第1章 概述 | 第8-15页 |
1.1 序言 | 第8页 |
1.2 单螺杆塑料挤出机工作原理及物料在不同阶段对温控的要求 | 第8-10页 |
1.3 挤出过程中温度波动对挤出制品质量的影响 | 第10-11页 |
1.4 目前国内外单螺杆挤出机温度控制方法概述 | 第11-12页 |
1.5 温控系统的技术指标 | 第12-13页 |
1.6 本文的主要工作 | 第13-15页 |
第2章 挤出机温度控制系统硬件设计 | 第15-28页 |
2.1 挤出机温度的测量 | 第15-18页 |
2.1.1 温度传感器的选择 | 第15-17页 |
2.1.2 测温点的选择 | 第17-18页 |
2.2 温度控制器的选择 | 第18-20页 |
2.3 加热执行器的选取 | 第20-22页 |
2.4 加热驱动器的选取 | 第22-24页 |
2.5 冷却方式的选择 | 第24-25页 |
2.6 系统硬件配置及工作原理 | 第25-26页 |
2.7 本章小结 | 第26-28页 |
第3章 温控算法及加热功率控制研究 | 第28-36页 |
3.1 开关控制 | 第28-29页 |
3.2 比例控制 | 第29-30页 |
3.3 PID控制 | 第30-31页 |
3.4 PID控制在PLC上的实现算法 | 第31-33页 |
3.4.1 PID算式的离散化 | 第31-32页 |
3.4.2 采样周期的选择 | 第32-33页 |
3.5 继电器输出的控制 | 第33-35页 |
3.6 本章小结 | 第35-36页 |
第4章 料筒温度PID控制的研究 | 第36-55页 |
4.1 料筒数学模型的建立 | 第36-39页 |
4.2 PID控制参数整定 | 第39-41页 |
4.2.1 PID参数对控制性能的影响 | 第39-40页 |
4.2.2 PID控制参数的初步确定 | 第40-41页 |
4.2.3 PID参数的修正 | 第41页 |
4.3 温控策略 | 第41-43页 |
4.4 PLC控制软件设计 | 第43-51页 |
4.5 实验与结果分析 | 第51-54页 |
4.6 本章小结 | 第54-55页 |
第5章 上位机监控系统的设计 | 第55-61页 |
5.1 组态软件WinCC简介 | 第55页 |
5.2 WinCC体系结构 | 第55-56页 |
5.3 S7300与WINCC之间通信的实现 | 第56页 |
5.4 温度监控系统的界面设计 | 第56-59页 |
5.5 温控界面的实现方法 | 第59-60页 |
5.5.1 图形组态的设计 | 第59页 |
5.5.2 数据变量 | 第59-60页 |
5.5.3 曲线设计 | 第60页 |
5.6 本章小结 | 第60-61页 |
第6章 总结 | 第61-63页 |
6.1 总结 | 第61页 |
6.2 研究展望 | 第61-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
作者攻读研究生期间发表论文 | 第64-65页 |
参考书目 | 第65-66页 |