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中空硅铝胶的制备及其在增透膜与导电膜中的应用研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 课题背景及研究目的意义第10-11页
    1.2 中空硅铝胶及其制备方法概述第11-15页
        1.2.1 中空硅铝胶概述第11页
        1.2.2 制备方法概述第11-15页
    1.3 增透薄膜的研究现状第15-16页
    1.4 透明导电薄膜的研究现状第16-17页
    1.5 本文主要研究内容第17-18页
第2章 实验材料及表征方法第18-23页
    2.1 主要实验药品及试剂第18页
    2.2 主要实验仪器及设备第18-19页
    2.3 中空硅铝胶的制备及表征第19-23页
        2.3.1 中空硅铝胶的制备第19-20页
        2.3.2 化学反应原理第20页
        2.3.3 X射线衍射分析(XRD)第20页
        2.3.4 场发射扫描电子显微镜分析(SEM)第20-21页
        2.3.5 能谱仪分析(EDX)第21页
        2.3.6 透射电子显微镜分析(TEM)第21页
        2.3.7 傅里叶变换红外光谱分析第21页
        2.3.8 数显粘度计分析第21页
        2.3.9 热重分析第21-22页
        2.3.10 激光粒度仪分析第22页
        2.3.11 紫外-可见近红外分光光度计分析第22页
        2.3.12 Zeta电位仪分析第22-23页
第3章 中空硅铝胶的制备及表征第23-39页
    3.1 模板法制备中空硅铝胶第23-27页
        3.1.1 分散剂的种类及用量对聚苯乙烯微球的影响第23-25页
        3.1.2 反应时间及温度对聚苯乙烯微球的影响第25-26页
        3.1.3 正硅酸乙酯浓度对包覆情况的影响第26-27页
    3.2 微乳液法制备中空硅铝胶第27-33页
        3.2.1 分散剂的种类及用量的影响第27-28页
        3.2.2 油相种类及浓度的影响第28-29页
        3.2.3 正硅酸乙酯浓度的影响第29-30页
        3.2.4 硅铝比的影响第30-32页
        3.2.5 反应温度的影响第32页
        3.2.6 p H值的影响第32页
        3.2.7 搅拌速率及超声时间的影响第32-33页
    3.3 放大实验研究及其表征第33-38页
        3.3.1 粘度分析第34-35页
        3.3.2 X射线衍射分析(XRD)第35页
        3.3.3 傅里叶变换红外光谱分析(FTIR)第35-36页
        3.3.4 激光粒度仪分析第36-37页
        3.3.5 热重分析(TGA)第37-38页
        3.3.6 Zeta电位分析第38页
    3.4 本章小结第38-39页
第4章 中空硅铝胶在增透膜及透明导电薄膜中的应用研究第39-64页
    4.1 中空硅铝胶在增透膜中的应用研究第39-47页
        4.1.1 增透膜增透原理第39-40页
        4.1.2 增透膜的制备及表征第40-41页
        4.1.3 胶体浓度对增透效果影响第41-42页
        4.1.4 旋涂速率对增透效果影响第42-44页
        4.1.5 硅铝源对增透效果影响第44-45页
        4.1.6 旋涂次数对增透效果影响第45-47页
    4.2 中空硅铝胶在透明导电膜中的应用研究第47-62页
        4.2.1 透明导电薄膜的制备及表征第47-48页
        4.2.2 中空硅铝胶Zeta电位对导电薄膜的影响第48-50页
        4.2.3 涂膜方式对透明导电薄膜的影响第50-53页
        4.2.4 胶体浓度对透明导电薄膜的影响第53-55页
        4.2.5 银纳米线浓度对透明导电薄膜的影响第55-58页
        4.2.6 透光率与表面电阻值的关系第58-60页
        4.2.7 树脂对透明导电薄膜的影响第60-61页
        4.2.8 固化温度对透明导电薄膜的影响第61-62页
    4.3 本章小结第62-64页
结论第64-65页
参考文献第65-72页
致谢第72页

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