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基于焦磷酸体系电刷镀多元合金组织与性能的研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第8-12页
CONTENTS第12-16页
第一章 绪论第16-28页
    1.1 研究背景及意义第16-17页
    1.2 研究目的及意义第17页
    1.3 电刷镀技术第17-21页
        1.3.1 电刷镀技术原理第17-18页
        1.3.2 电刷镀镀层的强化机理第18-19页
        1.3.3 合金共沉积的条件及类型第19页
        1.3.4 电刷镀技术的应用与发展趋势第19-21页
    1.4 不锈钢成型模具的研究现状第21-23页
        1.4.1 铜基合金第21-22页
        1.4.2 巴氏合金第22页
        1.4.3 锡锌合金第22页
        1.4.4 陶瓷第22-23页
        1.4.5 硬质合金第23页
        1.4.6 刷镀镀层的确定第23页
    1.5 镀层成分的影响因素第23-25页
        1.5.1 络合剂第23-24页
        1.5.2 pH值第24-25页
        1.5.3 电流密度和电压第25页
        1.5.4 主盐浓度第25页
        1.5.5 镀液温度第25页
    1.6 关于粘着的分析第25-26页
    1.7 主要研究内容第26-28页
第二章 试验设备及方法介绍第28-32页
    2.1 试验材料第28-29页
        2.1.1 基体材料及预处理第28页
        2.1.2 试验药品第28-29页
    2.2 试验设备第29页
    2.3 镀层的刷镀工艺流程第29-30页
    2.4 镀层表征与分析第30页
        2.4.1 镀层成分、厚度测定第30页
        2.4.2 镀层组织形貌分析第30页
        2.4.3 镀层物相检测第30页
    2.5 镀层性能测试第30-32页
        2.5.1 硬度测试第30页
        2.5.2 镀层与基体附着力测试第30-31页
        2.5.3 镀层孔隙率第31页
        2.5.4 镀层摩擦磨损试验第31-32页
第三章 Pb-Sn-Cu和Sn-Zn镀层的制备与研究第32-47页
    3.1 Pb-Sn-Cu镀层的研究第32-38页
        3.1.1 Pb-Sn-Cu镀层的配方及其制备工艺第32-33页
        3.1.2 镀液中SnCl_2·2H_2O的浓度与镀层成分的关系第33-34页
        3.1.3 镀液中CuSO_4与镀层成分的关系第34-35页
        3.1.4 刷镀时间对镀层厚度的影响第35页
        3.1.5 Pb-Sn-Cu镀层的物相和组织分析第35-36页
        3.1.6 Pb-Sn-Cu镀层的硬度第36-37页
        3.1.7 Pb-Sn-Cu镀层的摩擦磨损性能第37-38页
    3.2 Sn-Zn镀层的研究第38-45页
        3.2.1 Sn-Zn镀层的配方及其制备工艺第39页
        3.2.2 pH值和电压对镀层锌含量的影响第39-40页
        3.2.3 刷镀速度对镀层成分、厚度的影响第40页
        3.2.4 ZnSO_4·7H_2O含量对镀层成分和厚度的影响第40页
        3.2.5 镀液温度对镀层成分的影响第40-41页
        3.2.6 镀层厚度随时间的变化关系第41页
        3.2.7 Sn-Zn镀层的物相和组织分析第41-42页
        3.2.8 Sn-Zn镀层的硬度第42-43页
        3.2.9 摩擦系数、临界时间与刷镀电压的关系第43-44页
        3.2.10 磨痕形貌图第44-45页
    3.3 小结第45-47页
第四章 Cu-Sn合金镀层工艺及组织结构的研究第47-65页
    4.1 Cu-Sn镀层的配方及其刷镀工艺第47-48页
        4.1.1 Cu-Sn镀层刷镀工艺流程第47页
        4.1.2 Cu-Sn镀层配方与刷镀工艺第47-48页
    4.2 工艺参数对镀层成分的影响第48-51页
        4.2.1 镀液pH值和刷镀电压对镀层中锡含量的影响第48-49页
        4.2.2 镀液成分对镀层中锡含量的影响第49-50页
        4.2.3 刷镀时间对镀层中锡含量的影响第50-51页
    4.3 工艺参数对镀层形貌的影响第51-55页
        4.3.1 pH值对镀层显微结构的影响第51-52页
        4.3.2 阳极的运动速率对镀层显微结构的影响第52-53页
        4.3.3 镀液温度对镀层显微结构的影响第53-54页
        4.3.4 阳极材料对镀层显微结构的影响第54-55页
    4.4 最佳工艺参数的确定第55页
    4.5 镀层的组织第55-61页
        4.5.1 铜锡合金相图与全系铜锡镀层的制备第55-56页
        4.5.2 镀层的外观与元素分布第56-58页
        4.5.3 镀层的组织结构第58-59页
        4.5.4 镀层的组织形貌第59-61页
    4.6 热处理对镀层组织的影响第61-62页
    4.7 镀层的孔隙率第62-63页
    4.8 小结第63-65页
第五章 铜锡合金镀层的力学性能研究第65-80页
    5.1 镀层与基体的结合强度第65-66页
    5.2 镀层显微硬度第66-68页
    5.3 摩擦磨损试验设计第68-69页
        5.3.1 试验方案及装置第68-69页
    5.4 干摩擦条件下的摩擦磨损试验第69-74页
        5.4.1 镀层摩擦性能的分析第69-71页
        5.4.2 镀层磨损形貌的研究及磨损机制的探讨第71-74页
    5.5 润滑条件下的摩擦磨损试验第74-76页
        5.5.1 镀层摩擦性能的分析第74-75页
        5.5.2 镀层磨损形貌的研究及磨损机制的探讨第75-76页
    5.6 应用第76-78页
        5.6.1 低转速专用夹具第76-77页
        5.6.2 不锈钢阳极的制备第77-78页
        5.6.3 刷镀模具第78页
    5.7 小结第78-80页
结论第80-82页
参考文献第82-87页
攻读学位期间发表的论文第87-89页
致谢第89页

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