| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题来源及研究的背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-20页 |
| 1.2.1 水下湿法焊接原理及发展 | 第11-12页 |
| 1.2.2 熔滴过渡的研究方法 | 第12-14页 |
| 1.2.3 熔滴过渡研究现状 | 第14-17页 |
| 1.2.4 药芯焊丝熔滴过渡影响因素 | 第17-18页 |
| 1.2.5 熔滴过渡理论分析研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3 课题主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 试验材料、方法及设备 | 第22-31页 |
| 2.1 试验材料 | 第22-23页 |
| 2.1.1 焊接母材 | 第22-23页 |
| 2.1.2 焊接填充材料 | 第23页 |
| 2.2 试验方法及焊接参数 | 第23-25页 |
| 2.2.1 试验方法 | 第23-24页 |
| 2.2.2 焊接参数 | 第24-25页 |
| 2.3 水下湿法焊接熔滴过渡试验系统 | 第25-29页 |
| 2.3.1 水下湿法焊接系统 | 第25-27页 |
| 2.3.2 X射线高速成像与电信号同步采集系统 | 第27-29页 |
| 2.4 FLUENT流体软件 | 第29-31页 |
| 第3章 水下湿法焊接熔滴过渡行为 | 第31-44页 |
| 3.1 水下湿法焊接熔滴过渡基本形式 | 第31-37页 |
| 3.1.1 排斥过渡 | 第31-33页 |
| 3.1.2 短路过渡 | 第33-36页 |
| 3.1.3“潜弧过渡” | 第36-37页 |
| 3.2 焊接参数对熔滴过渡形式的影响 | 第37-40页 |
| 3.2.1 电弧电压与焊接电流对熔滴过渡形式的影响 | 第37-39页 |
| 3.2.2 焊接速度对熔滴过渡形式的影响 | 第39-40页 |
| 3.3 焊接参数对熔滴直径及过渡频率的影响 | 第40-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 水下湿法焊接熔滴过渡机理分析 | 第44-60页 |
| 4.1 陆上自保护药芯焊丝熔滴过渡对比分析 | 第44-47页 |
| 4.1.1 小角度排斥过渡 | 第44-45页 |
| 4.1.2 细颗粒过渡 | 第45-46页 |
| 4.1.3 射滴过渡 | 第46-47页 |
| 4.2 水下湿法焊接熔滴过渡机理分析 | 第47-53页 |
| 4.2.1 水下湿法焊接熔滴过渡受力分析 | 第47-51页 |
| 4.2.2 焊接参数对熔滴过渡的作用机理 | 第51-53页 |
| 4.3 水下湿法焊接熔滴过渡数值模拟 | 第53-59页 |
| 4.3.1 水下湿法焊接熔滴过渡计算模型 | 第53-57页 |
| 4.3.2 水下湿法焊接熔滴过渡模拟结果 | 第57-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 熔滴过渡行为对焊接稳定性及焊缝成形的影响 | 第60-76页 |
| 5.1 熔滴过渡行为对焊接电弧稳定性的影响 | 第60-65页 |
| 5.1.1 电弧电压-焊接电流图（U-I曲线图） | 第60-61页 |
| 5.1.2 电弧电压概率密度分布图 | 第61-63页 |
| 5.1.3 熔滴过渡行为对电弧电压变异系数的影响 | 第63-64页 |
| 5.1.4 熔滴过渡行为对焊接电弧稳定性的影响分析 | 第64-65页 |
| 5.2 熔滴过渡行为对焊接飞溅的影响 | 第65-72页 |
| 5.2.1 水下湿法焊接飞溅形式 | 第65-70页 |
| 5.2.2 熔滴过渡行为对焊接飞溅的影响 | 第70-72页 |
| 5.3 熔滴过渡行为对焊缝成形的影响 | 第72-75页 |
| 5.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-85页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及其他成果 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87页 |