摘要 | 第3-5页 |
abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 研究背景及意义 | 第10页 |
1.2 国内外研究现状及趋势 | 第10-17页 |
1.2.1 无功补偿装置的发展过程 | 第10-12页 |
1.2.2 无功补偿装置的应用 | 第12-13页 |
1.2.3 无功补偿方式的发展现状 | 第13-15页 |
1.2.4 并联电容器无功补偿的投切方式 | 第15-17页 |
1.3 本文的主要研究内容 | 第17-19页 |
第二章 SVC与SVG的基本结构原理及对比 | 第19-33页 |
2.1 无功功率 | 第19-24页 |
2.1.1 无功功率的物理意义 | 第19-21页 |
2.1.2 无功功率的分类 | 第21页 |
2.1.3 正弦系统与非正弦系统中的功率因数 | 第21-24页 |
2.2 SVC的基本结构及工作原理 | 第24-27页 |
2.2.1 晶闸管控制电抗器(TCR)型SVC | 第24-25页 |
2.2.2 晶闸管投切电容器(TSC)型SVC | 第25-26页 |
2.2.3 晶闸管控制高阻抗变压器(TCT)型SVC | 第26页 |
2.2.4 并联电容器时无功补偿容量的计算 | 第26-27页 |
2.3 SVG的基本结构及工作原理 | 第27-30页 |
2.3.1 静止无功发生器SVG主电路结构 | 第28页 |
2.3.2 静止无功发生器SVG的基本原理 | 第28-30页 |
2.4 SVC与SVG的优缺点对比分析 | 第30-32页 |
2.5 本章小结 | 第32-33页 |
第三章 基于总线及无线通信的复合开关原理及设计 | 第33-52页 |
3.1 复合开关的工作原理及过程 | 第33-37页 |
3.1.1 复合开关的工作原理 | 第33-34页 |
3.1.2 复合开关的工作过程 | 第34-36页 |
3.1.3 主电路的接线方式 | 第36-37页 |
3.2 复合开关硬件的整体设计 | 第37-40页 |
3.2.1 复合开关硬件电路的整体结构 | 第37-38页 |
3.2.2 STC15W408S主要指标与参数 | 第38-40页 |
3.3 过零检测电路的设计 | 第40-42页 |
3.3.1 过零检测电路结构 | 第40-41页 |
3.3.2 光电耦合器PC817 | 第41-42页 |
3.4 驱动电路的设计 | 第42-43页 |
3.4.1 驱动电路结构 | 第42-43页 |
3.4.2 磁保持继电器HFE19-90 | 第43页 |
3.5 电源电路的设计 | 第43-44页 |
3.6 通讯控制电路的设计 | 第44-47页 |
3.6.1 电平控制 | 第44-45页 |
3.6.2 RS485通讯控制 | 第45-46页 |
3.6.3 无线通讯控制 | 第46-47页 |
3.7 复合开关的软件设计 | 第47-51页 |
3.7.1 主程序设计 | 第47-48页 |
3.7.2 可控硅和磁保持继电器的时序控制程序设计 | 第48-49页 |
3.7.3 软件设计中的抗干扰措施 | 第49-51页 |
3.8 本章小结 | 第51-52页 |
第四章 基于电流直接控制的SVG的研究 | 第52-61页 |
4.1 SVG的无功电流检测 | 第52-56页 |
4.1.1 常见的几种无功电流检测方法 | 第52-53页 |
4.1.2 基于瞬时无功功率理论的无功电流检测法 | 第53-56页 |
4.2 SVG的控制策略 | 第56-60页 |
4.2.1 电流间接控制 | 第56-58页 |
4.2.2 电流直接控制 | 第58-59页 |
4.2.3 两种控制策略的比较分析 | 第59-60页 |
4.3 本章小结 | 第60-61页 |
第五章 实验结果分析与混合补偿分配 | 第61-71页 |
5.1 复合开关投切电容器的实验结果 | 第61-64页 |
5.1.1 实验平台的搭建 | 第61-62页 |
5.1.2 投切结果波形分析 | 第62-64页 |
5.2 基于MATLAB/Simulink的SVG的仿真 | 第64-68页 |
5.2.1 仿真模型的建立 | 第64-66页 |
5.2.2 仿真结果分析 | 第66-68页 |
5.3 本设计混合无功补偿中的任务分配 | 第68-70页 |
5.4 本章小结 | 第70-71页 |
第六章 结论与展望 | 第71-73页 |
6.1 本文总结 | 第71-72页 |
6.2 展望 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第77页 |