LED封装工艺设计及优化
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 主要符号表 | 第11-13页 |
| 第一章绪论 | 第13-25页 |
| ·概述 | 第13-16页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·LED 发展历史 | 第13-15页 |
| ·LED 照明应用 | 第15-16页 |
| ·产业及研究现状 | 第16-23页 |
| ·国内外产业现状 | 第16-18页 |
| ·国内外研究现状 | 第18-23页 |
| ·课题的目的和意义 | 第23页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章白光LED 封装理论基础 | 第25-33页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·白光LED 的生成方法 | 第25-27页 |
| ·LED 光学参数 | 第27-31页 |
| ·色度学原理 | 第27-29页 |
| ·光度学基础 | 第29-31页 |
| ·LED 几何光学模型 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 SMD 白光LED 制备与改进 | 第33-49页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·LED 封装工艺流程 | 第33-42页 |
| ·LED 固晶 | 第34-36页 |
| ·焊线（金丝键合） | 第36-38页 |
| ·荧光粉涂覆和烘烤 | 第38-41页 |
| ·储存和静电管理 | 第41-42页 |
| ·封装工艺优化 | 第42-47页 |
| ·焊线工艺优化 | 第42-45页 |
| ·荧光粉涂覆工艺优化 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 LED 光色参数优化 | 第49-69页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·芯片与荧光粉匹配特性分析 | 第49-53页 |
| ·重要LED 封装材料对光色的影响 | 第53-58页 |
| ·荧光粉浓度变化对LED 光色影响 | 第53-55页 |
| ·荧光粉颗粒大小与硅胶粘度的影响 | 第55-58页 |
| ·LED 显色性影响因素 | 第58-61页 |
| ·LED 工作环境对光色影响 | 第61-67页 |
| ·LED 电参数影响 | 第61-62页 |
| ·温度对LED 光色影响 | 第62-64页 |
| ·LED 光衰现象 | 第64-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 附件 | 第79页 |
