43页
        3.2.1 温变应力对界面疲劳影响机理第38-41页
        3.2.2 快速温循实验及结果分析第41-43页
    3.3 本章小结第43-45页
第四章 MEMS陀螺振动应力下失效行为研究第45-57页
    4.1 振动对MEMS陀螺的影响第45-46页
    4.2 单一振动应力试验第46-49页
        4.2.1 单一振动应力试验设计第46-47页
        4.2.2 试验结果分析第47-49页
    4.3 综合应力试验第49-56页
        4.3.1 综合应力试验设计第49-52页
        4.3.2 试验结果分析第52-56页
    4.4 本章小结第56-57页
第五章 MEMS陀螺冲击应力下失效行为研究第57-78页
    5.1 MEMS陀螺硅玻璃键合强度分析第57-62页
        5.1.1 硅-玻璃阳极键合原理第57页
        5.1.2 剪应力理论分析第57-59页
        5.1.3 剪切破坏试验设计及结果分析第59-62页
    5.2 MEMS陀螺的冲击响应特性第62-66页
        5.2.1 冲击载荷第62-63页
        5.2.2 悬臂梁冲击响应第63-66页
    5.3 冲击试验设计第66-68页
    5.4 失效机理分析第68-77页
        5.4.1 不同冲击幅值失效机理分析第68-72页
        5.4.2 不同Q值冲击失效机理分析第72-77页
    5.5 本章小结第77-78页
第六章 总结与展望第78-81页
    6.1 研究总结第78-79页
    6.2 论文主要创新点第79-80页
    6.3 研究展望第80-81页
参考文献第81-85页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第85-86页
致谢第86-87页
附件第87页

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